關鍵元件

狀態
Discontinued
推出日期
Q2'19
預定停產
2020
EOL 宣佈
Thursday, May 7, 2020
截止訂購
Friday, October 30, 2020
Last Receipt 屬性
Thursday, December 31, 2020
3 年有限保固
可以購買延長保固 (特定國家)
額外的延長保固詳細資訊
QPI 連結數量
2
相容產品系列
2nd Generation Intel® Xeon® Scalable Processors
支援的作業系統
VMware*, Windows Server 2019*, Windows Server 2016*, Red Hat Enterprise Linux 7.6*, Red Hat Enterprise Linux 7.5*, SUSE Linux Enterprise Server 15*, SUSE Linux Enterprise Server 12 SP4*, Ubuntu*
主機板外型規格
Custom 6.8" x 19.1"
機箱外型規格
2U Rack
插槽
Socket P
可用整合式系統
含有 IPMI 整合式 BMC
IPMI 2.0 & Redfish
機架型便利的主機板
TDP
165 W
包含的項目
(1) 1U node tray

(1) Intel® Server Board S2600BPBR

(1) Power Docking Board FHWBPNPB24

(3) 40x56mm dual rotor managed fans FXX4056DRFAN2

(1) Air duct

(1) Slot 2 riser card w/80mm M.2 SSD slot.

Required Items – Sold Separately:

(1) bridge board option - AHWBPBGB24, AHWBPBGB24R OR AHWBPBGB24P

(1) or (2) Intel® Xeon® processor Scalable family

Up to (16) DDR4 RDIMM/LRDIMM

(1) AXXBPLCKIT.
主機板晶片組
目標市場
High Performance Computing

補充資訊

提供嵌入式選項
描述
A hot-pluggable high-density compute module integrated with the Intel® Server Board S2600BPBR for large memory capability and flexible configuration options for the Intel® Server Chassis H2224XXLR3 in liquid cooled installations.
額外資訊 URL

記憶體規格

最大記憶體大小 (取決於記憶體類型)
2.8 TB
記憶體類型
DDR4 ECC RDIMM/LRDIMM 2133/2400/2666/2933 & Intel® Optane™ DC Persistent Memory Supported
最大記憶體通道數量
12
最大 DIMM 數量
16
支援 ECC 記憶體
Intel® Optane™ DC 持續性記憶體

處理器顯示晶片

整合式繪圖
繪圖輸出
VGA

擴充選擇

PCI Express 線道數量上限
80
PCI Express 修訂版
3.0
擴充卡插槽 1:線道總數
16
擴充卡插槽 2:線道總數
24
擴充卡插槽 3:線道總數
24
擴充卡插槽 4:線道總數
16

I/O 規格

USB 連接埠數量
2
USB 修訂版
3.0
SATA 連接埠總數
4
RAID 配置
RAID Levels 0/1/10/5/50 (LSI)
序列埠數量
1
LAN 連接埠數目
2
整合式區域網路
Dual 10GBase-T ports

封裝規格

最大 CPU 配置
2

進階技術

可支援 Intel® Optane™ 記憶體
適用於導向式 I/O 的 Intel® 虛擬化技術 (VT-d)
Intel® 遠端管理功能模組
Intel® Node Manager

Intel® 透明供應鏈

包含合規聲明和平台認證
TPM 版本
2.0

安全性與可靠性

Intel® AES 新增指令
Intel® 受信任的執行技術