最新消息：英特爾宣布正式推出Intel® Core™ Ultra處理器（代號：Meteor Lake），為行動平台和邊緣設備帶來前所未見的能源效率、優異的運算表現、領先的影像效能和絕佳的AI PC體驗1。Intel® Core™ Ultra處理器將驅動230多款全球合作夥伴首次推出的AI PC，包括宏碁、華碩、戴爾、Dynabook、技嘉科技、惠普、聯想、LG、微軟、微星科技和三星等，即日起在全球同步上市及線上發售。
「Intel® Core™ Ultra處理器體現了英特爾在PC上實現無與倫比的AI規模和速度。在2028年之前，AI PC將佔PC市場的80% ，英特爾也會攜手廣大生態系中的軟硬體合作夥伴，以絕佳的技術優勢帶來下一世代的運算。」
為什麼重要： 無論是在PC裝置上工作、學習、串流、遊戲或創作，人們都需要擁有更高的效能和電池續航力，才能讓作業系統和應用程式中日漸普及的AI功能被充分發揮。AI PC正是能滿足這些需求的新一代個人電腦。Intel® Core™ Ultra處理器的專用AI加速功能，遍佈CPU、GPU和NPU架構，是英特爾史上AI功能最為強大、擁有最佳能源效率的客戶端處理器。
AI PC的體驗取決於其支援的軟體。在 英特爾AI PC 加速計劃中，超過100多家獨立軟體供應商及300多個AI加速功能，為Intel® Core™ Ultra處理器進行獨特最佳化；這些AI 應用程式與框架將會是其他業界廠商的3倍之多。
除了PC之外，Intel® Core™ Ultra也為邊緣設備提供高能源效率的AI加速，支援需求嚴格的視覺工作負載，在醫療保健、零售和製造等垂直市場推動創新。
它做什麼：作為搭載Intel 4製程技術的首款處理器，Intel® Core™ Ultra象徵著公司40年來最大的架構轉變。基於Foveros 3D先進封裝技術所打造，使先進的IP架構能夠與先進製程匹敵，進而最佳化不同面向的表現和功能。結合全新效能核心（P-core）架構帶來顯著提升的每週期指令數（IPC）、 結合全新效能核心（P-core）架構帶來顯著提升的每週期指令數（IPC）、結合新的效率核心（E-core）和低功耗效率核心（LP E-core）， 能提供比起競爭產品多11%4的多工處理能力。
Intel® Core™ Ultra處理器內建Intel® Arc™ GPU3，最高可配置達8個Xe核心、支援Xe Super Sampling (XeSS) 、DX12 Ultimate，且GPU效能較前一代產品幾乎翻倍5。GPU也支援先進的影像功能，包括包括硬體加速光線追蹤、網格著色、AV1 編碼及解碼、HDMI 2.1 以及DisplayPort 2.1 20G。
英特爾最新的AI引擎NPU，命名為 Intel AI® Boost，專為處理長時間運行的低功耗AI工作負載所設計，能補強CPU和GPU的AI處理，與前一代相比提升2.5倍的能源效率6。
全新英特爾處理器家族提供：
- 高達個16核心（6個 P-core、8 個E-core、2 個LP E-core）、22個執行緒和新一代Intel® Thread Director，實現最佳工作負載調度。
- 最高Turbo頻率高達 5.1 GHz。
- 高達64 GB LP5/x和96 GB DDR5最大記憶體容量。
- 領先的無線功能，包括整合Intel® Wi-Fi 6E（Gig+）並支援獨立的Intel® Wi-Fi 7（5 Gig）7 ，可在更多地點實現multi-gigabit網路速度，反應速度表現如同有線網路，以及極高的可靠性。
- Intel® Killer™軟體為遊戲玩家和創作者應用程式提供智慧連線最佳化和網路流量優先排序。
- Intel® Bluetooth® LE音訊可實現低功耗、沉浸式、高傳真的PC音訊體驗，並支援新的Bluetooth® Auracast™功能，用於廣播音訊調節、個人音訊共享，增強助聽器和新輔助聽力服務的使用。
- Thunderbolt™ 4帶來40 Gbps的連接速度，PC可連接多個4K顯示器、快速儲存裝置以及其他配件。
- OpenVINO™工具套件僅需極少的程式碼更改且能自動偵測裝置，將工作負載引導到正確的運算引擎，透過ONNX和ONNX Runtime簡化工作流程以加快推論，進而增強AI運算性能。
