關鍵元件

狀態
Discontinued
推出日期
Q1'22
預定停產
2022
EOL 宣佈
Friday, December 2, 2022
截止訂購
Tuesday, December 20, 2022
3 年有限保固
可以購買延長保固 (特定國家)
額外的延長保固詳細資訊
相容產品系列
3rd Generation Intel® Xeon® Scalable Processors
主機板外型規格
13.1"x12"
機箱外型規格
Rack
插槽
Dual Socket-P4 4189
含有 IPMI 整合式 BMC
Yes, IPMI 2.0 & Redfish support
機架型便利的主機板
TDP
250 W
主機板晶片組
目標市場
Entry
提供新設計的到期日期
Sunday, December 22, 2024

補充資訊

提供嵌入式選項
描述
Monolithic printed circuit board assembly with features that are intended for high density rack mount server systems.
This server board is designed to support the 3rd Gen Intel® Xeon® Scalable processor family.

記憶體規格

最大記憶體大小 (取決於記憶體類型)
4 TB
記憶體類型
DDR4 (RDIMM)
3DS-RDIMM
Load Reduced DDR4 (LRDIMM)
3DS-LRDIMM
最大記憶體通道數量
16
最大記憶體頻寬
3200 GB/s
最大 DIMM 數量
16
支援 ECC 記憶體

GPU 規格

整合式繪圖
繪圖輸出
VGA

擴充選擇

PCI Express 修訂版
4.0
PCI Express 線道數量上限
96
PCIe 輕薄型連接器
4
擴充卡插槽 1:線道總數
32
擴充卡插槽 2:線道總數
32

I/O 規格

Open Compute Port(OCP)支援
Yes- V 2.0
USB 連接埠數量
5
USB 配置
(2) External USB 3.0 connectors (Back panel I/O)
(1) USB 3.0 internal onboard Type-A connector
(1) 2 USB optional front panel
USB 修訂版
3.0
SATA 連接埠總數
14
UPI 連結數量
3
RAID 配置
Intel VROC for SATA
序列埠數量
2
LAN 連接埠數目
2
整合式區域網路

封裝規格

最大 CPU 配置
2

進階技術

進階系統管理金鑰
適用於導向式 I/O 的 Intel® 虛擬化技術 (VT-d)
Intel® Node Manager
Intel® 靜音系統技術
Intel® Flex Memory Access
Intel® 進階管理技術
Intel® Server Customization Technology
Intel® 效率電源技術
Intel® 靜音散熱技術
TPM 版本
2.0

安全性與可靠性

Intel® AES 新增指令
Intel® 受信任的執行技術