Intel® MP30 高速晶片組

Intel® MP30 高速晶片組

關鍵元件

產品集合
其他舊式晶片組
垂直區段
Desktop
狀態
Discontinued
推出日期
Q2'10
光刻
65 nm
TDP
0.7 W
提供新設計的到期日期
Monday, May 4, 2015

補充資訊

提供嵌入式選項
否

GPU 規格

整合式繪圖 ‡
否
Intel® 清晰視訊技術
否
支援的顯示器數量 ‡
2

I/O 規格

USB 連接埠數量
3
USB 修訂版
2.0
USB 2.0
3
SATA 連接埠總數
0

封裝規格

最大 CPU 配置
1
封裝大小
14mm x 14mm x 1.3mm

進階技術

適用於導向式 I/O 的 Intel® 虛擬化技術 (VT-d) ‡
否
Intel® ME 韌體版本
否
Intel® 遠端個人電腦輔助技術
否
Intel® 快速恢復技術
否
Intel® HD 音效技術
否
Intel® AC97 技術
否
Intel® 組合儲存技術
否
Intel® 快速儲存技術
否

安全性與可靠性

Intel® 受信任的執行技術 ‡
否
Anti-Theft 技術
否

所有提供的資訊仍可能隨時變更，恕不另行通知。Intel 有權隨時變更製造生命週期、各項規格及產品描述，恕不另行通知。此處資訊僅以「現狀」提供，Intel 並不為所列產品的資訊準確度、產品功能、供應狀況、功能性或相容性提供任何的背書或擔保。請聯絡系統供應商，以取得特定產品或系統的詳細資訊。

Intel 分類僅供一般、教育與規劃之用，而且包含出口管制分類號碼（ECCN）和統一關稅表（HTS）號碼。對於 Intel 分類的任何使用，Intel 概不負追索之責，且此等使用不應構成關於適當 ECCN 或 HTS 的背書或擔保。作為進口商及/或出口商，貴公司應負責判定交易的正確分類。

請參閱資料表，以瞭解產品屬性與功能的正式定義。

‡ 並非所有運算系統均提供此功能。請洽詢您的系統供應商，以判斷您的系統是否提供此功能，或參考系統規格（主機板、處理器、晶片組、電源供應器、硬碟機、繪圖控制器、記憶體、BIOS、驅動程式、虛擬機器監視器、平台軟體和/或作業系統）以瞭解其相容性。此功能的功能、效能和其他方面的表現會因系統組態而有所不同。

「已公佈的」SKU 還不能使用。如需瞭解上市供應情形，請參考「上市日期」。

系統與最大 TDP 是以最壞情況估計。如果晶片組的 I/O 沒有全數使用，實際 TDP 可能會比較低。

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