關鍵元件
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產品集合
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代號
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狀態
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Discontinued
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推出日期
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Q1'21
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預定停產
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2022
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EOL 宣佈
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Monday, March 7, 2022
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截止訂購
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Friday, May 6, 2022
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Last Receipt 屬性
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Tuesday, July 5, 2022
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3 年有限保固
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是
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相容產品系列
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3rd Generation Intel® Xeon® Scalable Processors
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主機板外型規格
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610mm x 424mm, Thickness 2.34mm
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機箱外型規格
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2U Rack
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插槽
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P+
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含有 IPMI 整合式 BMC
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IMPI 2.0 & Red Fish
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機架型便利的主機板
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是
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TDP
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250 W
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包含的項目
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(1) Intel® Server Board M70KLP2SB
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主機板晶片組
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目標市場
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Mainstream
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補充資訊
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提供嵌入式選項
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否
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描述
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Four socket system board for use in the 2U Intel® Server System M70KLP featuring 3rd Generation Intel® Xeon® processors.
Optimized for scale-up or scale-out consolidation use cases. |
記憶體規格
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最大記憶體大小 (取決於記憶體類型)
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6 TB
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記憶體類型
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DDR4 SDRAM DIMMs
15 TB with Intel® Optane™ Persistent Memory |
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最大記憶體通道數量
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24
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最大 DIMM 數量
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48
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Intel® Optane™ DC 持續性記憶體
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是
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擴充選擇
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PCI Express 修訂版
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PCIe 3.0
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PCI Express 線道數量上限
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176
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PCIe x8 第 3 代
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4
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PCIe x16 第 3 代
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2
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PCIe 輕薄型連接器
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8x8
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Intel® 整合式 RAID 模組的連接器
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1
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擴充卡插槽 1：線道總數
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16
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擴充卡插槽 2：線道總數
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16
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I/O 規格
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Open Compute Port（OCP）支援
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1x3.0
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USB 連接埠數量
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4
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USB 配置
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(3) USB 3.0 ports
(1) USB 2.0 port |
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USB 修訂版
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3.0
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SATA 連接埠總數
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2
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UPI 連結數量
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6
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RAID 配置
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1, 5, 6, and 10
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序列埠數量
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2
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封裝規格
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最大 CPU 配置
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4
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進階技術
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進階系統管理金鑰
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是
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|---|---|
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TPM 版本
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2.0
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Product and performance information
所有提供的資訊仍可能隨時變更，恕不另行通知。Intel 有權隨時變更製造生命週期、各項規格及產品描述，恕不另行通知。此處資訊僅以「現狀」提供，Intel 並不為所列產品的資訊準確度、產品功能、供應狀況、功能性或相容性提供任何的背書或擔保。請聯絡系統供應商，以取得特定產品或系統的詳細資訊。
Intel classifications are for general, educational and planning purposes only and consist of Export Control Classification Numbers (ECCN) and Harmonized Tariff Schedule (HTS) numbers. Any use made of Intel classifications are without recourse to Intel and shall not be construed as a representation or warranty regarding the proper ECCN or HTS. Your company as an importer and/or exporter is responsible for determining the correct classification of your transaction.
請參閱資料表，以瞭解產品屬性與功能的正式定義。
‡
並非所有運算系統均提供此功能。請洽詢您的系統供應商，以判斷您的系統是否提供此功能，或參考系統規格（主機板、處理器、晶片組、電源供應器、硬碟機、繪圖控制器、記憶體、BIOS、驅動程式、虛擬機器監視器、平台軟體和/或作業系統）以瞭解其相容性。此功能的功能、效能和其他方面的表現會因系統組態而有所不同。
「已公佈的」SKU 還不能使用。如需瞭解上市供應情形，請參考「上市日期」。
系統與最大 TDP 是以最壞情況估計。如果晶片組的 I/O 沒有全數使用，實際 TDP 可能會比較低。