適用于 S2600ST 系列Intel® Server Board機殼相容性清單

文件

相容性

000026937

2021 年 07 月 28 日

已測試Intel® Server Chassis清單
參考機殼清單
 
已測試Intel® Server Chassis清單

Intel® Server Chassis P4304XXMUXX
  • 整合式Intel® Server Chassis P4000,柱式機殼,可機架安裝 1
  • 標準控制台
  • 固定式 4 x 3.5 HDD 支援,無背板,4 個 HDD 電源連接器,風扇輸出 SATA 纜線
  • 熱交換面板 (FUPBEZELHSD2)
  • 固定式 EMI 蓋
  • 如果配件盒中安裝了一個 HS 硬碟箱,則使用備用半 EMI 擋板
  • 支援熱交換硬碟機
    • 另售:HS 硬碟主機殼
  • 沒有 CPU 散熱器
  • 五個冗余/熱插拔 80 毫米系統風扇
  • 處理器/記憶體導風管
  • 快速使用者指南
  • 需要電源供應 :750W1600W
1不包括滑軌。

Intel® Server Chassis P4304XXMFEN2

產品生命週期結束

  • 整合式Intel® Server Chassis P4000,柱式機殼,可機架安裝 1
  • 標準控制台
  • 固定式 4 x 3.5 HDD 支援,無背板,四個 HDD 電源連接器,一條 4 埠風扇輸出 SATA 纜線
  • 支援熱交換硬碟機
    • 另售:HS 硬碟箱與前面板(有擋門)
  • 沒有 CPU 散熱器
  • 兩個固定式 120 毫米系統風扇
  • 固定式 550W PSU
  • 處理器/記憶體導風管
  • 固定面板 (FUPBEZELFIX2)
  • 固定式 EMI 蓋
  • 備用熱交換 EMI 蓋
  • 快速使用者指南
1不包括滑軌。

參考機殼清單

參考機殼清單包括針對 S2600ST 系列測試Intel® Server Board協力廠商機殼。測試機殼是否提供足夠的氣流,以滿足個別製造商的溫度規格。

供應商模型機殼類型電源拆封衝擊測試溫度測試等級驅動程式支援
AicRSC-2ATH/S以 25G 傳遞3A
AicRSC-2ETH/S以 25G 傳遞3A
AicRSC-3ETH/S以 25G 傳遞3A
AicRSC-4BTH/S以 25G 傳遞2A
AicRSC-4ETH/S以 25G 傳遞2A
ChenbroRM13304H/S以 25G 傳遞2A
ChenbroRM23812H/S以 25G 傳遞1A
ChenbroRM31616H/S以 25G 傳遞1A
ChenbroRM41824H/S以 25G 傳遞1A
In-WinRS10402M以 25G 傳遞4A
In-WinRS31604H/S以 25G 傳遞4A
In-WinRS42404H/S以 25G 傳遞4A
注意

測試新機殼時,結果會公佈。

電源

  • H/S = 熱交換冗余
  • 單一 = 單一電源供應

溫度測試等級

所有列出的協力廠商®機殼均在 Intel® 伺服器主機板上執行散熱測試。此Intel® Server Board配置使用一般風扇控制配置,以 100% 脈衝寬度調變 (PWM) 執行所有連接系統風扇。一般風扇控制方案是使用 FRUSDR Configuration Utility 選擇其他機殼選項來設定。

如果風扇控制 PWM 速率從測試組分降低或變更,則不保證結果。如果您變更 PWM 速率,您必須負責所有所需的散熱驗證,以確保系統組態符合最大散熱限制。

下表列出機殼配置摘要,以及已達成的最高等級的 Intel 散熱測試。

水準處理器最高速度CPU TDP製造過程技術環境溫度
1Intel® Xeon® Platinum處理器2.1 GHz165W14 nm35° C
2Intel® Xeon® Platinum處理器2.7 GHz165W14 nm32.5° C
3Intel® Xeon® Gold處理器2.6 GHz150W14 nm32.5° C
4Intel® Xeon® Gold處理器2.7 GHz165W14 nm35° C