Intel® 伺服器系統 D50TNP2MFALAC 加速模組
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比較 Intel® 產品
關鍵元件
產品集合
狀態
Discontinued
推出日期
Q2'21
預定停產
2023
EOL 宣佈
Friday, May 5, 2023
截止訂購
Friday, June 30, 2023
3 年有限保固
是
可以購買延長保固 (特定國家)
是
額外的延長保固詳細資訊
相容產品系列
3rd Generation Intel® Xeon® Scalable Processors
主機板外型規格
8.33” x 21.5”
機箱外型規格
2U Rack
插槽
Socket-P4
含有 IPMI 整合式 BMC
IPMI 2.0 & Redfish
機架型便利的主機板
是
TDP
270 W
包含的項目
(1) Intel® Server Board D50TNP1SB
(1) 2U full-width module tray – iPN K85397
(1) 2U accelerator module air duct – iPN K85780
(2) 2U PCIe Riser (Two x16 PCIe slots, M.2 Connector and U.2 Connector) TNP2URISER, with U.2 PCIe* NVMe* SSD adapter card included
(2) 2U riser bracket to support TNP2URISER – iPN K25207
(2) 2.5” tool-less SSD drive carrier – iPN J36439
(2) M.2 heat sink assembly TNPM2HS
(1) 2U Air-Cooled front Heat Sink TNP2UHSF
(1) 2U Air-Cooled Rear Heat Sink TNP2UHSB
(2) Processor clip, for 3rd Gen Intel® Xeon® Scalable processor family – iPN J98484
(1) 2U PCIe Accelerator Riser (two x16 PCIe slots) TNPACCLRISER1
(1) 2U PCIe Accelerator Riser (two x16 PCIe slots) TNPACCLRISER2
(1) Accelerator module power connector board – iPC TNPACCLNBRD
(2) Power cable 110 mm to connect TNPACCLRISER1 and TNPACCLRISER 2 to TNPACCLNBRD – iPN K73519
(1 each) OCuLink cable 740 mm and 710 mm – iPN K87949
(2) OCuLink cable 260 mm – iPN K87954
(1) 2U full-width module tray – iPN K85397
(1) 2U accelerator module air duct – iPN K85780
(2) 2U PCIe Riser (Two x16 PCIe slots, M.2 Connector and U.2 Connector) TNP2URISER, with U.2 PCIe* NVMe* SSD adapter card included
(2) 2U riser bracket to support TNP2URISER – iPN K25207
(2) 2.5” tool-less SSD drive carrier – iPN J36439
(2) M.2 heat sink assembly TNPM2HS
(1) 2U Air-Cooled front Heat Sink TNP2UHSF
(1) 2U Air-Cooled Rear Heat Sink TNP2UHSB
(2) Processor clip, for 3rd Gen Intel® Xeon® Scalable processor family – iPN J98484
(1) 2U PCIe Accelerator Riser (two x16 PCIe slots) TNPACCLRISER1
(1) 2U PCIe Accelerator Riser (two x16 PCIe slots) TNPACCLRISER2
(1) Accelerator module power connector board – iPC TNPACCLNBRD
(2) Power cable 110 mm to connect TNPACCLRISER1 and TNPACCLRISER 2 to TNPACCLNBRD – iPN K73519
(1 each) OCuLink cable 740 mm and 710 mm – iPN K87949
(2) OCuLink cable 260 mm – iPN K87954
主機板晶片組
目標市場
High Performance Computing
補充資訊
提供嵌入式選項
否
描述
A 2U high-density full-width Acceleration Module integrated with the Intel® Server Board D50TNP1SB intended to address acceleration solutions that support up to four 300 W PCIe* accelerator add-in cards.
記憶體規格
最大記憶體大小 (取決於記憶體類型)
6 TB
記憶體類型
-DDR4 (RDIMM)
-3DS-RDIMM
-Load Reduced DDR4 (LRDIMM)
-3DS-LRDIMM
-Intel® Optane™ persistent memory 200 series modules
-3DS-RDIMM
-Load Reduced DDR4 (LRDIMM)
-3DS-LRDIMM
-Intel® Optane™ persistent memory 200 series modules
最大記憶體通道數量
16
最大記憶體頻寬
204.8 GB/s
最大 DIMM 數量
24
支援 ECC 記憶體 ‡
是
Intel® Optane™ DC 持續性記憶體
是
GPU 規格
整合式繪圖 ‡
是
繪圖輸出
VGA
擴充選擇
PCI Express 修訂版
4.0
PCI Express 線道數量上限
120
PCIe OCuLink 連接器 (NVMe 支援)
8
擴充卡插槽 1:線道總數
32
擴充卡插槽 2:線道總數
24
擴充卡插槽 3:線道總數
32
擴充卡插槽 4:線道總數
32
I/O 規格
USB 連接埠數量
3
USB 配置
• One USB 3.0 port
• Two USB 3.0 ports (dual-stack)
• Two USB 3.0 ports (dual-stack)
USB 修訂版
3.0
SATA 連接埠總數
2
UPI 連結數量
3
RAID 配置
0/1
序列埠數量
1
整合式區域網路
1
封裝規格
最大 CPU 配置
2
進階技術
進階系統管理金鑰
是
可支援 Intel® Optane™ 記憶體 ‡
是
適用於導向式 I/O 的 Intel® 虛擬化技術 (VT-d) ‡
是
Intel® Node Manager
是
Intel® 進階管理技術
是
TPM 版本
2.0
安全性與可靠性
Intel® AES 新增指令
是
Intel® 受信任的執行技術 ‡
是
所有提供的資訊仍可能隨時變更,恕不另行通知。Intel 有權隨時變更製造生命週期、各項規格及產品描述,恕不另行通知。此處資訊僅以「現狀」提供,Intel 並不為所列產品的資訊準確度、產品功能、供應狀況、功能性或相容性提供任何的背書或擔保。請聯絡系統供應商,以取得特定產品或系統的詳細資訊。
Intel 分類僅供一般、教育與規劃之用,而且包含出口管制分類號碼(ECCN)和統一關稅表(HTS)號碼。對於 Intel 分類的任何使用,Intel 概不負追索之責,且此等使用不應構成關於適當 ECCN 或 HTS 的背書或擔保。作為進口商及/或出口商,貴公司應負責判定交易的正確分類。
請參閱資料表,以瞭解產品屬性與功能的正式定義。
‡ 並非所有運算系統均提供此功能。請洽詢您的系統供應商,以判斷您的系統是否提供此功能,或參考系統規格(主機板、處理器、晶片組、電源供應器、硬碟機、繪圖控制器、記憶體、BIOS、驅動程式、虛擬機器監視器、平台軟體和/或作業系統)以瞭解其相容性。此功能的功能、效能和其他方面的表現會因系統組態而有所不同。
「已公佈的」SKU 還不能使用。如需瞭解上市供應情形,請參考「上市日期」。
系統與最大 TDP 是以最壞情況估計。如果晶片組的 I/O 沒有全數使用,實際 TDP 可能會比較低。
有些產品可以支援 AES 新指令的處理器配置更新,尤其是 i7-2630QM/i7-2635QM、i7-2670QM/i7-2675QM、i5-2430M/i5-2435M、i5-2410M/i5-2415M。請聯繫 OEM,包括最新的處理器配置更新的 BIOS。