Intel® 伺服器系統 MCB2224BPAF3R

Intel® 伺服器系統 MCB2224BPAF3R

關鍵元件

產品集合
Intel® Data Center Systems for HCI，通過 Microsoft Azure Stack HCI 認證
代號
產品原名 Buchanan Pass
推出日期
Q2'19
狀態
Discontinued
預定停產
2023
ISV 認證
Microsoft Windows Server 2019* Software-Defined Data Center (SDDC) Premium
包含機架滑軌
是
相容產品系列
2nd Generation Intel® Xeon® Scalable Processors
TDP
125 W
系統主機板
Intel® Compute Module HNS2600BPS24R
目標市場
Cloud/Datacenter

補充資訊

描述
Intel® Data Center Blocks for Microsoft* Azure* Stack HCI includes Server Board, Chassis, Processor, Solid State Drives and third-party memory, optimized for Storage Spaces Direct and built with Microsoft* Windows* Server 2019 certified ingredients

記憶體與儲存裝置

儲存設定檔
All-Flash Storage Profile
包含記憶體
256GB(node)/1024GB(system) DDR4 RAM Raw Memory
包含儲存空間
46.08TB Raw Storage
(4x 0.25TB boot device, 46.08TB Capacity Tier)

擴充選擇

PCI Express 修訂版
3.0

安全性與可靠性

Intel® AES 新增指令
是
Intel® 受信任的執行技術 ‡
是

所有提供的資訊仍可能隨時變更，恕不另行通知。Intel 有權隨時變更製造生命週期、各項規格及產品描述，恕不另行通知。此處資訊僅以「現狀」提供，Intel 並不為所列產品的資訊準確度、產品功能、供應狀況、功能性或相容性提供任何的背書或擔保。請聯絡系統供應商，以取得特定產品或系統的詳細資訊。

Intel 分類僅供一般、教育與規劃之用，而且包含出口管制分類號碼（ECCN）和統一關稅表（HTS）號碼。對於 Intel 分類的任何使用，Intel 概不負追索之責，且此等使用不應構成關於適當 ECCN 或 HTS 的背書或擔保。作為進口商及/或出口商，貴公司應負責判定交易的正確分類。

請參閱資料表，以瞭解產品屬性與功能的正式定義。

‡ 並非所有運算系統均提供此功能。請洽詢您的系統供應商，以判斷您的系統是否提供此功能，或參考系統規格（主機板、處理器、晶片組、電源供應器、硬碟機、繪圖控制器、記憶體、BIOS、驅動程式、虛擬機器監視器、平台軟體和/或作業系統）以瞭解其相容性。此功能的功能、效能和其他方面的表現會因系統組態而有所不同。

「已公佈的」SKU 還不能使用。如需瞭解上市供應情形，請參考「上市日期」。

系統與最大 TDP 是以最壞情況估計。如果晶片組的 I/O 沒有全數使用，實際 TDP 可能會比較低。

有些產品可以支援 AES 新指令的處理器配置更新，尤其是 i7-2630QM/i7-2635QM、i7-2670QM/i7-2675QM、i5-2430M/i5-2435M、i5-2410M/i5-2415M。請聯繫 OEM，包括最新的處理器配置更新的 BIOS。

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