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  • 品牌名稱: Core i9
  • Document Number: 123456
  • 代號: Alder Lake
  • 特殊運算子: “Ice Lake”, Ice AND Lake, Ice OR Lake, Ice*

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  1. Intel® 產品
  2. Tiger Lake H:總覽與技術文件

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Tiger Lake H

第 11 代 Intel® Core™ vPro®、Intel® Xeon® W-11000E 系列以及 Intel® Celeron® 處理器以我們的 10 奈米 SuperFin 技術為基礎打造,使我們的中階(45/35 與 25 瓦特)功率範圍更上一層樓。

查看產品簡介與資訊圖。

  • 概覽
  • 文件
  • 軟體與下載
  • 工具、訓練與服務
  • 如何購買

Tiger Lake H 的主要功能

適合沉重物聯網工作負載的高運算效能與靈活性

1台的效能與前代相比大幅提升,2平單一執行緒效能提升最高 32%,3多執行緒效能提升最高 65%,4顯示晶片效能提升最高 70%。

適合擴充與周邊裝置的高頻寬、高速 I/O

CPU 具有 20 個 PCIe 4.0 通道,PCH 亦有 30 個可程式化的高速 I/O 通道,這樣的條件能提供額外第 3 代 PCIe、USB 3.1 與 SATA 6Gbps 的組合,支援大量高速儲存、加速器、獨立顯示卡與乙太網路控制器。四個整合的 Thunderbolt™ 4/USB4 連接埠支援周邊裝置與顯示器。

支援即時工作負載

適合即時運算支援即時使用案例的 Intel® Time Coordinated Computing(Intel® TCC)與時效性網路(TSN)。Intel 提供能簡化專有與開放原始碼系統即時調校的工具、資料庫與 API。受支援的即時虛擬機器監視器與作業系統,包括 ACRN、Wind River VxWorks 和即時系統。

加快功能安全解決方案的推出速度

Intel® Functional Safety Essential Design Package (Intel® FSEDP) 為客戶提供技術文件,以協助必須符合功能安全標準的安全防護關鍵平台之開發及認證。 

顯示更多 顯示較少

規格上限5

 

  • 第三代 Intel® 10 奈米 SuperFin 技術,最高 8 CPU 核心與 4.7 GHz 頻率
  • Intel® 時序協調運算 (Intel® TCC)
  • Intel® Functional Safety Essential Design Package (Intel® FSEDP)
  • 嵌入式與工業級 SKU
  • 最高 32 個顯示晶片 EU、4x4K 或 1x8K 顯示器、最多 2 個 VDBox
  • AI 與 Intel® Deep Learning Boost(Intel® DL Boost)
  • Thunderbolt™ 4/USB4,PCIe 4.0, Wi-Fi 6E,Bluetooth 5.2
  • 以硬體為基礎的安全性與裝置管理
  • 支援 Windows 10 IoT Enterprise RS5 與 Linux 等商業與開放原始碼作業系統
  • 支援 ACRN、KVM 與即時系統等商業與開放原始碼虛擬機器監視器

 

 

 

Tiger Lake H 的功能

工業和能源產業

多裝置工業 PC、工業邊緣伺服器、智慧控制系統的高效力運算與延伸温度範圍。將電腦視覺與深度學習推斷能力導入大型即時自動化、控制與預測維護系統

公營機構

為要求嚴苛、使硬體暴露在極端溫度、震動和作業條件下的應用程式導入大頻寬、高功率運算與人工智慧。

健康照護

採用次世代 CPU 與 GPU 架構,並將加速深度學習推測與超音波、MRI 等醫學造影裝置結合,透過智慧影像處理,以更快的速度處理高解析度影像,為醫療專業人員的診斷與治療工作提供輔助。

賭場遊戲

顛覆對遊戲系統的想像。物件識別與自然語言處理使用豐富 8K 顯示晶片與加速 AI,為沉浸體驗與娛樂提供全新工具。

零售

開創全新層次的數位簽署與結帳體驗,使用 AI 讓客戶沉浸在反應快速的個人體驗之中,並可同時提供交易引擎與資料外洩防護系統功能。

顯示更多 顯示較少

Tiger Lake H 的平台元件

  • 一般嵌入(45W/35W)
  • 工業(45W/35W)
  • 工業(25W)

