Intel® Data Center GPU Flex 170
Intel® Data Center GPU Flex 170
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比較 Intel® 產品
關鍵元件
微架構
Xe-HPG
狀態
Launched
推出日期
8/24/2022
保固期限
3 yrs
提供新設計的到期日期
Tuesday, August 24, 2027
提供嵌入式選項
No
使用條件
Server/Enterprise
使用案例
Cloud Computing
GPU 規格
Xe-core
32
Render Slice
8
光線追蹤單元
32
Intel® Xe Matrix Extensions (Intel® XMX) 引擎
512
執行單元
512
繪圖最大動態頻率
2050 MHz
Intel® Xe Matrix Extensions(Intel® XMX)最大動態頻率
1950 MHz
TBP
150 W
PCI Express 設定 ‡
Up to PCI Express 4.0 x16
裝置識別碼
0x56C0
記憶體規格
專屬高頻寬記憶體
16 GB
記憶體類型
GDDR6
繪圖記憶體介面
256 bit
繪圖記憶體頻寬
576 GB/s
支援的技術
光線追蹤
是
oneAPI 支援
Yes
OpenVINO™ 支援
Yes
DirectX* 支援
DirectX 12 Ultimate
Vulkan* 支援
1.3
OpenGL* 支援
Up to 4.6
OpenCL* 支援
3.0
多格式編碼引擎
2
I/O 規格
支援的顯示器數量 ‡
0
功能
H.264 硬體編碼/解碼
是
H.265 (HEVC) 硬體編碼/解碼
是
AV1 編碼/解碼
是
VP9 位元流 & 解碼
是
所有提供的資訊仍可能隨時變更,恕不另行通知。Intel 有權隨時變更製造生命週期、各項規格及產品描述,恕不另行通知。此處資訊僅以「現狀」提供,Intel 並不為所列產品的資訊準確度、產品功能、供應狀況、功能性或相容性提供任何的背書或擔保。請聯絡系統供應商,以取得特定產品或系統的詳細資訊。
Intel 分類僅供一般、教育與規劃之用,而且包含出口管制分類號碼(ECCN)和統一關稅表(HTS)號碼。對於 Intel 分類的任何使用,Intel 概不負追索之責,且此等使用不應構成關於適當 ECCN 或 HTS 的背書或擔保。作為進口商及/或出口商,貴公司應負責判定交易的正確分類。
請參閱資料表,以瞭解產品屬性與功能的正式定義。
‡ 並非所有運算系統均提供此功能。請洽詢您的系統供應商,以判斷您的系統是否提供此功能,或參考系統規格(主機板、處理器、晶片組、電源供應器、硬碟機、繪圖控制器、記憶體、BIOS、驅動程式、虛擬機器監視器、平台軟體和/或作業系統)以瞭解其相容性。此功能的功能、效能和其他方面的表現會因系統組態而有所不同。
「已公佈的」SKU 還不能使用。如需瞭解上市供應情形,請參考「上市日期」。