Tiger Lake H 的主要特點
高運算效能和靈活性，適用於較重的 IoT 工作負載
該平台在一代比一代 1 上發布了顯著的性能提升，單線程性能 2提高了 32%，多線程性能 3 提高了 65%，圖形性能提高了 70%， 4提高了 70%。
用於擴充和周邊裝置的高頻寬、高速 I/O
CPU 上有 20 個 PCIe 4.0 通道，PCH 上有 30 個可編程高速 I/O 通道，可以提供額外的 PCIe Gen3.0、USB 3.1 和 SATA 6Gbps 的混合，以支援廣泛的高速儲存、加速器、獨立顯示卡、相機和乙太網路控制器。四個整合式 Thunderbolt™ 4/USB4 連接埠支援週邊裝置和顯示器。
支援即時工作負載
用於即時運算的英特爾®時間協調運算 （Intel® TCC） 和時間敏感網路 （TSN） 支援即時使用案例。英特爾提供工具、函式庫和 API，可簡化專有和開源系統的即時調整。支援的即時 Hypervisor 和作業系統包括 ACRN、Wind River VxWorks 和 Real Time Systems。
更快地將功能安全解決方案推向市場
英特爾®功能安全基本設計套件 （Intel® FSEDP） 為客戶提供技術文檔，用於開發和認證必須符合功能安全標準的安全關鍵型平台。
頂線規格 5
- 第三代 Intel® 10nm SuperFin 技術，多達 8 個 CPU 核心和 4.7 GHz 頻率
- 英特爾®時間協調運算 （Intel® TCC）
- Intel® 功能安全基本設計套件 （Intel® FSEDP）
- 嵌入式和工業級 SKU
- 多達 32 個圖形 EU、4x4K 或 1x8K 顯示器、多達 2 個 VDBoxes
- AI 和 Intel® 深度學習加速 （Intel® DL Boost）
- Thunderbolt™ 4/USB4、PCIe 4.0、Wi-Fi 6E、藍牙 5.2
- 基於硬體的安全性和設備管理
- 支援商業和開源作業系統，例如 Windows 10、IoT Enterprise、RS5 和 Linux
- 支持商業和開源管理程序，如 ACRN、KVM 和實時系統
你可以用Tiger Lake H做什麼
工業和能源部門
適用於工業 PC、工業邊緣伺服器、多種裝置的智慧控制系統，提供有效的運算和擴展的溫度範圍。將電腦視覺和深度學習推理引入大規模、即時自動化、控制和預測性維護系統
公共部門
將高頻寬、高功率運算和人工智慧引入要求苛刻的應用，這些應用使硬體暴露在極端溫度、振動和操作條件下。
醫療保健
透過智慧影像支援醫療專業人員，這些影像可以協助診斷和程序，透過下一代 CPU 和 GPU 架構更快地處理高解析度影像，並將加速深度學習推理與超音波、MRI 和其他醫學影像設備相結合。
賭場遊戲
重新構想遊戲系統是什麼。豐富的 8K 圖形加上用於物體識別和自然語言處理的加速 AI，為沉浸感和娛樂提供了新的工具。
零售
創建更高水平的數字標牌和結賬體驗，使用 AI 讓客戶沉浸在響應式的個性化體驗中，這些體驗兼作交易引擎和防損系統。
Tiger Lake H 的平台組件
烙 |
處理器編號
毫米#
訂單代碼 |
相容的 PCH |
核心/執行緒 L3 快取 |
DDR4 （MT/s） |
TDP/ |
頻率@ TDP / cTDP （GHz） |
最大睿頻頻率 （GHz） |
圖形/媒體/顯示 |
圖形 基礎/最大 （兆赫） |
Tj（攝氏度） |
英特爾博銳® 英特爾®可信執行技術 （Intel® TXT） |
最低套餐 C狀態 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
英特爾®酷睿™ i7 處理器 |
i7 -11850HE MM# 99AH7N FH8069004638048 |
RM590E QM580E型 |
8C/16T 24 萬 |
3200 |
45W/35W |
2.6 / 2.1 |
4.7 |
英特爾®超高清顯卡 4x4K 或 1x8K 顯示器 2 VDBox |
350 / 1350 |
0 至 +100C |
√ |
最高 C10 |
英特爾®酷睿™ i5 處理器 |
i5-11500HE型 MM# 99AH7P FH8069004638049 |
6C/12噸 |
3200 |
45W/35W |
2.6 / 2.1 |
4.5 |
英特爾®超高清顯卡 4x4K 或 1x8K 顯示器 2 VDBox |
350 / 1350 |
0 至 +100C |
√ |
最高 C10 |
|
英特爾®酷睿™ i3 處理器 |
i3-11100HE型 MM# 99AH80 FH8069004638051 |
RM590E QM580E型 HM570E |
4C/8噸 |
3200 |
45W/35W |
2.4 / 1.9 |
4.4 |
英特爾®超高清顯卡 4x4K 或 1x8K 顯示器 1 個 VDBox |
350 / 1250 |
0 至 +100C |
|
最高 C10 |
英特爾®賽揚®處理器 |
6600HE MM# 99AH8D FH8069004638144 |
2C/2T |
3200 |
35瓦 |
2.6 |
|
英特爾®超高清顯卡 4x4K 或 1x8K 顯示器 1 個 VDBox |
350 / 1100 |
0 至 +100C |
|
最高 C10 |
烙 |
處理器編號
毫米#
訂單代碼 |
相容的 PCH |
核心/執行緒 L3 快取 |
DDR4 （MT/s） |
TDP/ |
頻率@ TDP / cTDP （GHz） |
最大睿頻頻率 （GHz） |
圖形/媒體/顯示 |
圖形 基礎/最大 （兆赫） |
Tj（攝氏度） |
英特爾博銳® 英特爾®可信執行技術 （Intel® TXT） |
ECC的 英特爾®時間協調運算 （Intel® TCC）/TSN |
Intel® 功能安全基本設計套件 （Intel® FSEDP） |
最低套餐 C狀態 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
