Intel® 伺服器系統 D50DNP2MFALAC 加速模組

Intel® 伺服器系統 D50DNP2MFALAC 加速模組

關鍵元件

產品集合
Intel® 伺服器 D50DNP 系列
代號
產品原名 Denali Pass
推出日期
Q1'23
狀態
Discontinued
預定停產
2023
EOL 宣佈
Friday, May 5, 2023
截止訂購
Friday, June 30, 2023
3 年有限保固
是
可以購買延長保固 (特定國家)
是
支援的作業系統
VMware*, Windows Server 2022*, Windows Server 2019*, Red Hat Linux*, SUSE Linux*, Ubuntu*, CentOS*
機箱外型規格
2U Rack front IO
機殼尺寸
591.25 x 437.1 x 82.1 mm (L x W x H)
主機板外型規格
8.33” x 21.5”
包含機架滑軌
是
相容產品系列
4th Gen Intel® Xeon® Scalable Processors, 5th Gen Intel® Xeon® Scalable Processors
插槽
Socket- E LGA4677
TDP
350 W
吸熱片
(1) – 2U air-cooled heat sink front – iPC DNP2UHSF
(1) – 2U air-cooled heat sink back – iPC DNP2UHSB
包含散熱器
是
系統主機板
Intel® Server Board D50DNP1SB
主機板晶片組
Intel® C741 晶片組
目標市場
High Performance Computing, Scalable Performance
機架型便利的主機板
是
包含的項目
(1) – Intel® Server Board D50DNP1SB – iPC D50DNP1SB
(1) – 2U half-width module tray – iPN M44884-xxx
(1) – 2U accelerator module air duct – iPN M44898-xxx
(1) – MCIO cable to server board P1_PE2 – iPN M44308-xxx
(1) – MCIO cable to server board P1_PE4 – iPN M44307-xxx
(1) – MCIO cable to riser 1 connector J_MCIO_2 – iPN M44299-xxx
(1) – MCIO cable to riser 1 connector J_MCIO_1 – iPN M44300-xxx
(1) – MCIO cable to riser 2 connector J_MCIO_4 – iPN M44305-xxx
(1) – MCIO cable to riser 2 connector J_MCIO_3 – iPN M44306-xxx
(2) – 2U riser bracket – iPN M44892-xxx
(2) – 2U MCIO riser card – iPC DNP2UMRISER
(2) – U.2 SSD adapter card – iPN K50874-xxx
(2) – 2.5” SSD drive carrier – iPN J36439-xxx
(1) – 2U heat sink front – iPC DNP2UHSF
(1) – 2U heat sink back – iPC DNP2UHSB
(1) – 2U PCIe accelerator card 1 – iPC DNPACCLRISER1
(1) – 2U PCIe accelerator card 2 – iPC DNPACCLRISER2
(1) – Power board – iPC DNPACCLNBRD
(2) – Power cable – iPN M44103-xxx
(1) – Signal cable – iPN M44104-xxx
隨付擴充卡
2U PCIe MCIO Riser DNP2UMRISER

補充資訊

描述
2U module designed to support four full-height, full-length, double-width PCIe* 5.0 add-in cards.
Supports two 4th Gen Intel® Xeon® Scalable or Intel® Xeon® CPU Max Series processors and up to 16 DDR5 DIMMs.

記憶體與儲存裝置

記憶體類型
• DDR5 RDIMM
• DDR5 3DS-RDIMM
• DDR5 9x4 RDIMM
最大 DIMM 數量
16
最大記憶體大小 (取決於記憶體類型)
2 TB
支援的前端硬碟機數量
2
前端硬碟機外型規格
Hot-swap 2.5"
支援的內部硬碟機數量
2
內部硬碟機外型規格
M.2 SSD
Intel® Optane™ DC 持續性記憶體
否

GPU 規格

整合式繪圖 ‡
是

擴充選擇

PCI Express 修訂版
5.0
擴充卡插槽 1：線道總數
24
擴充卡插槽 2：線道總數
24
擴充卡插槽 3：線道總數
32
擴充卡插槽 4：線道總數
32

I/O 規格

USB 連接埠數量
3
SATA 連接埠總數
2
USB 配置
• One USB 3.0 port on the front panel
• Two USB 3.0 ports via breakout cable
UPI 連結數量
3
序列埠數量
1
整合式區域網路
10Gb Ethernet (RJ45) and 1Gb Ethernet (RJ45)
LAN 連接埠數目
2

封裝規格

最大 CPU 配置
2

進階技術

進階系統管理金鑰
是
可支援 Intel® Optane™ 記憶體 ‡
否
Intel® 遠端管理功能模組
是
含有 IPMI 整合式 BMC
IPMI 2.0 and Redfish compliant
Intel® Node Manager
是
適用於導向式 I/O 的 Intel® 虛擬化技術 (VT-d) ‡
是
Intel® 快速儲存技術企業版
是
TPM 版本
2.0

安全性與可靠性

Intel® 全記憶體加密
是
Intel® Software Guard Extensions (Intel®SGX)
Yes with Intel® SPS
Intel® AES 新增指令
是
Intel® 受信任的執行技術 ‡
是

所有提供的資訊仍可能隨時變更，恕不另行通知。Intel 有權隨時變更製造生命週期、各項規格及產品描述，恕不另行通知。此處資訊僅以「現狀」提供，Intel 並不為所列產品的資訊準確度、產品功能、供應狀況、功能性或相容性提供任何的背書或擔保。請聯絡系統供應商，以取得特定產品或系統的詳細資訊。

Intel 分類僅供一般、教育與規劃之用，而且包含出口管制分類號碼（ECCN）和統一關稅表（HTS）號碼。對於 Intel 分類的任何使用，Intel 概不負追索之責，且此等使用不應構成關於適當 ECCN 或 HTS 的背書或擔保。作為進口商及/或出口商，貴公司應負責判定交易的正確分類。

請參閱資料表，以瞭解產品屬性與功能的正式定義。

‡ 並非所有運算系統均提供此功能。請洽詢您的系統供應商，以判斷您的系統是否提供此功能，或參考系統規格（主機板、處理器、晶片組、電源供應器、硬碟機、繪圖控制器、記憶體、BIOS、驅動程式、虛擬機器監視器、平台軟體和/或作業系統）以瞭解其相容性。此功能的功能、效能和其他方面的表現會因系統組態而有所不同。

「已公佈的」SKU 還不能使用。如需瞭解上市供應情形，請參考「上市日期」。

系統與最大 TDP 是以最壞情況估計。如果晶片組的 I/O 沒有全數使用，實際 TDP 可能會比較低。

有些產品可以支援 AES 新指令的處理器配置更新，尤其是 i7-2630QM/i7-2635QM、i7-2670QM/i7-2675QM、i5-2430M/i5-2435M、i5-2410M/i5-2415M。請聯繫 OEM，包括最新的處理器配置更新的 BIOS。

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