Intel® XMM™ 6360 薄型數據機
Intel® XMM™ 6360 薄型數據機
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補充資訊
描述
The Intel® XMM™ 6360 slim modem platform combines the Intel X-GOLD™ 636 baseband featuring an integrated power management unit with the Intel SMARTi™ UE3 transceiver and the Intel protocol stack.
網路規格
基頻處理器
Intel® X-GOLD™ 636
基頻功能
DC-HSPA 42 Mbps / HSUPA 5.7 Mbps
無線電收發器
Intel® SMARTi™ UE3
無線電收發器功能
up to 6-band HSPA 4-band EDGE MSC33
通訊協定堆疊
Intel Release 9 Protocol Stack
封裝規格
基頻封裝大小
7.5x8.5 mm VF²BGA
收發器封裝大小
7.0x7.5mm WF²SGA
所有提供的資訊仍可能隨時變更，恕不另行通知。Intel 有權隨時變更製造生命週期、各項規格及產品描述，恕不另行通知。此處資訊僅以「現狀」提供，Intel 並不為所列產品的資訊準確度、產品功能、供應狀況、功能性或相容性提供任何的背書或擔保。請聯絡系統供應商，以取得特定產品或系統的詳細資訊。
Intel 分類僅供一般、教育與規劃之用，而且包含出口管制分類號碼（ECCN）和統一關稅表（HTS）號碼。對於 Intel 分類的任何使用，Intel 概不負追索之責，且此等使用不應構成關於適當 ECCN 或 HTS 的背書或擔保。作為進口商及/或出口商，貴公司應負責判定交易的正確分類。
請參閱資料表，以瞭解產品屬性與功能的正式定義。
‡ 並非所有運算系統均提供此功能。請洽詢您的系統供應商，以判斷您的系統是否提供此功能，或參考系統規格（主機板、處理器、晶片組、電源供應器、硬碟機、繪圖控制器、記憶體、BIOS、驅動程式、虛擬機器監視器、平台軟體和/或作業系統）以瞭解其相容性。此功能的功能、效能和其他方面的表現會因系統組態而有所不同。
「已公佈的」SKU 還不能使用。如需瞭解上市供應情形，請參考「上市日期」。