Intel® 伺服器系統 VRN2208WFAF83
Intel® 伺服器系統 VRN2208WFAF83
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比較 Intel® 產品
關鍵元件
產品集合
適用於雲端的 Intel® Data Center Blocks (適用於雲端的 Intel® DCB)
推出日期
Q1'18
狀態
Discontinued
預定停產
Q3'19
EOL 宣佈
Monday, July 1, 2019
截止訂購
Friday, August 30, 2019
Last Receipt 屬性
Monday, September 30, 2019
3 年有限保固
是
ISV 認證
Designed for VMware* Virtual SAN (VSAN)
機箱外型規格
2U Rack
機殼尺寸
16.93" x 27.95" x 3.44"
主機板外型規格
Custom 16.7" x 17"
插槽
Socket P
TDP
140 W
吸熱片
2
包含散熱器
是
主機板晶片組
目標市場
Cloud/Datacenter
機架型便利的主機板
是
電源供應器
1300 W
電源供應器類型
AC
包含的電源供應器數量
2
複式備援風扇
是
支援冗餘備援電源
是
背板
Included
包含的項目
(1)Intel® Server System R2208WF0ZS
(2) Intel® Xeon® Gold 6152 Processor
(1) Remote Management Module 4 Lite 2 AXXRMM4LITE2
(1) 2U Hot-swap 8x2.5inch SAS/NVMe Combo Drive Bay Kit A2U8X25S3PHS
(2)8-Port PCIe Gen3 x8 Switch AIC AXXP3SWX08080
(2) Oculink Cable Kit A2U8PSWCXCXK2
(1) 1300W AC CRPS 80+ Titanium efficiency power supply module AXX1300TCRPS
(1) Oculink Cable Kit AXXCBL530CVCR
(1) Oculink Cable Kit AXXCBL470CVCR
(2) Oculink Cable Kit AXXCBL700CVCR
(12) Intel® SSD DC P4510 2TB 2.5" NVMe U.2
(1) Intel® Ethernet Network Connection OCP X527-DA4
(24) RDIMM 32GB - DDR4, 288-pin, 2666MHz
(1) Trusted Platform Module 2.0 AXXTPMENC8
(2) Intel® Xeon® Gold 6152 Processor
(1) Remote Management Module 4 Lite 2 AXXRMM4LITE2
(1) 2U Hot-swap 8x2.5inch SAS/NVMe Combo Drive Bay Kit A2U8X25S3PHS
(2)8-Port PCIe Gen3 x8 Switch AIC AXXP3SWX08080
(2) Oculink Cable Kit A2U8PSWCXCXK2
(1) 1300W AC CRPS 80+ Titanium efficiency power supply module AXX1300TCRPS
(1) Oculink Cable Kit AXXCBL530CVCR
(1) Oculink Cable Kit AXXCBL470CVCR
(2) Oculink Cable Kit AXXCBL700CVCR
(12) Intel® SSD DC P4510 2TB 2.5" NVMe U.2
(1) Intel® Ethernet Network Connection OCP X527-DA4
(24) RDIMM 32GB - DDR4, 288-pin, 2666MHz
(1) Trusted Platform Module 2.0 AXXTPMENC8
提供新設計的到期日期
Wednesday, October 26, 2022
補充資訊
描述
Integrated 2U 1N All-Flash system, certified vSAN Ready Node,
All-Flash 8 Profile (AF8);
Intel® Server System R2208WF0ZS, Intel® Xeon® Gold 6152 processors.
All-Flash 8 Profile (AF8);
Intel® Server System R2208WF0ZS, Intel® Xeon® Gold 6152 processors.
記憶體與儲存裝置
儲存設定檔
All-Flash Storage Profile
包含記憶體
24X32 DDR4 2666MHz
記憶體類型
RDIMM 32GB - DDR4, 288-pin, 2666MHz
最大 DIMM 數量
24
最大記憶體大小 (取決於記憶體類型)
768 GB
包含儲存空間
(4)Intel® Optane™ SSD DC P4800X 375GB 2.5", (1) Intel® SSD D3 S4510 Series 480GB M.2
最大儲存容量
24 TB
支援的前端硬碟機數量
16
前端硬碟機外型規格
Hot-swap 2.5"
GPU 規格
整合式繪圖 ‡
否
擴充選擇
PCIe x8 第 3 代
3
PCIe x16 第 3 代
2
I/O 規格
USB 連接埠數量
5
SATA 連接埠總數
12
整合式區域網路
4 x 10GbE SFP+ (Intel/RDMA)
整合式 SAS 連接埠
2
封裝規格
最大 CPU 配置
2
進階技術
可支援 Intel® Optane™ 記憶體 ‡
是
Intel® 遠端管理功能模組
是
含有 IPMI 整合式 BMC
IPMI 2.0
Intel® Node Manager
是
Intel® 進階管理技術
是
Intel® Server Customization Technology
是
Intel® Build Assurance Technology
是
Intel® 效率電源技術
是
Intel® 靜音散熱技術
是
適用於導向式 I/O 的 Intel® 虛擬化技術 (VT-d) ‡
是
Intel® 快速儲存技術企業版
是
Intel® 快速記憶體存取技術
是
Intel® Flex Memory Access
是
Intel® I/O 加速技術
否
TPM 版本
2.0
所有提供的資訊仍可能隨時變更，恕不另行通知。Intel 有權隨時變更製造生命週期、各項規格及產品描述，恕不另行通知。此處資訊僅以「現狀」提供，Intel 並不為所列產品的資訊準確度、產品功能、供應狀況、功能性或相容性提供任何的背書或擔保。請聯絡系統供應商，以取得特定產品或系統的詳細資訊。
Intel 分類僅供一般、教育與規劃之用，而且包含出口管制分類號碼（ECCN）和統一關稅表（HTS）號碼。對於 Intel 分類的任何使用，Intel 概不負追索之責，且此等使用不應構成關於適當 ECCN 或 HTS 的背書或擔保。作為進口商及/或出口商，貴公司應負責判定交易的正確分類。
請參閱資料表，以瞭解產品屬性與功能的正式定義。
‡ 並非所有運算系統均提供此功能。請洽詢您的系統供應商，以判斷您的系統是否提供此功能，或參考系統規格（主機板、處理器、晶片組、電源供應器、硬碟機、繪圖控制器、記憶體、BIOS、驅動程式、虛擬機器監視器、平台軟體和/或作業系統）以瞭解其相容性。此功能的功能、效能和其他方面的表現會因系統組態而有所不同。
「已公佈的」SKU 還不能使用。如需瞭解上市供應情形，請參考「上市日期」。
系統與最大 TDP 是以最壞情況估計。如果晶片組的 I/O 沒有全數使用，實際 TDP 可能會比較低。