關鍵元件

狀態
Launched
推出日期
Q4'17
重量(克)
2.7
作業溫度範圍
0 °C to 50 °C
最高作業溫度
50 °C
最低作業溫度
0 °C
支援的作業系統
Windows 11, 64-bit*, Windows 10, 64-bit*, Linux*
天線
1x1

補充資訊

產品簡介

網路規格

TX/RX 串流
1x1
2.4, 5 GHz
最大速度
433 Mbps
Wi-Fi CERTIFIED*
Wi-Fi 5 (802.11ac)
規範
FIPS, FISMA
整合式藍牙
藍芽版本
5.1

封裝規格

主機板外型規格
M.2 2230, M.2 1216
封裝大小
22mm x 30mm x 2.4mm, 12mm x 16mm x 1.57mm
系統介面類型
M.2: CNVio

進階技術

MU-MIMO
在 Intel® vPro™ 技術下受支援