關鍵元件

產品集合
Intel® 伺服器系統 D50TNP 系列產品
狀態
Launched
推出日期
Q2'21
預定停產
2025
3 年有限保固
可以購買延長保固 (特定國家)
額外的延長保固詳細資訊
相容產品系列
3rd Generation Intel® Xeon® Scalable Processors
主機板外型規格
8.33” x 21.5”
機箱外型規格
Rack
插槽
Socket-P4
含有 IPMI 整合式 BMC
IPMI 2.0 & Redfish
機架型便利的主機板
TDP
205 W
包含的項目
(1) Intel® Server Board D50TNP1SB
(1) 1U half-width module tray – iPN K53210
(1) 1U compute module air duct – iPN K61940
(2) 1U  PCIe Riser (x16 PCIe slot and M.2 Connector) TNP1URISER
(2) 1U riser bracket to support TNP1URISER – iPN K25206
(1) 1U Air-Cooled front Heat Sink TNP1UHSF
(1) 1U Air-Cooled Rear Heat Sink TNP1UHSB
(2) Processor carrier clip, for 3rd Gen Intel® Xeon® Scalable processor family iPN J98484
(2) M.2 heat sink assembly TNPM2HS
主機板晶片組
目標市場
High Performance Computing

補充資訊

提供嵌入式選項
描述
A 1U high-density half-width compute module integrated with Intel® Server Board DDR4 D50TNP1SB for large memory capability and flexible configuration options for the Intel® Server Chassis FC2000 Family

記憶體規格

最大記憶體大小 (取決於記憶體類型)
6 TB
記憶體類型
-DDR4 (RDIMM)
-3DS-RDIMM
-Load Reduced DDR4 (LRDIMM)
-3DS-LRDIMM
-Intel® Optane™ persistent memory 200 series
最大記憶體通道數量
16
最大記憶體頻寬
204.8 GB/s
最大 DIMM 數量
24
支援 ECC 記憶體
Intel® Optane™ DC 持續性記憶體

處理器顯示晶片

整合式繪圖
繪圖輸出
VGA

擴充選擇

PCI Express 線道數量上限
32
PCI Express 修訂版
4.0
PCIe OCuLink 連接器 (NVMe 支援)
8
擴充卡插槽 1:線道總數
16
擴充卡插槽 2:線道總數
16

I/O 規格

USB 連接埠數量
3
USB 配置
•One USB 3.0 port
•Two USB 3.0 ports (dual-stack)
USB 修訂版
3.0
SATA 連接埠總數
2
UPI 連結數量
3
RAID 配置
0/1
序列埠數量
1
整合式區域網路
1

封裝規格

最大 CPU 配置
2

進階技術

可支援 Intel® Optane™ 記憶體
適用於導向式 I/O 的 Intel® 虛擬化技術 (VT-d)
Intel® Node Manager
Intel® 進階管理技術

Intel® 透明供應鏈

TPM 版本
2.0

安全性與可靠性

Intel® AES 新增指令
Intel® 受信任的執行技術