Intel® 伺服器系統 VRN2208WFHY6
Intel® 伺服器系統 VRN2208WFHY6
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比較 Intel® 產品
關鍵元件
產品集合
適用於雲端的 Intel® Data Center Blocks (適用於雲端的 Intel® DCB)
推出日期
Q3'18
狀態
Discontinued
預定停產
Q3'19
EOL 宣佈
Monday, July 1, 2019
截止訂購
Friday, August 30, 2019
Last Receipt 屬性
Monday, September 30, 2019
3 年有限保固
是
ISV 認證
Designed for VMware* Virtual SAN (VSAN)
機箱外型規格
2U Rack
機殼尺寸
16.93" x 27.95" x 3.44"
主機板外型規格
Custom 16.7" x 17"
插槽
Socket P
TDP
85 W
吸熱片
2
包含散熱器
是
主機板晶片組
目標市場
Cloud/Datacenter
機架型便利的主機板
是
電源供應器
1300 W
電源供應器類型
AC
包含的電源供應器數量
2
複式備援風扇
是
支援冗餘備援電源
是
背板
Included
包含的項目
(1) Intel® Server System R2208WF0ZS
(2) Intel® Xeon® Gold 5115 Processor
(1) Remote Management Module 4 Lite 2 AXXRMM4LITE2
(1) 1300W AC CRPS 80+ Titanium efficiency power supply module AXX1300TCRPS
(1) Intel® RAID Controller RS3UC080J
(1) Intel® Ethernet Network Connection OCP X527-DA2
(8) RDIMM 32GB - DDR4, 288-pin, 2666MHz
(1) Trusted Platform Module 2.0 AXXTPMENC8
HDDs not included
(2) Intel® Xeon® Gold 5115 Processor
(1) Remote Management Module 4 Lite 2 AXXRMM4LITE2
(1) 1300W AC CRPS 80+ Titanium efficiency power supply module AXX1300TCRPS
(1) Intel® RAID Controller RS3UC080J
(1) Intel® Ethernet Network Connection OCP X527-DA2
(8) RDIMM 32GB - DDR4, 288-pin, 2666MHz
(1) Trusted Platform Module 2.0 AXXTPMENC8
HDDs not included
提供新設計的到期日期
Wednesday, October 26, 2022
補充資訊
描述
Integrated 2U 1N Hybrid system, certified vSAN Ready Node, Hybrid 6 profile (HY-6); Intel® Server System R2208WF0ZS, Intel® Xeon® Gold 5115 processors.
記憶體與儲存裝置
儲存設定檔
Hybrid Storage Profile
包含記憶體
8X32 DDR4 2666MHz
記憶體類型
RDIMM 32GB - DDR4, 288-pin, 2666MHz
最大 DIMM 數量
8
最大記憶體大小 (取決於記憶體類型)
256 GB
包含儲存空間
(2) Intel® SSD DC S4610 Series 2.5"960GB., (1) Intel® SSD D3 S4510 M.2 480GB
最大儲存容量
12 TB
支援的前端硬碟機數量
8
前端硬碟機外型規格
Hot-swap 2.5"
GPU 規格
整合式繪圖 ‡
否
擴充選擇
PCIe x8 第 3 代
3
PCIe x16 第 3 代
2
I/O 規格
USB 連接埠數量
5
SATA 連接埠總數
12
整合式區域網路
2 x 10GbE SFP+ (Intel/RDMA)
整合式 SAS 連接埠
2
封裝規格
最大 CPU 配置
2
進階技術
可支援 Intel® Optane™ 記憶體 ‡
是
Intel® 遠端管理功能模組
是
含有 IPMI 整合式 BMC
IPMI 2.0
Intel® Node Manager
是
Intel® 進階管理技術
是
Intel® Server Customization Technology
是
Intel® Build Assurance Technology
是
Intel® 效率電源技術
是
Intel® 靜音散熱技術
是
適用於導向式 I/O 的 Intel® 虛擬化技術 (VT-d) ‡
是
Intel® 快速儲存技術企業版
是
Intel® 快速記憶體存取技術
是
Intel® Flex Memory Access
是
Intel® I/O 加速技術
否
TPM 版本
2.0
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請參閱資料表,以瞭解產品屬性與功能的正式定義。
‡ 並非所有運算系統均提供此功能。請洽詢您的系統供應商,以判斷您的系統是否提供此功能,或參考系統規格(主機板、處理器、晶片組、電源供應器、硬碟機、繪圖控制器、記憶體、BIOS、驅動程式、虛擬機器監視器、平台軟體和/或作業系統)以瞭解其相容性。此功能的功能、效能和其他方面的表現會因系統組態而有所不同。
「已公佈的」SKU 還不能使用。如需瞭解上市供應情形,請參考「上市日期」。
系統與最大 TDP 是以最壞情況估計。如果晶片組的 I/O 沒有全數使用,實際 TDP 可能會比較低。