為智慧 IoT 邊緣打造轉型的解決方案

兩種外型規格的新一代 Intel® Xeon® D 處理器具有伺服器級的效能,是專為滿足邊緣運算日益增長的需求所打造。

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作者

擴大的作業溫度範圍 1 和工業級可靠性使 Intel Xeon D-1700 和 2700 處理器非常適合高效能、焊接式設計。它們適合堅固的設備、小尺寸和密封無風扇裝置,而這些裝置必須在最嚴苛的環境中不斷運作。

加速深度學習 AI 工作負載

平台包括為深度學習推論所設計的整合式硬體加速功能:Intel® Deep Learning Boost (Intel® DL Boost)。Intel DL Boost 將三個 Intel® Advanced Vector Extensions (Intel® AVX) 指令結合為一個指令,能加速處理 int8 工作負載。為了利用 Intel DL Boost,使用 Intel® Distribution OpenVINO™ 工具組來調整和最佳化深度學習模型。

以更快而且更可預測的方式執行硬式即時工作負載

特定處理器提供的 Intel® Time Coordinated Computing (Intel® TCC) 1 可在系統層面上為對延遲敏感的應用程式提升效能。Intel TCC 包含一個工具組,可調整系統並為執行即時虛擬機器監視器的系統建立精確的時間和工作管理。

為多個同時工作負載微調 CPU 效能

Intel® Speed Select Technology (Intel® SST)1 能可精確控制每個核心的處理量和效能,包括基礎頻率以及在 CPU 核心層級安排頻率優先順序。它支援效能設定檔,讓您可以設定單一 CPU 來執行多個工作負載,這些工作負載混合了關鍵優先順序不一的特定流程(如工廠運營、指揮和控制系統或業務流程)。

整合工作負載可減少您需要認證的系統數量,進而降低您的物料清單。針對關鍵應用程式,處理器的高核心數為系統提供了所需的資源,以便執行同一系統的多個重複版本以進行錯誤檢查和故障轉移支援。

以硬體為基礎的安全性打造更安全的邊緣

嵌入式設備容易受到網路弱點和現場實物損壞的影響。為了協助對抗這些威脅,Intel Xeon D-1700 和 D-2700 處理器採用了硬體型安全性措施。這些措施可協助降低您的實體和網路攻擊面,並有助於在邊緣部署中記憶體的防護。2

多個工作負載和更穩固系統適用的分割核心

Intel Xeon D-1700 和 D-2700 處理器採用 4 個到最多 20 個核心的選項,可執行多個虛擬機器、作業系統和控制系統。支援多作業系統(包括即時作業系統、虛擬機器監視器支援和多項 Intel® 技術來微調 CPU 效能),讓您將多個不同的工作負載整合到單一裝置上。

支援高頻寬網路和周邊設備

大型視訊系統、自動化生產線和高速通訊都會占用頻寬。Intel Xeon D-1700 和 D-2700 處理器具下列規格可滿足此需求:整合式 50 Gb 或 100 Gb 乙太網路,以及高達 56 條高速 PCIe 通道,包括高達 32 條 PCIe 4.0 和 24 條可配置 PCIe 3.0 通道。1

Intel Xeon D-1700 與 D-2700 處理器的熱門使用案例 1

在高密度 BGA 封裝中將 AI 加速、即時功能和高速 I/O 相結合,使這些處理器十分適合嵌入式伺服器,以及在嚴苛應用和邊緣極端環境中進行高效能運算。

政府部門:航空電子設備和導引系統

  • 堅固裝置的焊接封裝提供真正的伺服器級處理效能、記憶體和安全性
  • 在擴大溫度範圍內連續工作週期評級
  • Intel® AVX-512 可加速雷達的向量處理工作負載和其他運算密集的工作負載
  • 硬式即時功能 1 和 Intel Xeon 處理器級 RAS,適用於航空、飛行控制和武器系統中的關鍵工作負載
  • 高核心數可以執行多個相同的系統,以實現錯誤控制、備援和故障轉移支援

工業領域:工業電腦、邊緣伺服器、即時控制系統

  • 即時功能和 Intel Xeon 處理器級 RAS 功能的可靠度高,可執行多重、同時處理和動作控制系統
  • 整合工作負載並驗證多個應用程式的單一軟體平台
  • 4 核心至高達 20 核心、AI 加速功能和高達 56 條高速通道能提供伺服器級效能
  • 更廣的溫度範圍以及工業等級的 BGA 封裝可在極端環境中提供堅固耐用的效能

視訊系統:智慧視訊伺服器,包含儲存裝置、分析工具和混合伺服器

  • Intel® DL Boost 加速 AI 支援的物件偵測、影像搜尋和智慧影片視訊管理
  • Intel® 發行版 OpenVINO 工具組支援一次寫入、隨處部署的深度學習推斷,用於對象檢測、識別和分類
  • 高頻寬、高速 I/O、高記憶體頻寬支援多重影片串流、擴充儲存裝置和快速視訊分析
  • Intel® Total Memory Encryption (Intel® TME) 和 Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX) 有助保護伺服器,並協助保護記憶體中的資料 2
  • 外型規格小巧、焊接設計,在嚴苛的環境中也可帶來高效能

