Intel® 運算模組液冷 HNS2600BPBRCT
Intel® 運算模組液冷 HNS2600BPBRCT
探索較新的 Intel 處理器並體驗改進效能
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比較 Intel® 產品
關鍵元件
狀態
Discontinued
推出日期
Q3'21
預定停產
2023
EOL 宣佈
Friday, May 5, 2023
截止訂購
Friday, June 30, 2023
3 年有限保固
是
可以購買延長保固 (特定國家)
是
額外的延長保固詳細資訊
QPI 連結數量
2
支援的作業系統
Windows Server 2019*, Windows Server 2016*, Red Hat Enterprise Linux 7.6*, Red Hat Enterprise Linux 7.5*, SUSE Linux Enterprise Server 15*, SUSE Linux Enterprise Server 12 SP4*, Ubuntu*
相容產品系列
2nd Generation Intel® Xeon® Scalable Processors
主機板外型規格
Custom 6.8" x 19.1"
機箱外型規格
2U Rack
插槽
P
可用整合式系統
是
含有 IPMI 整合式 BMC
IPMI 2.0 & Redfish
機架型便利的主機板
是
TDP
165 W
包含的項目
(1) 1U node tray
(1) Intel® Server Board S2600BPBR
(1) Power Docking Board FHWBPNPB
(3) 40x56mm dual rotor managed fans FXX4056DRFAN2
(1) 1U passive Rear heat sink – CPU #1 – CuAL – FXXHP78X108HS
(1) 1U passive heat sink – CPU #2 – AL – FXXEA78X108HS
(1) Air duct
(1) External VGA port bracket
(1) Slot 1 riser card
(1) Slot 2 riser card w/80mm M.2 SSD slot.
(1) Liquid-Cooling Loop Kit AXXBPCTKIT
Required Items – Sold Separately:
(1) Bridge Board Options: AHWBPBGB, AHWBP12GBGB, AHWBP12GBGBR5 or AHWBP12GBGBIT
(1) or (2) 2nd Generation Intel® Xeon® Scalable Processors
Up to(16) DDR4 RDIMM/LRDIMM
(1) Intel® Server Board S2600BPBR
(1) Power Docking Board FHWBPNPB
(3) 40x56mm dual rotor managed fans FXX4056DRFAN2
(1) 1U passive Rear heat sink – CPU #1 – CuAL – FXXHP78X108HS
(1) 1U passive heat sink – CPU #2 – AL – FXXEA78X108HS
(1) Air duct
(1) External VGA port bracket
(1) Slot 1 riser card
(1) Slot 2 riser card w/80mm M.2 SSD slot.
(1) Liquid-Cooling Loop Kit AXXBPCTKIT
Required Items – Sold Separately:
(1) Bridge Board Options: AHWBPBGB, AHWBP12GBGB, AHWBP12GBGBR5 or AHWBP12GBGBIT
(1) or (2) 2nd Generation Intel® Xeon® Scalable Processors
Up to(16) DDR4 RDIMM/LRDIMM
主機板晶片組
目標市場
High Performance Computing
補充資訊
提供嵌入式選項
否
描述
A hot-pluggable high-density compute module integrated with the Intel® Server Board S2600BPBR for large memory capability and flexible configuration options for the Intel® Server Chassis H2312XXLR3 or H2204XXLRE.
記憶體規格
最大記憶體大小 (取決於記憶體類型)
3 TB
記憶體類型
DDR4 ECC RDIMM/LRDIMM 2133/2400/2666/2933 Intel® Optane™ DC Persistent Memory Supported
最大記憶體通道數量
12
最大 DIMM 數量
16
支援 ECC 記憶體 ‡
是
Intel® Optane™ DC 持續性記憶體
是
GPU 規格
繪圖輸出
VGA
擴充選擇
PCI Express 修訂版
3.0
PCI Express 線道數量上限
80
擴充卡插槽 1：線道總數
16
擴充卡插槽 2：線道總數
24
擴充卡插槽 3：線道總數
24
擴充卡插槽 4：線道總數
16
I/O 規格
USB 連接埠數量
2
USB 修訂版
3.0
SATA 連接埠總數
4
RAID 配置
RAID Levels 0/1/10/5/50 (LSI)
序列埠數量
1
LAN 連接埠數目
2
整合式區域網路
Dual 10GBase-T ports
封裝規格
最大 CPU 配置
2
進階技術
可支援 Intel® Optane™ 記憶體 ‡
是
適用於導向式 I/O 的 Intel® 虛擬化技術 (VT-d) ‡
是
Intel® 遠端管理功能模組
是
Intel® Node Manager
是
TPM 版本
2.0
Intel® 透明供應鏈
包含合規聲明和平台認證
是
安全性與可靠性
Intel® AES 新增指令
是
Intel® 受信任的執行技術 ‡
是
所有提供的資訊仍可能隨時變更，恕不另行通知。Intel 有權隨時變更製造生命週期、各項規格及產品描述，恕不另行通知。此處資訊僅以「現狀」提供，Intel 並不為所列產品的資訊準確度、產品功能、供應狀況、功能性或相容性提供任何的背書或擔保。請聯絡系統供應商，以取得特定產品或系統的詳細資訊。
Intel 分類僅供一般、教育與規劃之用，而且包含出口管制分類號碼（ECCN）和統一關稅表（HTS）號碼。對於 Intel 分類的任何使用，Intel 概不負追索之責，且此等使用不應構成關於適當 ECCN 或 HTS 的背書或擔保。作為進口商及/或出口商，貴公司應負責判定交易的正確分類。
請參閱資料表，以瞭解產品屬性與功能的正式定義。
‡ 並非所有運算系統均提供此功能。請洽詢您的系統供應商，以判斷您的系統是否提供此功能，或參考系統規格（主機板、處理器、晶片組、電源供應器、硬碟機、繪圖控制器、記憶體、BIOS、驅動程式、虛擬機器監視器、平台軟體和/或作業系統）以瞭解其相容性。此功能的功能、效能和其他方面的表現會因系統組態而有所不同。
「已公佈的」SKU 還不能使用。如需瞭解上市供應情形，請參考「上市日期」。
系統與最大 TDP 是以最壞情況估計。如果晶片組的 I/O 沒有全數使用，實際 TDP 可能會比較低。
有些產品可以支援 AES 新指令的處理器配置更新，尤其是 i7-2630QM/i7-2635QM、i7-2670QM/i7-2675QM、i5-2430M/i5-2435M、i5-2410M/i5-2415M。請聯繫 OEM，包括最新的處理器配置更新的 BIOS。