英特爾®至強® W-11000E 系列處理器 |
W-11865MRE MM# 99AH7L FH8069004638046 |
RM590E |
8C/16T |
3200 |
45W/35W |
2.6 / 2.1 |
4.7 |
英特爾®超高清顯卡 4x4K 或 1x8K 顯示器 2 VDBox |
350 / 1350 |
-40 至 +100C |
√ |
√ |
√ |
僅限 C0 |
W-11555MRE MM# 99AH7M FH8069004638047 |
6C/12噸 |
3200 |
45W/35W |
2.6 / 2.1 |
4.5 |
英特爾®超高清顯卡 4x4K 或 1x8K 顯示器 2 VDBox |
350 / 1350 |
-40 至 +100C |
√ |
√ |
√ |
僅限 C0 |
||
W-11155MRE的 MM# 99AH7R FH8069004638050 |
4C/8噸 |
3200 |
45W/35W |
2.4 / 1.9 |
4.4 |
英特爾®超高清顯卡 4x4K 或 1x8K 顯示器 1 個 VDBox |
350 / 1250 |
-40 至 +100C |
|
√ |
|
最高 C10 |
停用工業使用條件 （UC） 應用的核心/圖形 Turbo
烙 |
處理器編號
毫米#
訂單代碼 |
相容的 PCH |
核心/執行緒 L3 快取 |
DDR4 （MT/s） |
TDP/ |
頻率@ TDP / cTDP （GHz） |
最大睿頻頻率 （GHz） |
圖形/媒體/顯示 |
圖形 基礎/最大 （兆赫） |
Tj（攝氏度） |
英特爾博銳® 英特爾®可信執行技術 （Intel® TXT） |
ECC的 英特爾®時間協調運算 （Intel® TCC） /TSN |
Intel® 功能安全基本設計套件 （Intel® FSEDP） |
最低套餐 C狀態 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
英特爾®至強® W-11000E 系列處理器 |
W-11865MLE MM# 99AH89 FH8069004638151 |
RM590E |
8C/16T |
3200 |
25瓦 |
1.5 |
4.5 |
英特爾®超高清顯卡 4x4K 或 1x8K 顯示器 2 VDBox |
350 / 1350 |
0 至 +100C |
√ |
√ |
|
最高 C10 |
W-11555MLE MM# 99AH87 FH8069004638140 |
6C/12噸 |
3200 |
25瓦 |
1.9 |
4.4 |
英特爾®超高清顯卡 4x4K 或 1x8K 顯示器 2 VDBox |
350 / 1350 |
0 至 +100C |
√ |
√ |
|
最高 C10 |
||
W-11155MLE MM# 99AH8A FH8069004638142 |
4C/8噸 |
3200 |
25瓦 |
1.8 |
3.1 |
英特爾®超高清顯卡 4x4K 或 1x8K 顯示器 1 個 VDBox |
350 / 1250 |
0 至 +100C |
|
√ |
|
最高 C10 |
停用工業使用條件 （UC） 應用的核心/圖形 Turbo
物聯網技術
合作夥伴解決方案簡介
效能結果是根據設定中顯示的日期為基準的測試，可能無法反映所有公開可用的更新。
SPEC、® SPECrate® 和 SPEC CPU® 是 Standard Performance Evaluation Corporation 的註冊商標。如需詳細資訊，請參閱 http://www.spec.org/spec/trademarks.html 。
客戶對整個系統的安全負責，包括遵守適用的安全相關要求或標準。
產品與效能資訊
Intel® Core™ i7-11850HE 相較於前一代 Intel® Core™ i7-9850HE（IoT H 系列 Coffee Lake R） 處理器。如需更完整的效能與效能標竿評測結果資訊，請造訪 intel.com.tw/benchmarks。
Intel 配置：效能結果是依據截至 2021 年 5 月 25 日的 Intel 測量結果。處理器：IntelIntel® Core™ i7-11850HE (TGL-H)、PL1=45 W TDP、8 核 16 緒、渦輪加速最高可達 4.7GHz、顯示晶片：Intel® 顯示晶片 Gen 12 gfx、記憶體：32 GB DDR4-3200、儲存裝置：Intel SSD 545S（512GB）、作業系統：Windows* 10 Pro 20H2、Bios：TGLSFWI1.R00.4151.A01.2104060640（發佈日期：2021 年 4 月 6 日）、CPUz、微碼：28h 處理器：Intel® Core™ i7-9850HE（CFL-H）、PL1=45 W TDP、 4 核 8緒、渦輪加速最高可達 4.4 GHz、顯示晶片：Intel® 顯示晶片 Gen 9 gfx、記憶體：32 GB DDR4-2666、儲存裝置：Intel SSD 545S（512GB）、作業系統： Windows* 10 Pro 20H、Bios： CNLSFWR1.R00.X216.B01.2006110406（發佈日期：2020 年 6 月 11 日）、CPUz、微碼： D6h。
高達 32% 的單執執行緒效能提升，量測依據 SPECrate2017_int_base (1-copy)IC19_0u4 (est)。
高達 65% 的多執行緒效能提升，量測依據 SPECrate2017_int_base (n-copy)IC19_0u4 (est)。
顯示晶片效能速度最高快上 70%，量測依據 3DMark_v2.11-Win10 v2009-Fire Strike-Graphics Score 。
並非所有 SKU 均可使用所有功能。並非所有作業系統均支援所有功能。
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