FPGA 封裝和機械
指引 |
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| 主題 | 描述 | 文件類型 |
Smt |
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| 熱/機械 | AN657：Intel® FPGA TCFCBGA 裝置的熱管理和機械處理 | |
| AN659：無蓋倒裝晶元球柵陣列的熱管理和機械處理 | ||
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| 保質期 | Altera客戶出貨元件保質期毯一致性 | |
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