Intel® Killer™ Wi-Fi 7 BE1750
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關鍵元件
狀態
Launched
推出日期
Q3'23
重量（克）
2230: 3.07+/-0.15G 1216:0.75+/-0.04G
作業溫度範圍
0 °C to 80 °C
最高作業溫度
80 °C
最低作業溫度
0 °C
支援的作業系統
Windows 11*, Windows 10*, Linux*
天線
2x2
補充資訊
產品簡介
網路規格
TX/RX 串流
2x2, 320 MHz, 4K QAM
頻
2.4, 5, 6 GHz
最大速度
5.8 Gbps
Wi-Fi CERTIFIED*
Expected to align with official WFA certification availability
規範
FIPS
藍芽版本
5.4
封裝規格
主機板外型規格
M.2 2230, M.2 1216
封裝大小
22mm x 30mm x 2.4mm, 12mm x 16mm x 1.7(+/-0.1)mm
系統介面類型
M.2: PCIe*, USB
進階技術
MU-MIMO
Yes
正交頻分多址 (OFDMA)
Yes
Intel® Smart Connect Technology
No
在 Intel® vPro™ 技術下受支援
Yes
所有提供的資訊仍可能隨時變更，恕不另行通知。Intel 有權隨時變更製造生命週期、各項規格及產品描述，恕不另行通知。此處資訊僅以「現狀」提供，Intel 並不為所列產品的資訊準確度、產品功能、供應狀況、功能性或相容性提供任何的背書或擔保。請聯絡系統供應商，以取得特定產品或系統的詳細資訊。
Intel 分類僅供一般、教育與規劃之用，而且包含出口管制分類號碼（ECCN）和統一關稅表（HTS）號碼。對於 Intel 分類的任何使用，Intel 概不負追索之責，且此等使用不應構成關於適當 ECCN 或 HTS 的背書或擔保。作為進口商及/或出口商，貴公司應負責判定交易的正確分類。
請參閱資料表，以瞭解產品屬性與功能的正式定義。
‡ 並非所有運算系統均提供此功能。請洽詢您的系統供應商，以判斷您的系統是否提供此功能，或參考系統規格（主機板、處理器、晶片組、電源供應器、硬碟機、繪圖控制器、記憶體、BIOS、驅動程式、虛擬機器監視器、平台軟體和/或作業系統）以瞭解其相容性。此功能的功能、效能和其他方面的表現會因系統組態而有所不同。
「已公佈的」SKU 還不能使用。如需瞭解上市供應情形，請參考「上市日期」。