Intel 桌上型處理器因外部原因®造成的物理損壞
內容類型: 保固與 RMA | 文章 ID: 000007223 | 最近查看日期: 2026 year 07 month 31 day
支援知識庫
處理器物理損壞資訊（因外部原因造成的損害）
- 若操作不當，以下情況可能會損壞產品：
- 整合
- 安裝
- 設計規範之外的使用
- 包裝，如果是運送或退貨
- 收到退回的產品後，我們會目視檢查是否有外部損壞。我們使用肉眼或3倍放大鏡篩檢產品，且不施加任何機械或電壓。
| 註 |
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產品可能因外部原因造成的物理損害
| 缺陷症狀 | 描述 | 範例 |
| 零件缺失或損壞 |
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| 散熱片的損壞、裂縫和刮痕 | 在散熱器上，若有以下情況，則拒絕：
|  上圖：顯示散熱器有深深刮痕 |
| 損壞或變形的包裹 （此 封裝 也稱為 基板） | 包裹包含：
|  上圖：裂開或彎曲的角落 |
| 污染或異物 | 外來物質存在於：
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| 深深的刮痕 | 處理器任何部位都會有深深的刮痕 |
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| 標記不見 |
|  上圖：散熱器上的標記看不見。 |
| 熱損壞的處理器 | 處理器上的熱損傷（燒焦痕跡）：
|  上圖：熱損壞的處理器 |
| 使用液態金屬熱介面材料 （LMTIM） | LMTIM 可能具有腐蝕性，可能會抹除處理器上的標記。 欲了解更多資訊請造訪： |  |
請參考下方圖片，了解表格中使用的縮寫。
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