Intel® Fabric 產品

資料密集式運算的時代已來臨。Intel® Omni-Path Architecture (Intel® OPA) 可降低系統 TCO,同時讓現在和未來的人工智慧、分析和高效能運算 (HPC) 更具可靠性、高效能和極大可擴充性。

探索 Intel 如何推動百萬兆級運算與高效能運算 (HPC) ›

  • 提供壅塞控管及 QoS
  • 提供可隨高節點和核心數量擴充的效能
  • 支援每個連接埠 100Gbps

  • 打造符合最嚴苛的各種應用之需求的架構
  • 包含 24 埠和 48 埠交換器
  • 將 48 埠與其他交換器和導向器結合,以建立大型的多層級架構

  • 導向交換器 - 20U 中最多 1,152 個連接埠或 7U 中最多 288 個連接埠
  • 最佳化高效能運算 (HPC) 和 AI 工作負載的效能
  • 大規模維持端對端低延遲

Intel® Omni-Path Director (Intel® OP Director) 模組

  • 運用高節點和核心數量進行擴充
  • 支援每個連接埠 100Gbps
  • 嚴苛應用環境的理想選擇

Intel® Omni-Path Fabric (Intel® OP Fabric) 軟體元件

  • Intel® Omni-Path Fabric (Intel® OP Fabric) 主機軟體
  • Intel® Omni-Path Fabric (Intel® OP Fabric) 套件
  • Intel® Omni-Path Fabric (Intel® OP Fabric) 管理員 GUI

  • 支援多種長度的光纖和銅線類型
  • 提供高度可靠的通訊連結
  • 提供位元錯誤率 (BER) 效能