Tiger Lake H 的主要特性
高運算效能與靈活性,適用于較繁重的物聯網工作負載
該平臺與前一代相比 1 顯著提升效能,單線程效能 2提升高達 32%,多執行緒效能 3 提升高達 65%,繪圖效能 4提升高達 70%。
用於擴充和周邊裝置的高頻寬、高速 I/O
CPU 上有 20 條 PCIe 4.0 通道,PCH 上有 30 條可程式設計高速 I/O 通道,可以提供額外的 PCIe Gen3.0、USB 3.1 和 SATA 6Gbps 的混合,以支援廣泛的高速儲存裝置、加速器、獨立顯示晶片、攝影機和乙太網路控制器。四個整合式Thunderbolt™ 4/USB4 埠,支援周邊裝置與監視器。
支援即時工作負載
適用于即時運算的 Intel® Time Coordinated Computing (Intel® TCC) 與時效性網路 (TSN) 支援即時使用案例。Intel 提供的工具、資料庫和 API 可簡化專有和開放原始碼系統的即時調校。支援的即時虛擬機器監視器和作業系統包括 ACRN、Wind River VxWorks 和 Real Time Systems。
更快將功能安全解決方案推向市場
Intel® Functional Safety Essential Design Package(Intel® FSEDP)為客戶提供技術檔,用於開發和認證必須符合功能安全標準的安全關鍵平臺。
頂線規格5
- 第三代,Intel® 10 奈米 SuperFin 技術,高達 8 個 CPU 核心和 4.7 GHz 頻率
- Intel® Time Coordinated Computing (Intel® TCC)
- Intel® Functional Safety Essential Design Package (Intel® FSEDP)
- 嵌入式和工業級 SKU
- 多達 32 個圖形 EU,4x4K 或 1x8K 顯示器,多達 2 個 VDBox
- 人工智慧與Intel® Deep Learning Boost (Intel® DL Boost)
- Thunderbolt™ 4/USB4、PCIe 4.0、Wi-Fi 6E、藍牙 5.2
- 基於硬體的安全性和裝置管理
- 支援商業和開放原始碼作業系統,如 Windows 10 IoT 企業版 RS5 和 Linux
- 支援商業和開源虛擬機器管理程式,例如 ACRN、KVM 和即時系統
你可以用 Tiger Lake H 做什麼
工業和能源部門
適用于工業電腦、工業邊緣伺服器、多裝置智慧控制系統的有效運算和擴展溫度範圍。將電腦視覺和深度學習推斷引入大規模、即時自動化、控制和預測性維護系統
公營機構
將高頻寬、高效能運算和人工智慧帶到要求嚴苛的應用中,這些應用程式會使硬體暴露在極端溫度、振動和操作條件下。
醫療
透過智慧影像支援醫療專業人員,協助診斷和程式,利用新一代 CPU 和 GPU 架構更快地處理高解析度影像,並將加速的深度學習推斷與超音波、MRI 和其他醫療影像裝置相結合。
賭場遊戲
重新構思遊戲系統可能是什麼樣子。豐富的 8K 顯示晶片加上用於物件識別和自然語言處理的加速人工智慧,為沉浸式和娛樂提供了全新的工具。
零售
打造更高層次的數位招牌與結帳體驗,利用 AI 讓顧客沉浸在兼具交易引擎與防損系統的個人回應體驗中。
用於 Tiger Lake H 的平臺元件
品牌 |
處理器編號
毫米#
訂購代碼 |
相容的 PCH |
核心/執行緒 L3 快取記憶體 |
DDR4 (MT/s) |
Tdp/ |
頻率@ TDP / cTDP (千兆赫) |
最大渦輪頻率(GHz) |
顯示晶片 / 媒體 / 顯示器 |
圖形 基本/最大 (兆赫) |
Tj(攝氏度) |
Intel vPro® Intel® Trusted Execution Technology (Intel® TXT) |
最低封裝 C 狀態 |
---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
Intel® Core™ i7處理器 |
i7 -11850HE MM# 99AH7N FH8069004638048 |
RM590E QM580E |
8C/16T 24米 |
3200 |
45W/35W |
2.6 / 2.1 |
4.7 |
Intel® UHD 顯示晶片 4x4K 或 1x8K 顯示器 2 VDBox |
