文章 ID: 000074177 內容類型: 疑難排解 最近查看日期: 2019 年 11 月 06 日

Intel® 產品停產通知 PDN1926 中所述的封裝變更或其他變更是否會變更受影響裝置的散熱特性？

環境

  • Intel® Quartus® Prime Pro Edition 軟體
    • BUILT IN - ARTICLE INTRO SECOND COMPONENT
    描述

    不。Intel® PDN1926 為多個裝置系列提供變更通知：

    • Arria® II GX
    • Arria® V
    • Stratix®三
    • Stratix®四

    對於Arria V和Stratix III器件，封裝從無蓋封裝變為模制熱複合封裝，也是無蓋封裝。這些變化不會影響器件的熱性能，並且其熱阻規格保持不變。

    該圖顯示了無蓋封裝 （N） 和模制熱複合封裝 （G）。請注意，兩種封裝都具有與晶粒直接熱接觸的特性。

    解決方法

    這些變化不會影響器件的熱性能，並且其熱阻規格保持不變。

    相關產品

    本文章適用於 4 產品

    Arria® V FPGA 與 SoC FPGA
    Stratix® IV FPGA
    Stratix® III FPGA
    Arria® II GX FPGA

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