8x2.5 吋熱抽換磁碟機箱套件 FUP8X25S3HSDK

8x2.5 吋熱抽換磁碟機箱套件 FUP8X25S3HSDK

關鍵元件

產品集合
磁碟機槽選項
狀態
Discontinued
推出日期
Q4'14
預定停產
Q3'20
EOL 宣佈
Monday, July 20, 2020
截止訂購
Thursday, August 20, 2020
Last Receipt 屬性
Tuesday, October 20, 2020
包含的項目
(1) Drive cage, (1) hot-swap backplane, (8) hot-swap drive carriers, (1) I2C cable, (1) power adapter cable accessory, and (1) ID filler panel
提供新設計的到期日期
Saturday, December 7, 2019

補充資訊

描述
2.5 inch hot-swap drive cage kit FUP8X25S3HSDK supporting up to eight drives

所有提供的資訊仍可能隨時變更，恕不另行通知。Intel 有權隨時變更製造生命週期、各項規格及產品描述，恕不另行通知。此處資訊僅以「現狀」提供，Intel 並不為所列產品的資訊準確度、產品功能、供應狀況、功能性或相容性提供任何的背書或擔保。請聯絡系統供應商，以取得特定產品或系統的詳細資訊。

Intel 分類僅供一般、教育與規劃之用，而且包含出口管制分類號碼（ECCN）和統一關稅表（HTS）號碼。對於 Intel 分類的任何使用，Intel 概不負追索之責，且此等使用不應構成關於適當 ECCN 或 HTS 的背書或擔保。作為進口商及/或出口商，貴公司應負責判定交易的正確分類。

請參閱資料表，以瞭解產品屬性與功能的正式定義。

‡ 並非所有運算系統均提供此功能。請洽詢您的系統供應商，以判斷您的系統是否提供此功能，或參考系統規格（主機板、處理器、晶片組、電源供應器、硬碟機、繪圖控制器、記憶體、BIOS、驅動程式、虛擬機器監視器、平台軟體和/或作業系統）以瞭解其相容性。此功能的功能、效能和其他方面的表現會因系統組態而有所不同。

「已公佈的」SKU 還不能使用。如需瞭解上市供應情形，請參考「上市日期」。

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