Intel® HM86 晶片組
Intel® HM86 晶片組
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比較 Intel® 產品
關鍵元件
產品集合
Intel® 8 系列晶片組
垂直區段
Mobile
狀態
Discontinued
推出日期
Q2'13
預定停產
Q4'15
支援的前端匯流排
N/A
FSB 同位
否
光刻
32 nm
TDP
2.7 W
建議客戶價格
$43.00
使用條件
Industrial Commercial Temp, Embedded Broad Market Commercial Temp, PC/Client/Tablet
補充資訊
提供嵌入式選項
是
GPU 規格
整合式繪圖 ‡
否
繪圖輸出
VGA
Intel® 清晰視訊技術
是
支援的顯示器數量 ‡
3
擴充選擇
PCI 支援
否
PCI Express 修訂版
2.0
PCI Express 設定 ‡
x1, x2, x4
PCI Express 線道數量上限
8
I/O 規格
USB 連接埠數量
14
USB 修訂版
3.0/2.0
USB 3.0
4
USB 2.0
10
SATA 連接埠總數
6
SATA 6.0 Gb/s 連接埠數量上限
4
整合式區域網路
否
整合式 IDE
否
整合式 SAS 連接埠
否
PCIe* 上傳連結
否
封裝規格
最大 CPU 配置
1
封裝大小
20mm x 20 mm x1.573mm
進階技術
適用於導向式 I/O 的 Intel® 虛擬化技術 (VT-d) ‡
是
Intel® HD 音效技術
是
Intel® 快速儲存技術
是
Intel® Smart Connect Technology
是
安全性與可靠性
Anti-Theft 技術
是
所有提供的資訊仍可能隨時變更,恕不另行通知。Intel 有權隨時變更製造生命週期、各項規格及產品描述,恕不另行通知。此處資訊僅以「現狀」提供,Intel 並不為所列產品的資訊準確度、產品功能、供應狀況、功能性或相容性提供任何的背書或擔保。請聯絡系統供應商,以取得特定產品或系統的詳細資訊。
Intel 分類僅供一般、教育與規劃之用,而且包含出口管制分類號碼(ECCN)和統一關稅表(HTS)號碼。對於 Intel 分類的任何使用,Intel 概不負追索之責,且此等使用不應構成關於適當 ECCN 或 HTS 的背書或擔保。作為進口商及/或出口商,貴公司應負責判定交易的正確分類。
請參閱資料表,以瞭解產品屬性與功能的正式定義。
‡ 並非所有運算系統均提供此功能。請洽詢您的系統供應商,以判斷您的系統是否提供此功能,或參考系統規格(主機板、處理器、晶片組、電源供應器、硬碟機、繪圖控制器、記憶體、BIOS、驅動程式、虛擬機器監視器、平台軟體和/或作業系統)以瞭解其相容性。此功能的功能、效能和其他方面的表現會因系統組態而有所不同。
「已公佈的」SKU 還不能使用。如需瞭解上市供應情形,請參考「上市日期」。
系統與最大 TDP 是以最壞情況估計。如果晶片組的 I/O 沒有全數使用,實際 TDP 可能會比較低。