效能

  • 高密度 BGA 封裝中的伺服器級性能和 I/O,適用於堅固的焊接應用
  • Intel® 10 nm 製程技術
  • Intel Xeon D-1700:4 至 10 核心,高達 348 GB RAM,40 W 至 67 W 電源功率範圍
  • Intel Xeon D-2700:4 至 20 核心,高達 1,024 GB,電源功率範圍 65 W 至 118 W
  • 使用 Intel® Slim Bootloader 縮短開機時間

AI 加速

  • Intel DL Boost (VNNI) 和 Intel AVX-512 可為深度學習工作負載提升效能
  • Intel 發行版 OpenVINO 工具組優化深度學習模型,並建立推論引擎,可於 Intel® CPU、GPU 和 VPU 執行

即時功能和虛擬機器監視器支援

  • Intel TCC 確保即時應用程式 1 具備低延遲、確定性效能
  • Intel® TCC 工具為即時應用程式提供精準系統調整
  • 支援 ACRN 虛擬機器監視器和 Yocto Linux 這類即時作業系統,搭配 PREEMPT_RT 修補程式和 Wind River VxWorks
  • 可選用乙太網路元件提供的時間敏感網路 (TSN) 支援:
  • 具備 TSN 功能的 Intel® 乙太網路介面卡 I225 – 2.5 GbE
  • Cyclone® V FPGA-based PCIe 卡,搭配 TTTech TSN 交換 IP 解決方案

核心分割和工作負載整合

  • Intel SST2 提供對每個核心處理量和效能的精確控制。使用它微調 CPU 效能,以處理多個同時工作負載。
  • Intel® Resource Director Technology(包括 Intel® 快取記憶體監測技術 (Intel® CMT)、Intel® 快取記憶體配置技術 (Intel® CAT) 和 Intel® 記憶體頻寬監測 (Intel® MBM) 技術)協助在應用程式之間分享處理器資源,並監控其使用方式

安全性 2

  • Intel® Boot Guard 會在 BIOS 開始前確認初始 BIOS 程式碼,進而延長硬體信任根目錄
  • Intel SGX 會在運行期間將應用程式隔離在受信任的指定位址,以協助保護資料
  • Intel TME 可完全加密記憶體的資料,協助保護資料免受實體攻擊

IoT SKU 精選增強,可提供工業可靠性與長期產品供應

  • 在擴大溫度範圍的連續工業工作週期 24/7/365 評級
  • 長期產品供應支援 IoT 市場所需的更長的生產時間、廣泛驗證和認證
  • Intel Xeon 處理器級的可靠性、可用性與服務性 (RAS)

高速 I/O

  • 高達 56 個高速 I/O
  • 高達 32 條 PCIe 4.0 通道
  • 高達 24 條可配置通道:24 個 PCIe 3.0、24 個 SATA 3.0、4 個 USB 3.0
  • PCIe 支援熱插拔

網路

  • 整合式乙太網路的 50 Gb 或 100 Gb 選項
  • Intel® Dynamic Device Personalization (Intel® DDP) 支援用於路由和安全的可程式化通訊協定,減少對 CPU 的網路任務調用

記憶體與儲存裝置

  • 最多支援四個通道 DDR4 2933 MT/s,每個通道有兩個 DIMM,最大 1,024 GB 記憶體容量
  • 支援錯誤修正碼 (ECC) 記憶體
  • Intel® Volume Management Device (Intel® VMD) 2.0 將 SSD 整合為單一位址空間
  • Intel® Virtual RAID on CPU (Intel® VROC) 將 RAID 控制器從主機匯流排介面卡轉移到 CPU 本身

Intel® 開發工具

  • Intel® oneAPI Base and IoT 工具組, Intel® oneAPI Video Processing Library
  • 適用於深度學習推斷的 Intel 發行版 OpenVINO 工具組
  • Intel® DevCloud for the Edge 是一款線上沙盒,在 JupyterLab 環境中執行 OpenVINO 工具組。DevCloud 包括 Intel® 硬體、教學課程和範例應用。
  • Intel TCC 工具

IoT 和邊緣運算之兩個伺服器級的效能等級

Intel Xeon D-1700 處理器
小外型規格的伺服器級效能

  • 從 4 核到最多 10 核的選擇
  • 高達三通道 DDR4 和 384 GB 記憶體容量
  • 高達 16 個 PCIe 4.0 加上 24 個高速 I/O
  • 40 W 至 67 W 電源功率範圍
  • 50 Gb 和 100 Gb 整合式乙太網路選項(在精選 SKU 上啟用 100 GbE)
  • 在精選 SKU 上的 Intel SST
  • 45 mm x 45 mm 封裝尺寸

Intel Xeon D-2700 處理器
焊接式邊緣運算應用的高運算效能

  • 從 4 核到最多 20 核的選擇
  • 高達四通道 DDR4 和 1,024 GB 記憶體容量
  • 高達 32 個 PCIe 4.0 加上 24 個高速 I/O
  • 50 Gb 和 100 Gb 整合式乙太網路選項(在精選 SKU 上啟用 100 GbE)
  • 65 W 至 118 W 電源功率範圍
  • 52.5 mm x 45 mm 封裝尺寸