適用于 Intel® Server Board D40AMP 的處理器支援
Intel® Server Board D40AMP 包含兩個插槽-P4 LGA4189 處理器插槽，與第 3 代Intel® Xeon®可擴充處理器產品相容。
| 注意 | 前一代Intel® Xeon®處理器和Intel® Xeon®可擴充處理器系列及其支援的處理器散熱器與本檔所述的 Intel®伺服器主機板不相容。 |
處理器散熱器模組 （PHM） 元件與處理器插槽元件
這一代伺服器系統需要將處理器預先組裝到散熱器，然後再安裝到Intel® Server Board。
處理器散熱器元件通常稱為處理器散熱器模組或 PHM。組裝已安裝在處理器插槽元件（稱為載入機制）上的Intel Server Board。
| 注意 | 下列圖可識別處理器散熱器模組 （PHM） 元件，而非處理器安裝程式。 |
| 注意 | 如需詳細的處理器組裝與安裝說明，請參閱Intel® 伺服器系統 D40AMP 產品系列的整合與服務指南。 |
處理器散熱器
Intel® Server Board D40AMP 系列支援 1U 高度散熱器，如下列資料所示。
如下圖所示，有兩種類型的 2U 散熱器和三種類型的 1U 散熱器：
- 前散熱器
- 後方散熱器
前散熱器類型用於 CPU 0，而後散熱器類型則用於 CPU 1。數位中爆炸的視圖顯示差異。後散熱片類型具有較多的發熱翅。
| 注意 | 散熱器無法互換。必須遵循上述描述。 |
下圖顯示已安裝 1U 前後散熱器的模組。僅顯示 1U 標準前散熱器和 1U 後方散熱器。
處理器散熱設計功率 （TDP） 支援
若要讓Intel® 伺服器系統 D40AMP 型系統能實現最佳運作和長期可靠性，處理器必須維持在定義的最低和最高主機殼溫度 （TCASE） 規格內。
當安裝在 Intel® D40AMP 模組中時，Intel® Server Board D40AMP 系列最多支援 205 W 的處理器 TDP。視系統模組和配置而定，Intel® 伺服器系統 D40AMP 可支援最高且包括 205 W 的 TDP。如需詳細資訊，請參閱Intel® 伺服器系統 D40AMP 產品系列技術產品規格的附錄 E。
處理器系列概覽
Intel® Server Board D40AMP 系列支援第 3 代Intel® Xeon®可擴充處理器產品。產品系列中的處理器貨架如下列圖所示。
| 注意 | 支援的第 3 代 Intel® Xeon® 可擴充處理器 SKU 不得以 （H）、（L）或 （U） 結尾。支援所有其他處理器 SKU。 |
| 注意 | 8351N SKU 是優化的 1 插槽 SKU，不支援 Intel® Server Board D40AMP 產品系列。 |
| 特徵 | Platinum 8300 處理器 | Gold 6300 處理器 | Gold 5300 處理器 | Silver 4300 處理器 |
| Intel® Ultra Path Interconnect （Intel® UPI） 連結數量 | 3 | 3 | 3 | 2 |
| Intel® UPI速度 | 11.2 GT/s | 11.2 GT/s | 11.2 GT/s | 10.4 GT/s |
| 支援的拓撲 | 2S-2UPI 2S-3UPI | 2S-2UPI 2S-3UPI | 2S-2UPI 2S-3UPI | 2S-2UPI |
| 節點控制器支援 | 不 | 不 | 不 | 不 |
| 處理器 RAS 功能 | 先進 | 先進 | 先進 | 標準 |
| DDR4 整合式記憶體控制器數量 （IMC） | 4 | 4 | 4 | 4 |
| # DDR4 通道 | 8 | 8 | 8 | 8 |
| Intel® 渦輪加速技術 | 是的 | 是的 | 是的 | 是的 |
| Intel® Hyper-Threading Technology（Intel® HT Technology） | 是的 | 是的 | 是的 | 是的 |
| Intel® Advanced Vector Extensions 512 （Intel® AVX-512） ISA 支援 | 是的 | 是的 | 是的 | 是的 |
| Intel® AVX-512──512b FMA 單位數量 | 2 | 2 | 2.0 | 2 |
| PCIe* 線道數量 | 64 | 64 | 64 | 64 |
| Intel® Volume Management Device （Intel® VMD） 2.0 | 是的 | 是的 | 是的 | 是的 |
| 注意 | 處理器 SKU 的功能可能會有所不同。 如需額外資訊，請參閱第 3 代 Intel® Xeon® 可擴充處理器規格表與產品簡介。 |