關鍵元件
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產品集合
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代號
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狀態
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Discontinued
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推出日期
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Q2'21
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預定停產
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2023
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EOL 宣佈
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Friday, May 5, 2023
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截止訂購
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Friday, June 30, 2023
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3 年有限保固
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是
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可以購買延長保固 (特定國家)
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是
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額外的延長保固詳細資訊
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相容產品系列
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3rd Generation Intel® Xeon® Scalable Processors
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主機板外型規格
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8.33” x 21.5”
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機箱外型規格
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2U Rack
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插槽
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Socket-P4
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含有 IPMI 整合式 BMC
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IPMI 2.0 & Redfish
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機架型便利的主機板
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是
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TDP
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270 W
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包含的項目
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(1) Intel® Server Board D50TNP1SB
(1) 2U full-width module tray – iPN K85397 (1) 2U accelerator module air duct – iPN K85780 (2) 2U PCIe Riser (Two x16 PCIe slots, M.2 Connector and U.2 Connector) TNP2URISER, with U.2 PCIe* NVMe* SSD adapter card included (2) 2U riser bracket to support TNP2URISER – iPN K25207 (2) 2.5” tool-less SSD drive carrier – iPN J36439 (2) M.2 heat sink assembly TNPM2HS (1) 2U Air-Cooled front Heat Sink TNP2UHSF (1) 2U Air-Cooled Rear Heat Sink TNP2UHSB (2) Processor clip, for 3rd Gen Intel® Xeon® Scalable processor family – iPN J98484 (1) 2U PCIe Accelerator Riser (two x16 PCIe slots) TNPACCLRISER1 (1) 2U PCIe Accelerator Riser (two x16 PCIe slots) TNPACCLRISER2 (1) Accelerator module power connector board – iPC TNPACCLNBRD (2) Power cable 110 mm to connect TNPACCLRISER1 and TNPACCLRISER 2 to TNPACCLNBRD – iPN K73519 (1 each) OCuLink cable 740 mm and 710 mm – iPN K87949 (2) OCuLink cable 260 mm – iPN K87954 |
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主機板晶片組
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目標市場
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High Performance Computing
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補充資訊
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提供嵌入式選項
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否
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描述
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A 2U high-density full-width Acceleration Module integrated with the Intel® Server Board D50TNP1SB intended to address acceleration solutions that support up to four 300 W PCIe* accelerator add-in cards.
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記憶體規格
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最大記憶體大小 (取決於記憶體類型)
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6 TB
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記憶體類型
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-DDR4 (RDIMM)
-3DS-RDIMM -Load Reduced DDR4 (LRDIMM) -3DS-LRDIMM -Intel® Optane™ persistent memory 200 series modules |
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最大記憶體通道數量
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16
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最大記憶體頻寬
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204.8 GB/s
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最大 DIMM 數量
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24
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支援 ECC 記憶體 ‡
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是
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Intel® Optane™ DC 持續性記憶體
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是
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GPU 規格
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整合式繪圖 ‡
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是
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繪圖輸出
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VGA
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擴充選擇
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PCI Express 修訂版
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4.0
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PCI Express 線道數量上限
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120
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PCIe OCuLink 連接器 (NVMe 支援)
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8
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擴充卡插槽 1：線道總數
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32
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擴充卡插槽 2：線道總數
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24
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擴充卡插槽 3：線道總數
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32
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擴充卡插槽 4：線道總數
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32
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I/O 規格
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USB 連接埠數量
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3
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USB 配置
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• One USB 3.0 port
• Two USB 3.0 ports (dual-stack) |
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USB 修訂版
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3.0
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SATA 連接埠總數
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2
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UPI 連結數量
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3
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RAID 配置
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0/1
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序列埠數量
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1
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整合式區域網路
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1
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封裝規格
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最大 CPU 配置
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2
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進階技術
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進階系統管理金鑰
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是
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可支援 Intel® Optane™ 記憶體 ‡
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是
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適用於導向式 I/O 的 Intel® 虛擬化技術 (VT-d) ‡
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是
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Intel® Node Manager
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是
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Intel® 進階管理技術
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是
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TPM 版本
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2.0
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安全性與可靠性
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Intel® AES 新增指令
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是
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|---|---|
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Intel® 受信任的執行技術 ‡
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是
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Product and performance information
所有提供的資訊仍可能隨時變更，恕不另行通知。Intel 有權隨時變更製造生命週期、各項規格及產品描述，恕不另行通知。此處資訊僅以「現狀」提供，Intel 並不為所列產品的資訊準確度、產品功能、供應狀況、功能性或相容性提供任何的背書或擔保。請聯絡系統供應商，以取得特定產品或系統的詳細資訊。
Intel classifications are for general, educational and planning purposes only and consist of Export Control Classification Numbers (ECCN) and Harmonized Tariff Schedule (HTS) numbers. Any use made of Intel classifications are without recourse to Intel and shall not be construed as a representation or warranty regarding the proper ECCN or HTS. Your company as an importer and/or exporter is responsible for determining the correct classification of your transaction.
請參閱資料表，以瞭解產品屬性與功能的正式定義。
‡
並非所有運算系統均提供此功能。請洽詢您的系統供應商，以判斷您的系統是否提供此功能，或參考系統規格（主機板、處理器、晶片組、電源供應器、硬碟機、繪圖控制器、記憶體、BIOS、驅動程式、虛擬機器監視器、平台軟體和/或作業系統）以瞭解其相容性。此功能的功能、效能和其他方面的表現會因系統組態而有所不同。
「已公佈的」SKU 還不能使用。如需瞭解上市供應情形，請參考「上市日期」。
系統與最大 TDP 是以最壞情況估計。如果晶片組的 I/O 沒有全數使用，實際 TDP 可能會比較低。
有些產品可以支援 AES 新指令的處理器配置更新，尤其是 i7-2630QM/i7-2635QM、i7-2670QM/i7-2675QM、i5-2430M/i5-2435M、i5-2410M/i5-2415M。請聯繫 OEM，包括最新的處理器配置更新的 BIOS。