Intel® Arc™ A 系列顯示晶片處理器功率術語
內容類型: 產品資訊與文件 | 文章 ID: 000098460 | 最近查看日期: 2024 年 09 月 04 日
| 術語 | GPU 外型規格 | 描述 |
| 噗嗤 （總顯示晶片功率） | 筆記本 | TGP 代表 GPU 在計算典型工作負載時的總繪圖能力。 TGP 包括 GPU 功耗 + 斷電 + 繪圖記憶體功率。 每個 GPU 都有一個定義的 TGP 範圍，可以在計算時運行;例如，A570M 的 TGP 範圍為 75-95W。 |
| 待定 （主機板總功率） | AIC（擴充卡） | 在計算典型工作負載時，TBP 表示 AIC（附加卡）GPU 的總功耗。 TBP 包括 TGP + 非繪圖電源（風扇、LED）。 每個 AIC GPU 都有一個最高可運行的最大 TBP;例如，A770 的 TBP 為 225W。 |
| GPU 電源 | Notebook/AIC | GPU 功率是賦予 GT計算工作負載的能力。在計算典型工作負載時，GPU 功率將等於定義的 PL1/PL2。 |
| 功率損耗 | Notebook/AIC | 功率因效率而損失，包括穩壓器、RPath 和PCB損耗。 |
| 圖像記憶體功率（VRAM） | Notebook/AIC | GPU 上的 VRAM 消耗的功率。功耗會因 3D 工作負載和記憶體單位數量而異。 |
| PL1 和 PL2 （功率限制） | Notebook/AIC | 功率限制定義最大 GPU SoC 功率;在某些情況下，根據主板設計，它可能也會包括繪圖記憶體功率。 |
Intel 將努力在未來的產品和軟體版本中提供額外功率指標的報告。