關鍵元件
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產品集合
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代號
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推出日期
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Q3'18
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狀態
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Discontinued
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預定停產
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Q3'19
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EOL 宣佈
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Thursday, June 6, 2019
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截止訂購
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Thursday, August 22, 2019
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Last Receipt 屬性
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Sunday, December 22, 2019
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3 年有限保固
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是
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機箱外型規格
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2U Rack
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機殼尺寸
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16.93" x 27.95" x 3.44"
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插槽
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Socket P
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TDP
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85 W
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吸熱片
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2
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包含散熱器
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是
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系統主機板
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主機板晶片組
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目標市場
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Cloud/Datacenter
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機架型便利的主機板
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是
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電源供應器
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1300 W
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電源供應器類型
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AC
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包含的電源供應器數量
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2
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複式備援風扇
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是
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支援冗餘備援電源
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是
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背板
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Included
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包含的項目
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(1) Intel® Server System S2600WFTF
(2) Intel® Xeon® Silver 4106H Processor (1)Remote Management Module 4 Lite 2 AXXRMM4LITE2 (1) 1300W AC CRPS 80+ Titanium efficiency power supply module AXX1300TCRPS – (2) RDIMM 16GB - DDR4, 288-pin, 2666MHz (1) Trusted Platform Module 2.0 AXXTPMENC8 (1) RFID antenna |
補充資訊
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描述
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Integrated 2U 1N security system, including Intel® Platform Firmware Resilience, Intel® Server System S2600WFT
& Intel® Xeon® Silver 4108 Processor. |
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記憶體與儲存裝置
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包含記憶體
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1 x 16GB DDR4 2666MHz
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記憶體類型
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RDIMM 16GB - DDR4, 288-pin, 2666MHz
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最大 DIMM 數量
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24
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最大記憶體大小 (取決於記憶體類型)
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768 GB
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支援的前端硬碟機數量
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8
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前端硬碟機外型規格
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Hot-swap 2.5"
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擴充選擇
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PCIe x8 第 3 代
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7
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PCIe x4 第 2.x 代
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1
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I/O 規格
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USB 連接埠數量
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5
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SATA 連接埠總數
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12
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整合式區域網路
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2 x 10GbE
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整合式 SAS 連接埠
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2
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封裝規格
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最大 CPU 配置
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2
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進階技術
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可支援 Intel® Optane™ 記憶體 ‡
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是
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Intel® 遠端管理功能模組
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是
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含有 IPMI 整合式 BMC
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IPMI 2.0
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Intel® Node Manager
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是
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Intel® 進階管理技術
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是
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Intel® Server Customization Technology
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是
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Intel® Build Assurance Technology
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是
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Intel® 效率電源技術
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是
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Intel® 靜音散熱技術
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是
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適用於導向式 I/O 的 Intel® 虛擬化技術 (VT-d) ‡
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是
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Intel® 快速儲存技術企業版
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是
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Intel® 快速記憶體存取技術
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是
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Intel® Flex Memory Access
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是
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Intel® I/O 加速技術
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否
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TPM 版本
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2.0
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Product and performance information
所有提供的資訊仍可能隨時變更，恕不另行通知。Intel 有權隨時變更製造生命週期、各項規格及產品描述，恕不另行通知。此處資訊僅以「現狀」提供，Intel 並不為所列產品的資訊準確度、產品功能、供應狀況、功能性或相容性提供任何的背書或擔保。請聯絡系統供應商，以取得特定產品或系統的詳細資訊。
Intel classifications are for general, educational and planning purposes only and consist of Export Control Classification Numbers (ECCN) and Harmonized Tariff Schedule (HTS) numbers. Any use made of Intel classifications are without recourse to Intel and shall not be construed as a representation or warranty regarding the proper ECCN or HTS. Your company as an importer and/or exporter is responsible for determining the correct classification of your transaction.
請參閱資料表，以瞭解產品屬性與功能的正式定義。
‡
並非所有運算系統均提供此功能。請洽詢您的系統供應商，以判斷您的系統是否提供此功能，或參考系統規格（主機板、處理器、晶片組、電源供應器、硬碟機、繪圖控制器、記憶體、BIOS、驅動程式、虛擬機器監視器、平台軟體和/或作業系統）以瞭解其相容性。此功能的功能、效能和其他方面的表現會因系統組態而有所不同。
「已公佈的」SKU 還不能使用。如需瞭解上市供應情形，請參考「上市日期」。
系統與最大 TDP 是以最壞情況估計。如果晶片組的 I/O 沒有全數使用，實際 TDP 可能會比較低。