適用于 Intel® Server Board S2600ST 系列的機殼相容性清單
測試 Intel®伺服器機殼清單
參考機殼清單
測試 Intel®伺服器機殼清單
| Intel®伺服器機殼 P4304XXMUXX | 1不包括滑軌。 |
Intel®伺服器機殼 P4304XXMFEN2 （產品壽命已結束） |
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參考機殼清單
參考機殼清單包含針對 Intel® Server Board S2600ST 系列測試的協力廠商機殼。主機殼經過測試，以確定它們是否提供充足的空氣流通，以符合個別製造商的溫度規格。
| 供應商 | 模型 | 機殼類型 | 電源 | 解包衝擊測試 | 散熱測試等級 | 驅動程式支援 |
| Aic | RSC-2AT | 架 | H/S | 以25G 為通行 | 3 | A |
| Aic | RSC-2ET | 架 | H/S | 以25G 為通行 | 3 | A |
| Aic | RSC-3ET | 架 | H/S | 以25G 為通行 | 3 | A |
| Aic | RSC-4BT | 架 | H/S | 以25G 為通行 | 2 | A |
| Aic | RSC-4ET | 架 | H/S | 以25G 為通行 | 2 | A |
| Chenbro | RM13304 | 架 | H/S | 以25G 為通行 | 2 | A |
| Chenbro | RM23812 | 架 | H/S | 以25G 為通行 | 1 | A |
| Chenbro | RM31616 | 架 | H/S | 以25G 為通行 | 1 | A |
| Chenbro | RM41824 | 架 | H/S | 以25G 為通行 | 1 | A |
| 在 Win 中 | RS10402M | 架 | 單 | 以25G 為通行 | 4 | A |
| 在 Win 中 | RS31604 | 架 | H/S | 以25G 為通行 | 4 | A |
| 在 Win 中 | RS42404 | 架 | H/S | 以25G 為通行 | 4 | A |
| 注意 | 當測試新機殼時，會公佈結果。 |
電源
- H/S = 熱插拔冗余
- 單一 = 單一電源供應器
散熱測試等級
適用于所有列出的協力廠商參考機殼的 Intel®伺服器主機板上進行過熱測試。Intel® Server Board 設定為使用一般風扇控制架構，以100脈衝寬度的速度（PWM）執行所有連接的系統風扇。一般風扇控制方案是透過 FRUSDR 配置公用程式選取「另一機殼」選項設定。
如果從經過測試的配置中減少或變更風扇控制 PWM 速率，則無法保證結果。如果您變更 PWM 速率，您應負責所有需要的散熱驗證，以確保系統組態符合最大溫度限制。
下表列出機殼配置摘要，以及所取得的最高等級的 Intel 散熱測試。
| 水準 | 處理器 | 最大速度 | CPU TDP | 製造工藝技術 | 環境溫度 |
| 1 | Intel® Xeon® Platinum 可擴充處理器 | 2.1 GHz | 165W | 14 nm | 35攝氏度 |
| 2 | Intel® Xeon® Platinum 可擴充處理器 | 2.7 GHz | 165W | 14 nm | 32.5 攝氏度 |
| 3 | Intel® Xeon® Gold 可擴充處理器 | 2.6 GHz | 150W | 14 nm | 32.5 攝氏度 |
| 4 | Intel® Xeon® Gold 可擴充處理器 | 2.7 GHz | 165W | 14 nm | 35攝氏度 |
| 相關主題 |
| Intel®伺服器主機板系列的記憶體與硬體相容性 |
