適用于 S2600ST 系列Intel® Server Board機殼相容性清單
已測試Intel® Server Chassis清單
參考機殼清單
已測試Intel® Server Chassis清單
| Intel® Server Chassis P4304XXMUXX | 1不包括滑軌。 |
Intel® Server Chassis P4304XXMFEN2 （產品生命週期結束） |
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參考機殼清單
參考機殼清單包括針對 S2600ST 系列測試Intel® Server Board協力廠商機殼。測試機殼是否提供足夠的氣流，以滿足個別製造商的溫度規格。
| 供應商 | 模型 | 機殼類型 | 電源 | 拆封衝擊測試 | 溫度測試等級 | 驅動程式支援 |
| Aic | RSC-2AT | 架 | H/S | 以 25G 傳遞 | 3 | A |
| Aic | RSC-2ET | 架 | H/S | 以 25G 傳遞 | 3 | A |
| Aic | RSC-3ET | 架 | H/S | 以 25G 傳遞 | 3 | A |
| Aic | RSC-4BT | 架 | H/S | 以 25G 傳遞 | 2 | A |
| Aic | RSC-4ET | 架 | H/S | 以 25G 傳遞 | 2 | A |
| Chenbro | RM13304 | 架 | H/S | 以 25G 傳遞 | 2 | A |
| Chenbro | RM23812 | 架 | H/S | 以 25G 傳遞 | 1 | A |
| Chenbro | RM31616 | 架 | H/S | 以 25G 傳遞 | 1 | A |
| Chenbro | RM41824 | 架 | H/S | 以 25G 傳遞 | 1 | A |
| In-Win | RS10402M | 架 | 單 | 以 25G 傳遞 | 4 | A |
| In-Win | RS31604 | 架 | H/S | 以 25G 傳遞 | 4 | A |
| In-Win | RS42404 | 架 | H/S | 以 25G 傳遞 | 4 | A |
| 注意 | 測試新機殼時，結果會公佈。 |
電源
- H/S = 熱交換冗余
- 單一 = 單一電源供應
溫度測試等級
所有列出的協力廠商®機殼均在 Intel® 伺服器主機板上執行散熱測試。此Intel® Server Board配置使用一般風扇控制配置，以 100% 脈衝寬度調變 （PWM） 執行所有連接系統風扇。一般風扇控制方案是使用 FRUSDR Configuration Utility 選擇其他機殼選項來設定。
如果風扇控制 PWM 速率從測試組分降低或變更，則不保證結果。如果您變更 PWM 速率，您必須負責所有所需的散熱驗證，以確保系統組態符合最大散熱限制。
下表列出機殼配置摘要，以及已達成的最高等級的 Intel 散熱測試。
| 水準 | 處理器 | 最高速度 | CPU TDP | 製造過程技術 | 環境溫度 |
| 1 | Intel® Xeon® Platinum處理器 | 2.1 GHz | 165W | 14 nm | 35° C |
| 2 | Intel® Xeon® Platinum處理器 | 2.7 GHz | 165W | 14 nm | 32.5° C |
| 3 | Intel® Xeon® Gold處理器 | 2.6 GHz | 150W | 14 nm | 32.5° C |
| 4 | Intel® Xeon® Gold處理器 | 2.7 GHz | 165W | 14 nm | 35° C |
