Intel® Server Board S2600ST 系列的機殼相容性清單
已測試Intel® 伺服器機殼清單
參考機殼清單
已測試Intel® 伺服器機殼清單
| Intel® 伺服器機殼 P4304XXMUXX | 1不包括滑軌。 |
Intel® 伺服器機殼 P4304XXMFEN2 （產品已停產） |
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參考機殼清單
參考機殼清單包括針對 Intel® Server Board S2600ST 系列測試的協力廠商機殼。底座經過測試，以瞭解其是否提供足夠的氣流，以符合個別製造商的溫度規格。
| 供應商 | 模型 | 機殼類型 | 電源 | 卸包衝擊測試 | 熱測試等級 | 驅動程式支援 |
| Aic | RSC-2AT | 架 | H/S | 透過 25G 傳遞 | 3 | A |
| Aic | RSC-2ET | 架 | H/S | 透過 25G 傳遞 | 3 | A |
| Aic | RSC-3ET | 架 | H/S | 透過 25G 傳遞 | 3 | A |
| Aic | RSC-4BT | 架 | H/S | 透過 25G 傳遞 | 2 | A |
| Aic | RSC-4ET | 架 | H/S | 透過 25G 傳遞 | 2 | A |
| Chenbro | RM13304 | 架 | H/S | 透過 25G 傳遞 | 2 | A |
| Chenbro | RM23812 | 架 | H/S | 透過 25G 傳遞 | 1 | A |
| Chenbro | RM31616 | 架 | H/S | 透過 25G 傳遞 | 1 | A |
| Chenbro | RM41824 | 架 | H/S | 透過 25G 傳遞 | 1 | A |
| 雙贏 | RS10402M | 架 | 單 | 透過 25G 傳遞 | 4 | A |
| 雙贏 | RS31604 | 架 | H/S | 透過 25G 傳遞 | 4 | A |
| 雙贏 | RS42404 | 架 | H/S | 透過 25G 傳遞 | 4 | A |
| 注意 | 測試新機殼時會公佈結果。 |
電源
- H/S = 熱插拔備援
- 單一 = 單一電源供應器
熱測試等級
在 Intel® 伺服器主機板上對所有列出的協力廠商參考機殼進行散熱測試。Intel® Server Board設定為使用一般風扇控制方案，以百分之 100 的脈衝寬度調變 （PWM） 執行所有連接的系統風扇。一般風扇控制方案是透過使用 FRUSDR 設定公用程式選擇其他機殼選項來設定。
如果風扇控制 PWM 速率降低或從已測試的組態變更，則無法保證結果。如果您變更 PWM 速率，您必須負責所有所需的散熱驗證，以確保系統組態符合最大散熱限制。
表格列出機殼組態摘要和所完成的 Intel 最高等級的熱測試。
| 水準 | 處理器 | 最高速度 | CPU TDP | 製造處理技術 | 環境溫度 |
| 1 | Intel® Xeon® Platinum可擴充處理器 | 2.1 GHz | 165W | 14 奈米 | 35° 攝氏度 |
| 2 | Intel® Xeon® Platinum可擴充處理器 | 2.7 GHz | 165W | 14 奈米 | 32.5° 攝氏度 |
| 3 | Intel® Xeon® Gold可擴充處理器 | 2.6 GHz | 150W | 14 奈米 | 32.5° 攝氏度 |
| 4 | Intel® Xeon® Gold可擴充處理器 | 2.7 GHz | 165W | 14 奈米 | 35° 攝氏度 |