由於 Intel® 桌上型處理器的外部原因造成的實體損壞

文件

保固與 RMA

000007223

2023 年 09 月 07 日

處理器實體損壞的相關資訊 (由於外部原因造成的損壞)

  • 如果操作不當,以下事項可能會損壞產品:
    • 集成
    • 安裝
    • 使用方式超出設計規格
    • 包裝方式(如果運送或退回產品)
  • 收到退回的產品後,我們會目視檢查外部是否損壞。我們使用肉眼或 3 倍放大鏡對產品進行篩檢,而不會對產品施加任何機械或電氣壓力。
注意
  • 產品損壞表明產品已不同于其原始運送狀態。篡改產品違反了 Intel® 盒裝處理器的三年有限保固
  • 主機板插槽在正常使用下可能會留下痕跡。我們不 認為由於 外部原因對產品造成的損壞。

可能由於外部原因對產品造成的物理損壞

瑕疵症狀 描述 例子
元件缺失或損壞
  • 所需位置缺少該元件。
  • 元件有裂痕、碎屑和損壞的跡象。

Missing component

上圖:缺少的元件
散熱片損壞、有裂痕及刮痕 如果出現以下情況,請退回散熱片:
  • 裂縫
  • 休息
  • 晶片
  • 破碎的邊角
  • 剝離
  • 起泡
如果刮痕暴露出賤金屬,請退回。
Indicates a deep scratch on the heat spreader

上圖:顯示散熱片上有深深的刮痕
損壞或變形的封裝
封裝 也稱為 基板
封裝具有:
  • 裂縫
  • 跡線切斷
  • 暴露跡線
  • 因掉落或誤用產品而造成的遮罩剝離
Cracked or Bent corner

上圖:邊角破裂或折彎
污染或異物 以下元件存有異物:
  • 接地焊盤
核准的清潔溶劑無法去除異物。

Foreign material on the processor's land pads

上圖:處理器接地焊盤上有異物
深深的刮痕 處理器任一處上有深深的刮痕

Deep scratches

上圖:深深的刮痕
看不見標記
  • 標記被磨掉。
  • 2D 矩陣已損壞或更改。
Markings are sanded off
上圖:標記被磨掉
過熱損壞的處理器 處理器上的過熱損壞(燒痕):
  • 元件
  • 接地焊盤

Thermally damaged processor

上方相片:過熱損壞的處理器

有關表中使用的縮略語,請參見下圖。

Acronyms used in the table