品牌

處理器編號

MM 號碼

訂購代碼

相容 PCH

核心/執行緒

L3 快取記憶體

DDR4 (MT/s)

TDP/
cTDP Down

Freq @

TDP / cTDP

(GHz)

最大超頻(GHz)

顯示晶片/媒體/顯示器

繪圖

基礎/最大

(MHz)

Tj (Deg C)

Intel vPro®

Intel® 受信任執行技術

最低套件

C 狀態

Intel® Core™ i7 處理器

i7 -11850HE

MM# 99AH7N FH8069004638048

RM590E

QM580E

8C/16T

24M

3200

45W/35W

2.6 / 2.1

4.7

Intel® UHD Graphics
32 EU

4x4k 或 1x8k 顯示器

2 VDBox

350 / 1350

0 至 +100C

√

多達 C10

Intel® Core™ i5 處理器

i5-11500HE

MM# 99AH7P FH8069004638049

6C/12T
12M

3200

45W/35W

2.6 / 2.1

4.5

Intel® UHD Graphics
32 EU

4x4k 或 1x8k 顯示器

2 VDBox

350 / 1350

0 至 +100C

√

多達 C10

Intel® Core™ i3 處理器

i3-11100HE

MM# 99AH80 FH8069004638051

RM590E

QM580E

HM570E

4C/8T
8M

3200

45W/35W

2.4 / 1.9

4.4

Intel® UHD Graphics
16 EU

4x4k 或 1x8k 顯示器

1 VDBox

350 / 1250

0 至 +100C

多達 C10

Intel® Celeron® 處理器

6600HE

MM# 99AH8D FH8069004638144

2 核/2 緒
8M

3200

35W

2.6

Intel® UHD Graphics
16 EU

4x4k 或 1x8k 顯示器

1 VDBox

350 / 1100

0 至 +100C

多達 C10

檢閱全部 顯示較少

品牌

處理器編號

MM 號碼

訂購代碼

相容 PCH

核心/執行緒

L3 快取記憶體

DDR4 (MT/s)

TDP/
cTDP Down

Freq @

TDP / cTDP

(GHz)

最大超頻(GHz)

顯示晶片/媒體/顯示器

繪圖

基礎/最大

(MHz)

Tj (Deg C)

Intel vPro®

Intel® 受信任執行技術

ECC

Intel® 時序協調運算(Intel® TCC)/TSN

Intel® Functional Safety Essential Design Package (Intel® FSEDP)

最低套件

C 狀態

Intel® Xeon®

W-11000E 系列處理器

W-11865MRE

MM# 99AH7L FH8069004638046

RM590E

8C/16T
24M

3200

45W/35W

2.6 / 2.1

4.7

Intel® UHD Graphics
32 EU

4x4k 或 1x8k 顯示器

2 VDBox

350 / 1350

-40 至 +100C

√

√

√

僅 C0

W-11555MRE

MM# 99AH7M FH8069004638047

6C/12T
12M

3200

45W/35W

2.6 / 2.1

4.5

Intel® UHD Graphics
32 EU

4x4k 或 1x8k 顯示器

2 VDBox

350 / 1350

-40 至 +100C

√

√

√

僅 C0

W-11155MRE

MM# 99AH7R FH8069004638050

4C/8T
8M

3200

45W/35W

2.4 / 1.9

4.4

Intel® UHD Graphics
16 EU

4x4k 或 1x8k 顯示器

1 VDBox

350 / 1250

-40 至 +100C

√

多達 C10

檢閱全部 顯示較少

針對工業使用條件(UC)應用程式停用核心/顯示晶片渦輪

品牌

處理器編號

MM 號碼

訂購代碼

相容 PCH

核心/執行緒

L3 快取記憶體

DDR4 (MT/s)

