關鍵元件

狀態
Discontinued
推出日期
Q2'21
預定停產
2023
EOL 宣佈
Friday, May 5, 2023
截止訂購
Friday, June 30, 2023
3 年有限保固
可以購買延長保固 (特定國家)
額外的延長保固詳細資訊
相容產品系列
3rd Generation Intel® Xeon® Scalable Processors
主機板外型規格
8.33” x 21.5”
機箱外型規格
Rack
插槽
Socket-P4
含有 IPMI 整合式 BMC
IPMI 2.0 & Redfish
機架型便利的主機板
TDP
270 W
包含的項目
(1) Intel® Server Board D50TNP1SBCR
(2) DIMM slots with supports for standard DDR4
(2) Processor carrier clip, for 3rd Gen Intel® Xeon® Scalable processor family – iPN J98484-xxx
(9) Heat sinks for voltage regulators
(4) DIMM baffles – iPN M19136-xxx
(8) Plastic rivets for DIMM baffles – iPN M19137-xxx
主機板晶片組
目標市場
High Performance Computing

補充資訊

提供嵌入式選項
描述
A high-density half-width server board supporting 3rd Generation Intel® Xeon® Processor Scalable Family to serve compute needs
With either air-cooling or liquid-cooling.

記憶體規格

最大記憶體大小 (取決於記憶體類型)
2 TB
記憶體類型
-DDR4 (RDIMM)
-3DS-RDIMM
-Load Reduced DDR4 (LRDIMM)
-3DS-LRDIMM
最大記憶體通道數量
16
最大記憶體頻寬
204.8 GB/s
最大 DIMM 數量
16
支援 ECC 記憶體

GPU 規格

整合式繪圖
繪圖輸出
VGA

擴充選擇

PCI Express 修訂版
4.0
PCI Express 線道數量上限
32
擴充卡插槽 1:線道總數
16
擴充卡插槽 2:線道總數
16

I/O 規格

USB 連接埠數量
3
USB 配置
(1) USB 3.0 port
(2) USB 3.0 ports (dual-stack)
USB 修訂版
3.0
SATA 連接埠總數
2
UPI 連結數量
3
序列埠數量
1
整合式區域網路
1

封裝規格

最大 CPU 配置
2

進階技術

TPM 版本
2.0

安全性與可靠性

Intel® AES 新增指令
Intel® 受信任的執行技術