文章 ID: 000056123 內容類型: 產品資訊與文件 最近查看日期: 2021 年 07 月 12 日

為什麼某些 Intel®處理器的整合式散熱器 (IHS) 有孔?

環境

Intel® Core™ X 系列處理器

BUILT IN - ARTICLE INTRO SECOND COMPONENT
摘要

Explains the hole is called the “vent hole” for heat dissipation and alignment.

描述

散熱膏/貼貼(散熱介面材料)進入小孔時,是否有問題?

解決方法

該孔稱為「通風孔」,用於散熱與對齊。IHS 在 Intel 工廠內以環氧樹脂黏貼在處理器基板上。在環氧樹脂固化時,這個孔可以釋放氣體和壓力。如果沒有孔,壓力會使環氧樹脂結合變形,使基板與 IHS 之間的連接不平。

覆蓋和/或填上散熱膏完全安全。

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