文章 ID: 000084922 內容類型: 疑難排解最近查看日期: 2012 年 08 月 22 日

Max V 裝置在 64 針腳 EQFP （E64）封裝底部有外露的墊片嗎？

環境

BUILT IN - ARTICLE INTRO SECOND COMPONENT

描述

是的，MAX® E64 套件中的 V 裝置封裝底部有一個外露的墊片。

這個外露的墊片是必須連接到您的 PCB 上接地平面的接地墊。此外露的墊片用於電力連線，而非散熱用途。

解決方法 請參閱 D2 和 E2 的尺寸 Altera裝置封裝資訊 （PDF）適用于 E64 套件。

所有在本網站登出的文章及相關內容的使用均受到 Intel.com 使用條款的約束。

這個頁面的內容綜合了英文原始內容的人工翻譯譯文與機器翻譯譯文。本內容是基於一般資訊目的，方便您參考而提供，不應視同完整或準確的內容。如果這個頁面的英文版與譯文之間發生任何牴觸，將受英文版規範及管轄。查看這個頁面的英文版。