Intel 執行副總裁暨用戶端運算事業群總經理蜜雪兒·約翰斯頓·霍爾特豪斯（Michelle Johnston Holthaus）持有 2023 年 12 月 14 日推出的Intel Core Ultra筆記型處理器。（圖片來源：英特爾公司）
Intel 檳城組裝測試設施的工廠技術人員在Intel Core Ultra處理器從馬來西亞檳城工廠發貨前，對其進行檢查。2023 年 12 月 14 日，Intel 推出 Intel Core Ultra 筆記型處理器家族。全新 H 系列和 U 系列處理器採用 Intel 3D 效能混合架構，採用 Intel 4 製程，在效能與電源效率、身歷其境的體驗與 AI 加速之間取得平衡。（圖片來源：英特爾公司）
Intel 檳城組裝測試設施的工廠技術人員會在Intel Core Ultra處理器從馬來西亞檳城工廠發貨前進行展示。2023 年 12 月 14 日，Intel 推出 Intel Core Ultra 筆記型處理器家族。全新 H 系列和 U 系列處理器採用 Intel 3D 效能混合架構，採用 Intel 4 製程，在效能與電源效率、身歷其境的體驗與 AI 加速之間取得平衡。（圖片來源：英特爾公司）
下圖顯示了 Intel Core Ultra 處理器的組裝過程。2023 年 12 月 14 日，Intel 推出 Intel Core Ultra 筆記型處理器家族。全新 H 系列和 U 系列處理器採用 Intel 3D 效能混合架構，採用 Intel 4 製程，在效能與電源效率、身歷其境的體驗與 AI 加速之間取得平衡。（圖片來源：英特爾公司）
下圖顯示了 Intel Core Ultra 處理器的組裝過程。2023 年 12 月 14 日，Intel 推出 Intel Core Ultra 筆記型處理器家族。全新 H 系列和 U 系列處理器採用 Intel 3D 效能混合架構，採用 Intel 4 製程，在效能與電源效率、身歷其境的體驗與 AI 加速之間取得平衡。（圖片來源：英特爾公司）
照片顯示了一個裝有處理器Intel Core Ultra晶圓。2023 年 12 月 14 日，Intel 推出 Intel Core Ultra 筆記型處理器家族。全新 H 系列和 U 系列處理器採用 Intel 3D 效能混合架構，採用 Intel 4 製程，在效能與電源效率、身歷其境的體驗與 AI 加速之間取得平衡。（圖片來源：英特爾公司）
2023 年 12 月 14 日，Intel 推出 Intel Core Ultra 筆記型處理器家族。全新 H 系列和 U 系列處理器採用 Intel 3D 效能混合架構，採用 Intel 4 製程，在效能與電源效率、身歷其境的體驗與 AI 加速之間取得平衡。（圖片來源：英特爾公司）
2023 年 12 月 14 日，Intel 推出 Intel Core Ultra 筆記型處理器家族。全新 H 系列和 U 系列處理器採用 Intel 3D 效能混合架構，採用 Intel 4 製程，在效能與電源效率、身歷其境的體驗與 AI 加速之間取得平衡。（圖片來源：英特爾公司）
2023 年 12 月 14 日，Intel 推出 Intel Core Ultra 筆記型處理器家族。全新 H 系列和 U 系列處理器採用 Intel 3D 效能混合架構，採用 Intel 4 製程，在效能與電源效率、身歷其境的體驗與 AI 加速之間取得平衡。（圖片來源：英特爾公司）
關於搭載Intel Core Ultra的Intel Evo Edition ：Intel® Evo™版本的筆記型電腦將持續提供最佳整體筆電體驗8，透過Intel® Unison™提供優秀的行動效能、智慧協作和多裝置體驗。在全新Intel Evo驗證標章的裝置上，將提供以下優勢：
- 溫度更低、更安靜、效能更強、反應更快。
- 能源效率提高，在Full-HD 的系統設計上9，實際電池續航力超過10小時。
- 立即喚醒並快速充電。
- 包括Microsoft Studio Effects在內的視訊效果增強。
- 符合VCX鏡頭評測指標的優質鏡頭。
- 全新Intel Unison高階功能，可將PC延伸到平板或手機。
