描述
下列準則是指可套用到 Intel® FPGA BGA 套件頂部的向下壓力或壓縮負載：
對於搭載 eutectic SnPb （錫鉛） 球的套件，請使用下列恒定壓縮負載：
- 每個焊接球 3g，0.5 公釐 MBGA 套件
- 6g 每個焊接球 0.8 公釐間距 UBGA 套件
- 7g 每個焊接球 0.92 公釐六軸間距 FBGA 套件
- 每個焊接球 8g，1.00 公釐六軸間距 FBGA 套件
- 每個焊接球 8g，1.00 公釐間距 FBGA 套件
- 每個焊接球 12g，1.27mm 間距 BGA 套件
對於搭載 SAC（錫銀銅）焊接球的套件，請使用下列恒定壓縮負載：
- 7g 每個焊接球 0.5 公釐間距 MBGA 套件
- 每個焊接球 12g，0.8 公釐間距 UBGA 套件
- 每個焊接球 14g，0.92 公釐六軸間距 FBGA 套件
- 每個焊接球 15g，1.00 公釐六軸間距 FBGA 套件
- 每個焊接球 16g，1.00 公釐間距 FBGA 套件
- 每個焊接球 24g，1.27mm 間距 BGA 套件
對於散熱片應用程式，Intel 建議每個焊接球的負載不得超過 20g
您的 PCB 與支援框架應設計以承受向下力的壓力，以防止您的 PCB 彎曲或折彎。