Intel® 伺服器系統 R2224WTTYS
Intel® 伺服器系統 R2224WTTYS
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比較 Intel® 產品
關鍵元件
產品集合
Intel® 伺服器系統 R2000WT 產品
推出日期
Q1'15
狀態
Discontinued
預定停產
Q1'16
EOL 宣佈
Friday, November 13, 2015
截止訂購
Friday, January 29, 2016
Last Receipt 屬性
Friday, February 26, 2016
3 年有限保固
是
可以購買延長保固 (特定國家)
是
額外的延長保固詳細資訊
機箱外型規格
2U Rack
機殼尺寸
16.93" x 27.95" x 3.44"
主機板外型規格
Custom 16.7" x 17"
包含機架滑軌
否
相容產品系列
Intel® Xeon® Processor E5-2600 v3 Family
插槽
Socket R3
TDP
145 W
吸熱片
2
包含散熱器
是
目標市場
Cloud/Datacenter
機架型便利的主機板
是
電源供應器
1100 W
電源供應器類型
AC
包含的電源供應器數量
1
複式備援風扇
是
支援冗餘備援電源
Supported, requires additional power supply
背板
Included
包含的項目
(1) Intel® Server Board S2600WTT in a 2U chassis (1) airduct (1) control panel on rack handle A2UHANDLKIT (24) 2.5 inch hot-swap drive carrier FXX25HSCAR (3) backplanes FXX8X25S3HSBP (2) AXXCBL730HDHD cables (4) AXXCBL875HDHD cables (2) processor heatsinks FXXCA84X106HS (6) redundant and hot-swap cooling fans (2) risers with 3 x8 PCI* 3.0 slots on each (2x FHFL 1x FHHL) A2UL8RISER2 (1) rear-accessible dual 2.5 inch hot-swap drive cage A2UREARHSDK (1) battery backup unit bracket with three mounting locations over the airduct and (1) 1100W AC power supply AXX1100PCRPS
補充資訊
描述
Integrated 2U system featuring an Intel® Server Board S2600WTT supporting 24 2.5 inch hot-swap drives, dual 10-GbE LAN, 24 DIMMs, one 1100W redundant-capable power supply, enterprise class I/O, with built in discrete management network interface.
記憶體與儲存裝置
記憶體類型
DDR4-1600/1866/2133
最大 DIMM 數量
24
最大記憶體大小 (取決於記憶體類型)
1.5 TB
支援的前端硬碟機數量
24
前端硬碟機外型規格
Hot-swap 2.5"
支援的後端硬碟機數量
2
後端硬碟機外型規格
Hot-swap 2.5"
GPU 規格
整合式繪圖 ‡
是
擴充選擇
PCIe x4 第 3 代
1
PCIe x8 第 3 代
6
Intel® I/O 擴充模組 x8 第 3 代的連接器
1
Intel® 整合式 RAID 模組的連接器
1
I/O 規格
USB 連接埠數量
5
SATA 連接埠總數
10
RAID 配置
SW RAID 0, 1, 10, optional 5
序列埠數量
2
整合式區域網路
2x 10-GbE
LAN 連接埠數目
2
光碟機支援
否
FireWire
否
整合式 SAS 連接埠
0
嵌入式 USB (eUSB) 固態硬碟選擇
是
整合式 InfiniBand*
否
封裝規格
最大 CPU 配置
2
進階技術
Intel® 遠端管理功能模組
是
含有 IPMI 整合式 BMC
IPMI 2.0 with OEM extensions
Intel® Node Manager
是
Intel® On-Demand Redundant Power
是
Intel® 進階管理技術
是
Intel® Server Customization Technology
是
Intel® Build Assurance Technology
是
Intel® 效率電源技術
是
Intel® 靜音散熱技術
是
適用於導向式 I/O 的 Intel® 虛擬化技術 (VT-d) ‡
是
Intel® 組合儲存技術
否
Intel® 快速儲存技術
否
Intel® 快速儲存技術企業版
是
Intel® 靜音系統技術
是
Intel® 快速記憶體存取技術
是
Intel® Flex Memory Access
是
Intel® I/O 加速技術
是
TPM 版本
1.2
所有提供的資訊仍可能隨時變更,恕不另行通知。Intel 有權隨時變更製造生命週期、各項規格及產品描述,恕不另行通知。此處資訊僅以「現狀」提供,Intel 並不為所列產品的資訊準確度、產品功能、供應狀況、功能性或相容性提供任何的背書或擔保。請聯絡系統供應商,以取得特定產品或系統的詳細資訊。
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請參閱資料表,以瞭解產品屬性與功能的正式定義。
‡ 並非所有運算系統均提供此功能。請洽詢您的系統供應商,以判斷您的系統是否提供此功能,或參考系統規格(主機板、處理器、晶片組、電源供應器、硬碟機、繪圖控制器、記憶體、BIOS、驅動程式、虛擬機器監視器、平台軟體和/或作業系統)以瞭解其相容性。此功能的功能、效能和其他方面的表現會因系統組態而有所不同。
「已公佈的」SKU 還不能使用。如需瞭解上市供應情形,請參考「上市日期」。
系統與最大 TDP 是以最壞情況估計。如果晶片組的 I/O 沒有全數使用,實際 TDP 可能會比較低。