- 擁有至少EPEAT銀牌認證，體現負責任和永續的PC設計。
- Intel® connectivity軟體可為一般使用者生產力、協作、及娛樂實現智慧連線最佳化和網路流量優先排序。
此外，Intel Evo 筆電連外裝置認證計畫（Engineered for Intel Evo）可確保配件符合嚴格的效能要求，從而實現無縫的 PC 體驗。今年，該計畫擴大了產業合作夥伴名單，為市場帶來全新的藍牙 LE 音訊和助聽器配件、Thunderbolt 擴充座、顯示器、儲存裝置、藍牙耳機、滑鼠、鍵盤和存取點。
下一步：搭載Intel® Core™ Ultra處理器的消費裝置即日起正式上市，基於Intel vPro®平台構建的商用解決方案也將近期推出。
更多： Intel Core Ultra處理器（新聞資料袋） |Intel 推出強大的新一代產品，讓 AI 無所不在|2023年“AI 無所不在”（活動新聞資料袋） | Intel 的「AI Everywhere」活動活動（活動影片）
The Small Print:
1 基於Intel® Core™ Ultra處理器廣泛的相容性、廣泛的軟體選項、獨特的架構和令人印象深刻的性能，包括與競爭處理器相比（截至 2023 年 12 月）。 AI 功能可能需要額外購買或特定相容性要求。 詳細資訊請參閱 intel.com/performanceindex。 Results may vary.
2 資料來源：Boston諮詢集團。
3 依據截至 2023 年 9 月 9 日的公開 AI 軟體路線圖發佈和/或 AMD、高通和 Intel 的評論
4 截至 2023 年 12 月，在驅動超薄系統的處理器（處理器基礎功率為 <28W，無獨立 GPU）中，根據 SPECrate*2017_int_base（n-copy）估計的 Intel® Core™ Ultra 7 165H，包括與第 13 代 Intel® Core™ i7-1370P（使用編譯程式ICX 2023.2.3）、AMD Ryzen 7 7840U（使用編譯器ICX 2023.2.3）、高通驍龍8cx Gen3（使用編譯器 1.1.8 clang 14）進行比較， 和蘋果M3（編譯器使用Xcode 15，gfortran 12.1.0）;截至 2023 年 12 月。效能因使用情形、配置和其他細節而異。結束
5 根據內建 Intel Arc GPU 的 Intel Core Ultra 7 165H 效能 。詳情請見 intel.com/performanceindex。
6 在 UL Procyon AI 評測基準測試中以效能/瓦特測量，同時在 Intel Core Ultra 7 165H NPU 與 Intel Core i7-1370P GPU 上執行 int8 模型。請參閱 www.intel.com/PerformanceIndex 瞭解工作負載和配置。Results may vary.
7 雖然 Wi-Fi 7 與前幾代產品向下相容，但新的 Wi-Fi 7 功能要求電腦配置有 Intel Wi-Fi 7 解決方案、供應商支援、操作系統支援，並搭配適當的 Wi-Fi 7 路由器/AP/網關使用。6 GHz Wi-Fi 7 可能並非在所有地區提供。欲瞭解更多資訊，請訪問 https://www.intel.com/content/www/tw/zh/products/docs/wireless/wi-fi-7。
8 根據Intel Evo設計的獨特功能，例如高效能Intel® Core™ Ultra CPU、優質元件、無與倫比的相容性，以及時尚創新設計中的最新連接解決方案（截至 2023 年 12 月）。所有 Intel Evo 品牌設計，皆必須滿足關鍵行動使用者體驗的嚴苛門檻，例如反應能力與電池續航力；個別裝置效能可能有所差異。有關詳細資訊，請參閱 www.intel.com/Performance-Evo。
9 根據在平均日常使用情境中，在實際環境中執行典型工作流程時，Intel Evo設計經過驗證的實際電池續航力。 個別系統結果可能會有所差異。 有關詳細資訊，請參閱 www.intel.com/Performance-Evo。