Intel® 通訊晶片組 8925

Intel® 通訊晶片組 8925

關鍵元件

產品集合
Intel® 通訊晶片組
代號
產品原名 Coleto Creek
垂直區段
Embedded
狀態
Discontinued
推出日期
Q4'13
TDP
17 W
建議客戶價格
$161.00
使用條件
Communications Commercial Temp
提供新設計的到期日期
Tuesday, December 4, 2018

補充資訊

提供嵌入式選項
是
產品簡介
立即檢視

GPU 規格

整合式繪圖 ‡
否

擴充選擇

PCI 支援
Gen 1
PCI Express 修訂版
Gen 2 Endpoint
PCI Express 設定 ‡
Endpoint x16

I/O 規格

USB 連接埠數量
6
USB 修訂版
2.0
USB 2.0
是
SATA 連接埠總數
2
整合式區域網路
否

封裝規格

最大 CPU 配置
2
封裝大小
27mm x 27mm

進階技術

適用於導向式 I/O 的 Intel® 虛擬化技術 (VT-d) ‡
是
整合的 Intel® Quick Assist 技術
是

所有提供的資訊仍可能隨時變更，恕不另行通知。Intel 有權隨時變更製造生命週期、各項規格及產品描述，恕不另行通知。此處資訊僅以「現狀」提供，Intel 並不為所列產品的資訊準確度、產品功能、供應狀況、功能性或相容性提供任何的背書或擔保。請聯絡系統供應商，以取得特定產品或系統的詳細資訊。

Intel 分類僅供一般、教育與規劃之用，而且包含出口管制分類號碼（ECCN）和統一關稅表（HTS）號碼。對於 Intel 分類的任何使用，Intel 概不負追索之責，且此等使用不應構成關於適當 ECCN 或 HTS 的背書或擔保。作為進口商及/或出口商，貴公司應負責判定交易的正確分類。

請參閱資料表，以瞭解產品屬性與功能的正式定義。

‡ 並非所有運算系統均提供此功能。請洽詢您的系統供應商，以判斷您的系統是否提供此功能，或參考系統規格（主機板、處理器、晶片組、電源供應器、硬碟機、繪圖控制器、記憶體、BIOS、驅動程式、虛擬機器監視器、平台軟體和/或作業系統）以瞭解其相容性。此功能的功能、效能和其他方面的表現會因系統組態而有所不同。

「已公佈的」SKU 還不能使用。如需瞭解上市供應情形，請參考「上市日期」。

系統與最大 TDP 是以最壞情況估計。如果晶片組的 I/O 沒有全數使用，實際 TDP 可能會比較低。

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