文章 ID: 000074532 內容類型: 疑難排解 最近查看日期: 2017 年 08 月 11 日

Intel® MAX® 10 裝置在 144 針腳 EQFP （E144） 封裝底部有外露的墊片嗎？

環境

BUILT IN - ARTICLE INTRO SECOND COMPONENT
描述

是的，E144 套件中的 Intel® MAX®10 裝置封裝底部有一個外露的墊片。外露的接地墊用於電力連線，而非散熱用途。因此，您必須將裸露的接地墊連接到 PCB 的平面。

若要瞭解外露的墊片尺寸，請參閱 E144 套件的 D2 和 E2 尺寸，可在封裝與散熱阻力 （MAX 10） 頁面找到。

 

 

解決方法

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