350 / 1350 |
0 至 +100C |
√ |
最高 C10 |
Intel® Core™ i5處理器 |
i5-11500HE MM# 99AH7P FH8069004638049 |
6C/12T |
3200 |
45W/35W |
2.6 / 2.1 |
4.5 |
Intel® UHD 顯示晶片 4x4K 或 1x8K 顯示器 2 VDBox |
350 / 1350 |
0 至 +100C |
√ |
最高 C10 |
|
Intel® Core™ i3處理器 |
i3-11100HE MM# 99AH80 FH8069004638051 |
RM590E QM580E HM570E |
4C/8T |
3200 |
45W/35W |
2.4 / 1.9 |
4.4 |
Intel® UHD 顯示晶片 4x4K 或 1x8K 顯示器 1 VDBox |
350 / 1250 |
0 至 +100C |
|
最高 C10 |
Intel® Celeron® 處理器 |
6600HE MM# 99AH8D FH8069004638144 |
2C/2T |
3200 |
35W |
2.6 |
|
Intel® UHD 顯示晶片 4x4K 或 1x8K 顯示器 1 VDBox |
350 / 1100 |
0 至 +100C |
|
最高 C10 |
品牌 |
處理器編號
毫米#
訂購代碼 |
相容的 PCH |
核心/ 執行緒 L3 快取記憶體 |
DDR4 (MT/s) |
Tdp/ |
頻率@ TDP / cTDP (千兆赫) |
最大渦輪頻率(GHz) |
顯示晶片 / 媒體 / 顯示器 |
圖形 基本/最大 (兆赫) |
Tj(攝氏度) |
Intel vPro® Intel® Trusted Execution Technology (Intel® TXT) |
Ecc Intel® Time Coordinated Computing (Intel® TCC)/TSN |
Intel® Functional Safety Essential Design Package (Intel® FSEDP) |
最低封裝 C 狀態 |
---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
Intel® Xeon® W-11000E 系列處理器 |
W-11865MRE MM# 99AH7L FH8069004638046 |
RM590E |
8C/16T |
3200 |
45W/35W |
2.6 / 2.1 |
4.7 |
Intel® UHD 顯示晶片 4x4K 或 1x8K 顯示器 2 VDBox |
350 / 1350 |
-40 至 +100C |
√ |
√ |
√ |
僅限 C0 |
W-11555MRE MM# 99AH7M FH8069004638047 |
6C/12T |
3200 |
45W/35W |
2.6 / 2.1 |
4.5 |
Intel® UHD 顯示晶片 4x4K 或 1x8K 顯示器 2 VDBox |
350 / 1350 |
-40 至 +100C |
√ |
√ |
√ |
僅限 C0 |
||
W-11155MRE MM# 99AH7R FH8069004638050 |
4C/8T |
3200 |
45W/35W |
2.4 / 1.9 |
4.4 |
Intel® UHD 顯示晶片 4x4K 或 1x8K 顯示器 1 VDBox |
350 / 1250 |
-40 至 +100C |
|
√ |
|
最高 C10 |
為工業使用條件 (UC) 應用程式停用核心/顯示晶片渦輪
品牌 |
處理器編號
毫米#
訂購代碼 |
相容的 PCH |
核心/ 執行緒 L3 快取記憶體 |
DDR4 (MT/s) |
Tdp/ |
頻率@ TDP / cTDP (千兆赫) |
最大渦輪頻率(GHz) |
顯示晶片 / 媒體 / 顯示器 |
圖形 基本/最大 (兆赫) |
Tj(攝氏度) |
Intel vPro® Intel® Trusted Execution Technology (Intel® TXT) |
Ecc Intel® Time Coordinated Computing (Intel® TCC) /TSN |
Intel® Functional Safety Essential Design Package (Intel® FSEDP) |
