Intel® Aero Compute Board
規格
比較 Intel® 產品
關鍵元件
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產品系列
Intel® Aero 產品
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支援的作業系統
Linux*
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提供新設計的到期日期
Monday, August 16, 2021
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補充資訊
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狀態
Discontinued
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推出日期
Q3'16
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描述
This purpose-built, UAV developer kit, powered by a quad-core Intel® Atom™ processor, combines compute, storage, communications, and flexible I/O—all in a form-factor the size of a standard playing card.
記憶體與儲存裝置
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包含記憶體
4GB
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記憶體類型
LPDDR3-1600
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內部硬碟機外型規格
M.2 SSD
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嵌入式存放區
32 GB
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可卸除的記憶卡插槽
MicroSD
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M.2 卡插槽 (儲存)
是
I/O 規格
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USB 連接埠數量
1
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USB 修訂版
3.0 OTG
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整合式無線網路‡
Intel® Dual Band Wireless-AC 8260; 802.11ac
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M.2 卡插槽 (無線)
是
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其他接頭
An I/O expansion connector exposes 34 GPIOs (3.3V) and 5 analog inputs (0 - 3V) programmable via the Intel Atom processor and Altera Max 10 FPGA. Also available are 1 HSUART and 1 CAN bus.
封裝規格
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TDP
10 W
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支援 DC 輸入電壓
5 - 20V
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主機板外型規格
88mm x 63mm x 20mm
訂購與法遵
驅動程式與軟體
描述
類型
詳細內容
作業系統
版本
日期
全部
檢視詳細資料
下載
找不到結果符合
Y
/apps/intel/arksuite/template/arkProductPageTemplate
支援
推出日期
產品首次推出的日期。
包含記憶體
預先安裝的記憶體表示裝置出廠時已載入的記憶體。
記憶體類型
Intel® 處理器共有四種不同類型：單通道、雙通道、三通道與 Flex 模式。
嵌入式存放區
嵌入式存放區表示主機板上任何可透過其他介面新增的磁碟機之外，主機板內建有儲存容量及其大小。
可卸除的記憶卡插槽
可卸除卡插槽表示用於插入可卸除的記憶卡的插槽。
M.2 卡插槽 (儲存)
M.2 卡插槽 (儲存) 表示用於插入儲存擴充卡的 M.2 插槽
USB 修訂版
USB (通用序列匯流排) 是將周邊裝置連接到電腦的業界標準連線技術。
M.2 卡插槽 (無線)
M.2 卡插槽 (無線) 表示用於插入無線擴充卡的 M.2 插槽
其他接頭
其他接頭表示具備如 NFC、輔助電源等的其他介面。
TDP
熱設計功耗是處理器以基頻運行，且所有核心都在承受 Intel 所定義的高複雜性工作負載時的平均功耗，單位為瓦特。散熱解決方案需求詳見技術資料。
所有提供的資訊仍可能隨時變更，恕不另行通知。Intel 有權隨時變更製造生命週期、各項規格及產品描述，恕不另行通知。此處資訊僅以「現狀」提供，Intel 並不為所列產品的資訊準確度、產品功能、供應狀況、功能性或相容性提供任何的背書或擔保。請聯絡系統供應商，以取得特定產品或系統的詳細資訊。
Intel 分類僅供一般、教育與規劃之用，而且包含出口管制分類號碼（ECCN）和統一關稅表（HTS）號碼。對於 Intel 分類的任何使用，Intel 概不負追索之責，且此等使用不應構成關於適當 ECCN 或 HTS 的背書或擔保。作為進口商及/或出口商，貴公司應負責判定交易的正確分類。
請參閱資料表，以瞭解產品屬性與功能的正式定義。
‡ 並非所有運算系統均提供此功能。請洽詢您的系統供應商，以判斷您的系統是否提供此功能，或參考系統規格（主機板、處理器、晶片組、電源供應器、硬碟機、繪圖控制器、記憶體、BIOS、驅動程式、虛擬機器監視器、平台軟體和/或作業系統）以瞭解其相容性。此功能的功能、效能和其他方面的表現會因系統組態而有所不同。
「已公佈的」SKU 還不能使用。如需瞭解上市供應情形，請參考「上市日期」。
系統與最大 TDP 是以最壞情況估計。如果晶片組的 I/O 沒有全數使用，實際 TDP 可能會比較低。