Intel® Server Board S3200SH 的參考機殼清單

文件

相容性

000007942

2023 年 01 月 13 日

以下所列的參考機殼包括經過測試的機殼,以判斷其是否提供足夠的氣流,以保持關鍵伺服器元件在個別製造商的溫度規格內,以Intel® Server Board S3200SH。

 

供應商模型機殼類型電源熱測試等級磁片磁碟機支援Emc注意
ChenbroPC611司 司長--1C  
ChenbroSR209MT--1Ab  
ChenbroSR201MT--1C  
永遠的案例ECE4272司 司長--1C  
永遠的案例ECE4292司 司長--1C  
黃金欄位9001B英尺--1C  
EnlightSR5061英尺--1C  
HecS506英尺--1C  
CI 設計RS12051U--2C  
CI 設計RS2082U--2Ab  
EnlightPR42A1英尺--1C  

 

注意

其他機殼可能正在進行測試。結果將在可用時公佈。

 

  1. 機殼圖例:
    • 1U = 機架 (U 是 1.75 英吋的倍數。)
    • 2U = 機架 (U 是 1.75 英吋的倍數。)
    • 3U = 機架 (U 是 1.75 英吋的倍數。)
    • 4U = 機架 (U 是 1.75 英吋的倍數。)
    • FT = 全塔
    • FS = 檔案伺服器
    • MT = 中間塔
       
  2. 電源:
    • -- = 單一
    • R/D = 備援
    • H/S = 熱插拔備援
       
  3. 熱測試等級:
    • Intel 在所有列出的協力廠商參考機殼中,對特定Intel® Server Board執行系統等級的散熱測試。Intel® Server Board設定為使用一般風扇控制方案,以 100% 脈衝寬度調變 (PWM) 的方式操作所有連接的系統風扇。一般風扇控制方案是透過使用 FRUSDR 設定公用程式選擇 其他機殼選項來設定。

      如果您選擇修改並降低測試組態的風扇控制 PWM 速率,Intel 無法保證特定系統組態將維持在最大散熱限制範圍內。如果您選擇修改風扇控制 PWM 速率,您完全負責所有所需的散熱驗證,以確保您的系統組態保持在指定的最大散熱限制範圍內。
    • 此等級是指成功完成 Intel 熱測試的最高等級的測試。機殼組態摘要如下所提供:
     
    水準主機板修訂版處理器最高速度Mfg. 處理器技術磁片磁碟機數量最高環境溫度 (°C)
    1所有Intel® Core™ 2 極致四核心處理器 QX67002.66 GHz65 奈米235
    2所有Intel® Core™ 2 極致四核心處理器 QX67002.66 GHz65 奈米230
     
  4. 磁片磁碟機支援選項圖例:
     
    選項指示器支援的磁片磁碟機類型
    A傳輸基座 SAS
    B傳輸基座 SATA
    C纜線 (SAS 或 SATA)

 

測試資訊是作為轉銷商選擇與Intel® Server Board相容的機殼產品的指南而提供。鼓勵轉銷商以特定組態測試機殼產品。

重要資訊與免責聲明:位於已測試機殼清單中的網站連結內容不受 Intel 控制。為了方便起見,您提供這些連結,Intel 不應將其視為對該連結所提供內容、產品或服務的背書。此清單並非完全共融,也不是 Intel 的背書;它僅表示 Intel 已經檢查過的機殼。請提醒此清單的使用者,請洽詢機殼製造商以取得最新的型號規格,並確保特定的機殼模型足以滿足使用者的預期用途。此清單隨時可能變更。請定期查看此網站以取得更新。針對未來伺服器主機板的介紹,Intel 可能會測試目前和其他機殼,這可能會導致此機殼清單的修訂。Intel 保留隨時修改本檔而無須通知的權利。對於本檔中可能出現的任何錯誤,Intel 不負任何責任,也不承諾更新其中所包含的資訊。Intel 對於因申請或使用本檔所包含的資訊而引起的任何損害,Intel 不承擔任何責任或義務。

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