適用于 Intel® Server Board S2600ST 系列的機殼相容性清單

文件

相容性

000026937

2020 年 09 月 03 日

測試 Intel®伺服器機殼清單
參考機殼清單
 
測試 Intel®伺服器機殼清單

Intel®伺服器機殼 P4304XXMUXX
  • 整合式 Intel®伺服器機殼 P4000,直立式機殼,機架式1
  • 標準控制台
  • 固定的 4 x 3.5 HDD 支援,無背板,4 HDD 電源連接器,扇出 SATA 纜線
  • 熱抽換擋板(FUPBEZELHSD2)
  • 固定的 EMI 護蓋
  • 備用半個 EMI 盾牌,如果安裝了一個 HS 磁片磁碟機箱,就會使用配件盒
  • 支援熱抽換磁片磁碟機
    • 單獨銷售: HS 磁片磁碟機箱
  • 沒有 CPU 散熱片
  • 五個冗余/熱抽換 80-mm 系統風扇
  • 處理器/記憶體通風管
  • 快速使用者指南
  • 需要電源供應: 750W1600W
1不包括滑軌。

Intel®伺服器機殼 P4304XXMFEN2

產品壽命已結束

  • 整合式 Intel®伺服器機殼 P4000,直立式機殼,機架式1
  • 標準控制台
  • 固定的 4 x 3.5 HDD 支援,無底板,四個 HDD 電源連接器,一個4埠扇出 SATA 纜線
  • 支援熱抽換磁片磁碟機
    • 已單獨銷售: HS 硬碟機蓋與前面板,有門
  • 沒有 CPU 散熱片
  • 兩個固定的 120 mm 系統風扇
  • 固定550W 的電源供應器
  • 處理器/記憶體通風管
  • 固定擋板(FUPBEZELFIX2)
  • 固定的 EMI 護蓋
  • 備用熱抽換的 EMI 蓋
  • 快速使用者指南
1不包括滑軌。

參考機殼清單

參考機殼清單包含針對 Intel® Server Board S2600ST 系列測試的協力廠商機殼。主機殼經過測試,以確定它們是否提供充足的空氣流通,以符合個別製造商的溫度規格。

供應商模型機殼類型電源解包衝擊測試散熱測試等級驅動程式支援
AicRSC-2ATH/S以25G 為通行3A
AicRSC-2ETH/S以25G 為通行3A
AicRSC-3ETH/S以25G 為通行3A
AicRSC-4BTH/S以25G 為通行2A
AicRSC-4ETH/S以25G 為通行2A
ChenbroRM13304H/S以25G 為通行2A
ChenbroRM23812H/S以25G 為通行1A
ChenbroRM31616H/S以25G 為通行1A
ChenbroRM41824H/S以25G 為通行1A
在 Win 中RS10402M以25G 為通行4A
在 Win 中RS31604H/S以25G 為通行4A
在 Win 中RS42404H/S以25G 為通行4A
注意

當測試新機殼時,會公佈結果。

電源

  • H/S = 熱插拔冗余
  • 單一 = 單一電源供應器

散熱測試等級

適用于所有列出的協力廠商參考機殼的 Intel®伺服器主機板上進行過熱測試。Intel® Server Board 設定為使用一般風扇控制架構,以100脈衝寬度的速度(PWM)執行所有連接的系統風扇。一般風扇控制方案是透過 FRUSDR 配置公用程式選取「另一機殼」選項設定。

如果從經過測試的配置中減少或變更風扇控制 PWM 速率,則無法保證結果。如果您變更 PWM 速率,您應負責所有需要的散熱驗證,以確保系統組態符合最大溫度限制。

下表列出機殼配置摘要,以及所取得的最高等級的 Intel 散熱測試。

水準處理器最大速度CPU TDP製造工藝技術環境溫度
1Intel® Xeon® Platinum 可擴充處理器2.1 GHz165W14 nm35攝氏度
2Intel® Xeon® Platinum 可擴充處理器2.7 GHz165W14 nm32.5 攝氏度
3Intel® Xeon® Gold 可擴充處理器2.6 GHz150W14 nm32.5 攝氏度
4Intel® Xeon® Gold 可擴充處理器2.7 GHz165W14 nm35攝氏度

 

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