TDP/
cTDP Down

Freq @

TDP / cTDP

(GHz)

最大超頻(GHz)

顯示晶片/媒體/顯示器

繪圖

基礎/最大

(MHz)

Tj (Deg C)

Intel vPro®

Intel® 受信任執行技術

ECC

Intel® 時序協調運算 (Intel® TCC)

/TSN

Intel® Functional Safety Essential Design Package (Intel® FSEDP)

最低套件

C 狀態

Intel® Xeon®

W-11000E 系列處理器

W-11865MLE

MM# 99AH89 FH8069004638151

RM590E

8C/16T
24M

3200

25W

1.5

4.5

Intel® UHD Graphics
32 EU

4x4k 或 1x8k 顯示器

2 VDBox

350 / 1350

0 至 +100C

√

√

多達 C10

W-11555MLE

MM# 99AH87 FH8069004638140

6C/12T
12M

3200

25W

1.9

4.4

Intel® UHD Graphics
32 EU

4x4k 或 1x8k 顯示器

2 VDBox

350 / 1350

0 至 +100C

√

√

多達 C10

W-11155MLE

MM# 99AH8A FH8069004638142

4C/8T
8M

3200

25W

1.8

3.1

Intel® UHD Graphics
16 EU

4x4k 或 1x8k 顯示器

1 VDBox

350 / 1250

0 至 +100C

√

多達 C10

檢閱全部 顯示較少

針對工業使用條件(UC)應用程式停用核心/顯示晶片渦輪

物聯網技術

邊緣人工智慧與電腦視覺

IoT 安全性

功能安全性 (FuSa)

物聯網即時

物聯網管理功能

效能結果係依配置中所示日期的測試為準,且可能無法反映所有公開可用的安全性更新。

SPEC®、SPECrate® 與 SPEC CPU® 是 Standard Performance Evaluation Corporation 的註冊商標。請參閱 http://www.spec.org/spec/trademarks.html 瞭解進一步資訊。

客戶將負責確保整體系統的安全,包括遵守相關安全性要求或標準。

產品與效能資訊

1

Intel® Core™ i7-11850HE 相較於前一代 Intel® Core™ i7-9850HE(IoT H 系列 Coffee Lake R) 處理器。如需更完整的效能與效能標竿評測結果資訊,請造訪 intel.com.tw/benchmarks。
Intel 配置:效能結果是依據截至 2021 年 5 月 25 日的 Intel 測量結果。處理器:IntelIntel® Core™ i7-11850HE (TGL-H)、PL1=45 W TDP、8 核 16 緒、渦輪加速最高可達 4.7GHz、顯示晶片:Intel® 顯示晶片 Gen 12 gfx、記憶體:32 GB DDR4-3200、儲存裝置:Intel SSD 545S(512GB)、作業系統:Windows* 10 Pro 20H2、Bios:TGLSFWI1.R00.4151.A01.2104060640(發佈日期:2021 年 4 月 6 日)、CPUz、微碼:28h 處理器:Intel® Core™ i7-9850HE(CFL-H)、PL1=45 W TDP、 4 核 8緒、渦輪加速最高可達 4.4 GHz、顯示晶片:Intel® 顯示晶片 Gen 9 gfx、記憶體:32 GB DDR4-2666、儲存裝置:Intel SSD 545S(512GB)、作業系統: Windows* 10 Pro 20H、Bios: CNLSFWR1.R00.X216.B01.2006110406(發佈日期:2020 年 6 月 11 日)、CPUz、微碼: D6h。

2

高達 32% 的單執執行緒效能提升,量測依據 SPECrate2017_int_base (1-copy)IC19_0u4 (est)。

3

高達 65% 的多執行緒效能提升,量測依據 SPECrate2017_int_base (n-copy)IC19_0u4 (est)。

4

顯示晶片效能速度最高快上 70%,量測依據 3DMark_v2.11-Win10 v2009-Fire Strike-Graphics Score 。

5

並非所有 SKU 均可使用所有功能。並非所有作業系統均支援所有功能。

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