Intel® RAID控制器氣流需求與散熱作業限制
大多數Intel® RAID控制器的設計旨在在 55°攝氏的最高內部機殼溫度下運作，最小氣流需求為每分鐘 200 線性英尺 （LFM）。這可確保內部 RAID 單晶片 （ROC） IC 在 105°C 以下運作。
請參閱硬體 使用者指南， 瞭解您電腦的詳細操作限制（散熱Intel RAID Controller。
如果因為任何原因，系統過熱Intel RAID Controller：
- 在事件記錄上，您可能會看到以下 （或類似） 警告訊息Intel RAID Controller：
- 警告：超過控制器溫度臨界值。這可能表示系統散熱不足。切換至低績效模式
- 當 ROC 達到 110° C 時，控制器將會節流，直到 ROC 溫度低於 105° C。
- 當 ROC 達到 116° C 時，控制器會繼續節流。操作 10 秒後，快快取記憶體會清清，等待 I/O 完成，並且所有 I/O 都將停止，除非透過 UART 除介面。
如果過熱持續發生：
- 確保Intel RAID Controller安裝在符合最小氣流需求的 PCIe* 插槽中。有關 PCIe/子板插槽Intel® Server System氣流資訊，請參閱散熱板的技術產品規格（TPS）。
- 請 確定符合 您電腦所有其他 散熱與Intel RAID Controller操作限制。
- 增加系統風扇速度 的Intel Server System：
- 在電源打開期間 ，按下 F2 進入 BIOS。
- 流覽至 Advanced -> 系統聲學與性能組分。
- 改變 以下任一設定的值：
- 設定風扇設定檔 -> Performance
- 風扇 PWM 偏移 -> 1~100（值越高，風扇速度越快）
| 相關主題 |
| 需要協助解決Intel RAID？ |
| Intel® Server Board S2600ST 系列技術產品規格 |