最低封裝 C 狀態 |
---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
Intel® Xeon® W-11000E 系列處理器 |
W-11865MLE MM# 99AH89 FH8069004638151 |
RM590E |
8C/16T |
3200 |
25W |
1.5 |
4.5 |
Intel® UHD 顯示晶片 4x4K 或 1x8K 顯示器 2 VDBox |
350 / 1350 |
0 至 +100C |
√ |
√ |
|
最高 C10 |
W-11555MLE MM# 99AH87 FH8069004638140 |
6C/12T |
3200 |
25W |
1.9 |
4.4 |
Intel® UHD 顯示晶片 4x4K 或 1x8K 顯示器 2 VDBox |
350 / 1350 |
0 至 +100C |
√ |
√ |
|
最高 C10 |
||
W-11155MLE MM# 99AH8A FH8069004638142 |
4C/8T |
3200 |
25W |
1.8 |
3.1 |
Intel® UHD 顯示晶片 4x4K 或 1x8K 顯示器 1 VDBox |
350 / 1250 |
0 至 +100C |
|
√ |
|
最高 C10 |
為工業使用條件 (UC) 應用程式停用核心/顯示晶片渦輪
物聯網技術
合作夥伴解決方案簡介
效能結果系基於配置中顯示日期的測試,可能無法反映所有公開可用的更新。
SPEC、SPECrate® 和 SPEC CPU® 是 Standard Performance Evaluation Corporation 的注冊商標。有關詳細資訊,請參閱 HTTP://www.spec.org/spec/trademarks.html 。
客戶對整個系統的安全負責,包括遵守適用的安全相關要求或標準。
產品與效能資訊
Intel® Core™ i7-11850HE 相較於前一代 Intel® Core™ i7-9850HE(IoT H 系列 Coffee Lake R) 處理器。如需更完整的效能與效能標竿評測結果資訊,請造訪 intel.com.tw/benchmarks。
Intel 配置:效能結果是依據截至 2021 年 5 月 25 日的 Intel 測量結果。處理器:IntelIntel® Core™ i7-11850HE (TGL-H)、PL1=45 W TDP、8 核 16 緒、渦輪加速最高可達 4.7GHz、顯示晶片:Intel® 顯示晶片 Gen 12 gfx、記憶體:32 GB DDR4-3200、儲存裝置:Intel SSD 545S(512GB)、作業系統:Windows* 10 Pro 20H2、Bios:TGLSFWI1.R00.4151.A01.2104060640(發佈日期:2021 年 4 月 6 日)、CPUz、微碼:28h 處理器:Intel® Core™ i7-9850HE(CFL-H)、PL1=45 W TDP、 4 核 8緒、渦輪加速最高可達 4.4 GHz、顯示晶片:Intel® 顯示晶片 Gen 9 gfx、記憶體:32 GB DDR4-2666、儲存裝置:Intel SSD 545S(512GB)、作業系統: Windows* 10 Pro 20H、Bios: CNLSFWR1.R00.X216.B01.2006110406(發佈日期:2020 年 6 月 11 日)、CPUz、微碼: D6h。
高達 32% 的單執執行緒效能提升,量測依據 SPECrate2017_int_base (1-copy)IC19_0u4 (est)。
高達 65% 的多執行緒效能提升,量測依據 SPECrate2017_int_base (n-copy)IC19_0u4 (est)。
顯示晶片效能速度最高快上 70%,量測依據 3DMark_v2.11-Win10 v2009-Fire Strike-Graphics Score 。
並非所有 SKU 均可使用所有功能。並非所有作業系統均支援所有功能。
這個頁面的內容綜合了英文原始內容的人工翻譯譯文與機器翻譯譯文。本內容是基於一般資訊目的,方便您參考而提供,不應視同完整或準確的內容。如果這個頁面的英文版與譯文之間發生任何牴觸,將受英文版規範及管轄。 查看這個頁面的英文版。