Intel® 伺服器系統 R2224WTTYSR
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比較 Intel® 產品
關鍵元件
產品集合
Intel® 伺服器系統 R2000WT 產品
推出日期
Q1'16
狀態
Discontinued
預定停產
Q3'20
3 年有限保固
是
可以購買延長保固 (特定國家)
是
額外的延長保固詳細資訊
機箱外型規格
2U, Spread Core Rack
機殼尺寸
16.93" x 27.95" x 3.44"
主機板外型規格
Custom 16.7" x 17"
包含機架滑軌
否
相容產品系列
Intel® Xeon® Processor E5-2600 v4 Family
插槽
Socket R3
TDP
145 W
吸熱片
2
包含散熱器
是
主機板晶片組
目標市場
Cloud/Datacenter
機架型便利的主機板
是
電源供應器
1100 W
電源供應器類型
AC
包含的電源供應器數量
1
複式備援風扇
是
支援冗餘備援電源
Supported, requires additional power supply
背板
Included
包含的項目
(1) Intel® Server Board S2600WT w/ Dual 10GbE; (1) airduct; (1) control panel on rack handle (Includes: Integrated control panel & USB Port) (A2UHANDLKIT); (24) 2.5 inch hot-swap drive carrier (FXX25HSCAR); (3) 12Gb SAS backplanes (FXX8X25S3HSBP); (1) Backplane 250mm I2C cable; (1) backplane power cable; (2) 730mm Cables with straight SFF8643 to straight SFF8643 connectors (AXXCBL730HDHD); (4) 875mm cable for straight SFF8643 to SFF8643 connectors (AXXCBL875HDHD); (2) processor heatsinks (FXXCA84X106HS); (2) risers with 3 x8 PCI* 3.0 slots on each (2x FHFL 1x FHHL) (A2UL8RISER2); (1) rear-accessible dual 2.5 inch hot-swap drive cage (Includes: drive carriers, drive blanks, SATA data/SGPIO cable harness, and I2C cable) (A2UREARHSDK); (1) Rear Backplane power cable; (1) battery backup unit bracket with three mounting locations over the airduct; (1) 1100W AC power supply (AXX1100PCRPS)
補充資訊
描述
Integrated 2U system featuring an Intel® Server Board S2600WTTR supporting 24 2.5 inch hot-swap drives, dual 10-GbE LAN, 24 DIMMs, one 1100W redundant-capable power supply, enterprise class I/O, with built in discrete management network interface.
記憶體與儲存裝置
記憶體類型
DDR4-1600/1866/2133/2400
最大 DIMM 數量
24
最大記憶體大小 (取決於記憶體類型)
1.5 TB
支援的前端硬碟機數量
24
前端硬碟機外型規格
Hot-swap 2.5"
支援的後端硬碟機數量
2
後端硬碟機外型規格
Hot-swap 2.5"
GPU 規格
整合式繪圖 ‡
是
擴充選擇
PCIe x8 第 3 代
6
Intel® I/O 擴充模組 x8 第 3 代的連接器
1
Intel® 整合式 RAID 模組的連接器
1
I/O 規格
USB 連接埠數量
5
SATA 連接埠總數
10
RAID 配置
SW RAID 0, 1, 10, optional 5
序列埠數量
2
整合式區域網路
2x 10GbE
LAN 連接埠數目
2
光碟機支援
否
FireWire
否
整合式 SAS 連接埠
0
嵌入式 USB (eUSB) 固態硬碟選擇
是
整合式 InfiniBand*
否
封裝規格
最大 CPU 配置
2
進階技術
Intel® 遠端管理功能模組
是
含有 IPMI 整合式 BMC
IPMI 2.0 with OEM extensions
Intel® Node Manager
是
Intel® On-Demand Redundant Power
是
Intel® 進階管理技術
是
Intel® Server Customization Technology
是
Intel® Build Assurance Technology
是
Intel® 效率電源技術
是
Intel® 靜音散熱技術
是
適用於導向式 I/O 的 Intel® 虛擬化技術 (VT-d) ‡
是
Intel® 組合儲存技術
否
Intel® 快速儲存技術
否
Intel® 快速儲存技術企業版
是
Intel® 靜音系統技術
是
Intel® 快速記憶體存取技術
是
Intel® Flex Memory Access
是
Intel® I/O 加速技術
是
TPM 版本
1.2/2.0
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請參閱資料表,以瞭解產品屬性與功能的正式定義。
‡ 並非所有運算系統均提供此功能。請洽詢您的系統供應商,以判斷您的系統是否提供此功能,或參考系統規格(主機板、處理器、晶片組、電源供應器、硬碟機、繪圖控制器、記憶體、BIOS、驅動程式、虛擬機器監視器、平台軟體和/或作業系統)以瞭解其相容性。此功能的功能、效能和其他方面的表現會因系統組態而有所不同。
「已公佈的」SKU 還不能使用。如需瞭解上市供應情形,請參考「上市日期」。
系統與最大 TDP 是以最壞情況估計。如果晶片組的 I/O 沒有全數使用,實際 TDP 可能會比較低。