Intel® 伺服器系統 R1208WT2GSR
Intel® 伺服器系統 R1208WT2GSR
比較 Intel® 產品
關鍵元件
產品集合
Intel® 伺服器系統 R1000WT 系列
推出日期
Q1'16
狀態
Discontinued
預定停產
Q3'20
EOL 宣佈
Friday, July 19, 2019
截止訂購
Sunday, July 5, 2020
Last Receipt 屬性
Monday, October 5, 2020
3 年有限保固
是
可以購買延長保固 (特定國家)
是
額外的延長保固詳細資訊
機箱外型規格
1U, Spread Core Rack
機殼尺寸
16.93" x 27.95" x 1.72"
主機板外型規格
Custom 16.7" x 17"
包含機架滑軌
否
相容產品系列
Intel® Xeon® Processor E5-2600 v4 Family
插槽
Socket R3
TDP
145 W
吸熱片
2
包含散熱器
是
主機板晶片組
目標市場
Cloud/Datacenter
機架型便利的主機板
是
電源供應器
750 W
電源供應器類型
AC
包含的電源供應器數量
1
複式備援風扇
是
支援冗餘備援電源
Supported, requires additional power supply
背板
Included
包含的項目
(1) Intel® Server Board S2600WT2R w/ Dual 1GbE; (1) standard control panel board (FXXFPANEL); (1) front I/O panel assembly (front 1xVGA and 2x USB); (8) 2.5 inch hot-swap drive carriers (FXX25HSCAR); (1) 12Gb SAS backplane (F1U8X25S3HSBP); (1) 730mm SAS/SATA Multiport data cable with straight SFF8643 to right angle SFF8643 connectors (AXXCBL1UHRHD); (1) 800mm SAS/SATA Multiport data cable with straight SFF8643 to right angle SFF8643 connectors (AXXCBL1UHRHD); (2) processor heatsink (FXXCA84X106HS); (2) risers with 1x16 PCIe* 3.0 FHHL slot on each (F1UL16RISER); (1) 750W AC power supply (FXX750PCRPS); (1) Air duct; (6) Dual rotor system fans (FR1UFAN10PW)
補充資訊
資料表
描述
Integrated 1U system featuring an Intel® Server Board S2600WT2R supporting eight 2.5 inch hot-swap drives, dual 1-GbE LAN, 24 DIMMs, one 750W redundant-capable power supply, enterprise class I/O, with built in discrete management network interface.
額外資訊 URL
記憶體與儲存裝置
記憶體類型
DDR4-1600/1866/2133/2400
最大 DIMM 數量
24
最大記憶體大小 (取決於記憶體類型)
1.5 TB
支援的前端硬碟機數量
8
前端硬碟機外型規格
Hot-swap 2.5"
後端硬碟機外型規格
N/A
處理器顯示晶片
整合式繪圖 ‡
是
擴充選擇
PCIe x16 第 3 代
2
I/O 規格
USB 連接埠數量
8
SATA 連接埠總數
10
RAID 配置
SW RAID 0, 1, 10, optional 5
序列埠數量
2
整合式區域網路
2x 1GbE
LAN 連接埠數目
2
光碟機支援
是
整合式 SAS 連接埠
0
嵌入式 USB (eUSB) 固態硬碟選擇
是
整合式 InfiniBand*
否
封裝規格
最大 CPU 配置
2
進階技術
Intel® 遠端管理功能模組
是
含有 IPMI 整合式 BMC
IPMI 2.0 with OEM extensions
Intel® Node Manager
是
Intel® On-Demand Redundant Power
是
Intel® 進階管理技術
是
Intel® Server Customization Technology
是
Intel® Build Assurance Technology
是
Intel® 效率電源技術
是
Intel® 靜音散熱技術
是
適用於導向式 I/O 的 Intel® 虛擬化技術 (VT-d) ‡
是
Intel® 組合儲存技術
否
Intel® 快速儲存技術
否
Intel® 快速儲存技術企業版
是
Intel® 靜音系統技術
是
Intel® 快速記憶體存取技術
是
Intel® Flex Memory Access
是
Intel® I/O 加速技術
是
TPM 版本
1.2/2.0
所有提供的資訊仍可能隨時變更，恕不另行通知。Intel 有權隨時變更製造生命週期、各項規格及產品描述，恕不另行通知。此處資訊僅以「現狀」提供，Intel 並不為所列產品的資訊準確度、產品功能、供應狀況、功能性或相容性提供任何的背書或擔保。請聯絡系統供應商，以取得特定產品或系統的詳細資訊。
Intel 分類包含出口管制分類號碼 (Export Control Classification Number, ECCN) 及調和關稅時間表 (Harmonized Tariff Schedule, HTS) 編號，僅供參考之用。對於 Intel 分類的任何使用，Intel 概不負追索之責，且此等使用不應構成關於適當 ECCN 或 HTS 的背書或擔保。作為進口商及/或出口商，貴公司應負責判定交易的正確分類
請參閱資料表，以瞭解產品屬性與功能的正式定義。
‡ 並非所有運算系統均提供此功能。請洽詢您的系統供應商，以判斷您的系統是否提供此功能，或參考系統規格（主機板、處理器、晶片組、電源供應器、硬碟機、繪圖控制器、記憶體、BIOS、驅動程式、虛擬機器監視器、平台軟體和/或作業系統）以瞭解其相容性。此功能的功能、效能和其他方面的表現會因系統組態而有所不同。
「已公佈的」SKU 還不能使用。如需瞭解上市供應情形，請參考「上市日期」。
系統與最大 TDP 是以最壞情況估計。如果晶片組的 I/O 沒有全數使用，實際 TDP 可能會比較低。