加速您的小晶片創新
利用 Intel 晶圓代工在封裝上的開放式小晶片平台,加速實現價值的時間。
建構得更精良、速度更快
我們期望透過提供服務和軟體,利用我們在晶片系統設計方面的豐富經驗,以及提供 Intel 的核心與專為 Intel 流程技術最佳化的生態系統,來加速您的設計。
進一步瞭解 Intel 晶圓代工半導體設計生態系統。
樹立小晶片的標竿
Intel 與其他公司合作,制定 Universal Chiplet Interconnect Express(UCIe)標準,作為這些運算區塊的高頻寬、低延遲的連接器,在晶片內通訊,並帶領生態系統成立 UCIe 聯盟。
利用我們的封裝領導地位
分解異質設計的封裝與組裝標準,對於將小晶片無縫整合至封裝至關重要。EMIB 與 Foveros 等 Intel 的進階封裝技術支援新的設計選項,推動小晶片生態系統,進而帶來顯著的上市時間優勢。
為您領航成功的平台
利用我們的系統建模與模擬工具來預測、分析及最佳化您的系統單晶片(SoC)和系統級解決方案,例如: