關鍵元件

產品集合
Intel® Server Board M50FCP
狀態
Discontinued
推出日期
Q1'23
預定停產
2023
EOL 宣佈
Friday, May 5, 2023
截止訂購
Friday, June 30, 2023
3 年有限保固
可以購買延長保固 (特定國家)
額外的延長保固詳細資訊
相容產品系列
4th Generation Intel® Xeon® Scalable Processors
主機板外型規格
18.79” x 16.84”
機箱外型規格
Rack
插槽
Socket-E LGA4677
含有 IPMI 整合式 BMC
IPMI 2.0 & Redfish
機架型便利的主機板
TDP
350 W
包含的項目
(5) Intel® Server Board M50FCP2SBSTD
主機板晶片組
目標市場
Mainstream

補充資訊

提供嵌入式選項
描述
Spreadcore form factor board supporting two Xeon® SP 350W TDP processors,
16 DIMMs w/ 8x Intel® Optane™ PMM capable DIMMs per CPU.

記憶體規格

最大記憶體大小 (取決於記憶體類型)
12 TB
記憶體類型
• DDR5 (RDIMM)
• 3DS-RDIMM
• 9x4 RDIMM
• Intel® Optane™ PMem 300 series
最大記憶體通道數量
16
最大記憶體頻寬
4800 GB/s
最大 DIMM 數量
32
支援 ECC 記憶體
Intel® Optane™ DC 持續性記憶體

GPU 規格

整合式繪圖
繪圖輸出
VGA

擴充選擇

PCI Express 修訂版
5.0

I/O 規格

Open Compute Port(OCP)支援
1 x 3.0
USB 連接埠數量
5
USB 配置
• One USB 3.0 port at back panel
• Two USB 2.0 ports at back panel
• One USB 3.0 port front panel
• One USB 2.0 port front panel
USB 修訂版
2.0 & 3.0
SATA 連接埠總數
10
UPI 連結數量
3
序列埠數量
1

封裝規格

最大 CPU 配置
2

進階技術

進階系統管理金鑰
可支援 Intel® Optane™ 記憶體
適用於導向式 I/O 的 Intel® 虛擬化技術 (VT-d)
Intel® 遠端管理功能模組
Intel® Node Manager
TPM 版本
2.0

安全性與可靠性

Intel® 受信任的執行技術