Intel 伺服器系統 D40AMP1MHCPAC 運算模組
1U 半寬,氣冷式
Intel 伺服器系統 D40AMP1MHCPAC 運算模組
1U 半寬,氣冷式
探索較新的 Intel 處理器並體驗改進效能
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比較 Intel® 產品
關鍵元件
產品集合
推出日期
Q4'21
狀態
Discontinued
預定停產
31 DEC 2022
EOL 宣佈
Monday, July 11, 2022
截止訂購
Wednesday, November 30, 2022
3 年有限保固
是
可以購買延長保固 (特定國家)
是
額外的延長保固詳細資訊
支援的作業系統
VMware ESXi* 7.0, Windows Server 2022*, Windows Server 2019*, Red Hat Enterprise Linux 8.4*, SUSE Linux Enterprise Server 15 SP3*
機箱外型規格
Rack
主機板外型規格
8.33” x 21.5”
相容產品系列
3rd Generation Intel® Xeon® Scalable Processors
插槽
Dual Socket-P4 4189
TDP
205 W
目標市場
High Performance Computing
機架型便利的主機板
是
包含的項目
(1) 1U half-width module tray – iPN M28502-xxx
(1) Intel® Server Board D40AMP1SB
(1) 1U compute module airduct – iPN K61940-xxx
(2) 1U low-profile PCIe* riser card –TNP1UCRRISER
(2) 1U riser bracket to support TNP1UCRRISER- iPN K25206-xxx
(1) 1U Air-Cooled front Heat Sink TNP1UHSF
(1) 1U Air-Cooled Rear Heat Sink TNP1UHSB
(2) Processor carrier clip, for 3rd Gen Intel® Xeon® processor Scalable supported by D40AMP product family – iPN J98484-xxx
(2) M.2 heatsink assembly TNPM2HS
(1) Intel® Server Board D40AMP1SB
(1) 1U compute module airduct – iPN K61940-xxx
(2) 1U low-profile PCIe* riser card –TNP1UCRRISER
(2) 1U riser bracket to support TNP1UCRRISER- iPN K25206-xxx
(1) 1U Air-Cooled front Heat Sink TNP1UHSF
(1) 1U Air-Cooled Rear Heat Sink TNP1UHSB
(2) Processor carrier clip, for 3rd Gen Intel® Xeon® processor Scalable supported by D40AMP product family – iPN J98484-xxx
(2) M.2 heatsink assembly TNPM2HS
補充資訊
描述
1U half-width compute module with the Intel® Server Board D40AMP at its heart and supporting the 3rd Gen Intel® Xeon® Scalable processors, it builds upon its features to provide support for internal storage, and PCIe* 4.0 expansion options
記憶體與儲存裝置
儲存設定檔
All-Flash Storage Profile
記憶體類型
DDR4 (RDIMM)
3DS-RDIMM
Load Reduced DDR4 (LRDIMM)
3DS-LRDIMM
3DS-RDIMM
Load Reduced DDR4 (LRDIMM)
3DS-LRDIMM
最大 DIMM 數量
24
最大記憶體大小 (取決於記憶體類型)
6 TB
Intel® Optane™ DC 持續性記憶體
是
GPU 規格
整合式繪圖 ‡
是
擴充選擇
PCI Express 修訂版
4.0
擴充卡插槽 1:線道總數
16
擴充卡插槽 2:線道總數
16
I/O 規格
USB 連接埠數量
3
SATA 連接埠總數
2
USB 配置
(1) USB 3.0 ports
(2) USB 3.0 ports (dual-stack on break-out cable)
(2) USB 3.0 ports (dual-stack on break-out cable)
UPI 連結數量
3
RAID 配置
0/1/5
序列埠數量
1
整合式區域網路
1
封裝規格
最大 CPU 配置
2
進階技術
進階系統管理金鑰
是
可支援 Intel® Optane™ 記憶體 ‡
是
含有 IPMI 整合式 BMC
IPMI 2.0 & Redfish
Intel® Node Manager
是
Intel® On-Demand Redundant Power
是
Intel® 進階管理技術
是
Intel® Server Customization Technology
是
Intel® 效率電源技術
是
Intel® 靜音散熱技術
是
適用於導向式 I/O 的 Intel® 虛擬化技術 (VT-d) ‡
是
Intel® 靜音系統技術
是
Intel® Flex Memory Access
是
TPM 版本
2.0
所有提供的資訊仍可能隨時變更,恕不另行通知。Intel 有權隨時變更製造生命週期、各項規格及產品描述,恕不另行通知。此處資訊僅以「現狀」提供,Intel 並不為所列產品的資訊準確度、產品功能、供應狀況、功能性或相容性提供任何的背書或擔保。請聯絡系統供應商,以取得特定產品或系統的詳細資訊。
Intel 分類僅供一般、教育與規劃之用,而且包含出口管制分類號碼(ECCN)和統一關稅表(HTS)號碼。對於 Intel 分類的任何使用,Intel 概不負追索之責,且此等使用不應構成關於適當 ECCN 或 HTS 的背書或擔保。作為進口商及/或出口商,貴公司應負責判定交易的正確分類。
請參閱資料表,以瞭解產品屬性與功能的正式定義。
‡ 並非所有運算系統均提供此功能。請洽詢您的系統供應商,以判斷您的系統是否提供此功能,或參考系統規格(主機板、處理器、晶片組、電源供應器、硬碟機、繪圖控制器、記憶體、BIOS、驅動程式、虛擬機器監視器、平台軟體和/或作業系統)以瞭解其相容性。此功能的功能、效能和其他方面的表現會因系統組態而有所不同。
「已公佈的」SKU 還不能使用。如需瞭解上市供應情形,請參考「上市日期」。
系統與最大 TDP 是以最壞情況估計。如果晶片組的 I/O 沒有全數使用,實際 TDP 可能會比較低。