英特爾®桌上型電腦處理器因外部原因造成的物理損壞
內容類型: 保固與 RMA | 文章 ID: 000007223 | 最近查看日期: 2025 年 09 月 17 日
支援知識庫
有關處理器物理損壞（外部原因造成的損壞）的信息
- 如果執行不當，以下情況可能會損壞產品：
- 整合
- 裝置
- 在設計規範之外使用
- 包裝，如果運送或退回產品
- 收到退回的產品後，我們會目視檢查是否有外部造成的損壞。我們使用肉眼或 3 倍放大鏡篩選產品，而無需對產品施加任何機械或電氣壓力。
| 便條 |
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由於外部原因，產品可能受到物理損壞
| 缺陷症狀 | 描述 | 範例 |
| 組件遺失或損壞 |
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| 散熱器損壞、裂縫和划痕 | 在散熱器上，如果有以下情況，則拒絕：
|  上圖：表示散熱器上有很深的划痕 |
| 包裝損壞或變形 （ 封裝 也稱為 基板） | 包裝有：
|  上圖：角裂或彎曲 |
| 污染或異物 | 存在異物：
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| 深划痕 | 處理器任何部分都有很深的刮痕 |
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| 標記不可見 |
|  上圖：散熱器上的標記已被去除 |
| 熱損壞的處理器 | 處理器上的熱損壞（燒痕）：
|  上圖：熱損壞的處理器 |
| 使用液態金屬熱界面材料 （LMTIM） | LMTIM 可能具有腐蝕性，可能會擦除處理器上的標記。 通過訪問了解更多信息： |  |
請參閱下圖，以取得表格中使用的首字母縮略詞。
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