描述
Intel ®Cyclone® 10 LP 裝置的封裝計畫是初步版本。使用者應參閱 Intel® FPGA裝置的「釘出檔案 」網頁，以取得最新的版本。
環境
BUILT IN - ARTICLE INTRO SECOND COMPONENT
文章 ID: 000086637
內容類型: 疑難排解
最近查看日期: 2018 年 06 月 14 日
為何在 Intel® Cyclone® 10 LP Core Fabric 與一般用途 I/Os 手冊中，Intel® Cyclone® 10 個 LP 裝置的封裝計畫與Intel® Cyclone® 10 個 LP 針腳輸出檔案不匹配？
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