關鍵元件

推出日期
Q3'17
狀態
Discontinued
預定停產
Q3'19
EOL 宣佈
Monday, April 22, 2019
截止訂購
Thursday, August 22, 2019
Last Receipt 屬性
Sunday, December 22, 2019
3 年有限保固
可以購買延長保固 (特定國家)
額外的延長保固詳細資訊
機箱外型規格
1U, Spread Core Rack
機殼尺寸
16.93" x 27.95" x 1.72"
主機板外型規格
Custom 16.7" x 17"
包含機架滑軌
相容產品系列
Intel® Xeon® Scalable Processors
插槽
Socket P
TDP
165 W
吸熱片
(2) 1U Standard Heat Sink FXXCA78X108HS
包含散熱器
主機板晶片組
目標市場
Cloud/Datacenter
機架型便利的主機板
電源供應器
1100 W
電源供應器類型
AC
包含的電源供應器數量
1
複式備援風扇
支援冗餘備援電源
Supported, requires additional power supply
背板
Included
包含的項目
(1) Intel® Server Board S2600WF0 (No onboard LAN) S2600WF0, (2) Riser card assembly with 1 slot PCIe x16 riser card F1UL16RISER3, (4) 3.5” Hot-swap drive bays with drive carriers and drive blanks: Includes (1) 12 Gb SAS backplane FR1304S3HSBP, (4) 3.5” hot swap drive tool less carriers FXX35HSCAR2, (1) Standard control panel assembly FXXFPANEL2, (1) Front I/O Panel assembly (VGA and 2 x USB), (1) 150mm Backplane I2C cable, (1) 850mm MiniSAS HD Cable AXXCBL850HDHRT, (1) 350mm Backplane power cable, (1) Air duct, (6) Dual rotor system fans FR1UFAN10PW, (8) DIMM slot blanks, (1) Chassis Stiffener Bar, (1) 1100W power supply module AXX1100PCRPS, (2) CPU heat sinks, 39 fin passive, (2) CPU heat sink “No CPU” Label inserts, (2) Standard CPU Carrier, (1) Power supply bay blank insert, (2) Chassis handle (1 set) installed A2UHANDLKIT3, (2) AC Power Cord retention strap assembly

補充資訊

描述
Integrated 1U system featuring an Intel® Server Board S2600WFT with four 3.5 inch hot-swap drives, 24 DIMMs, one 1100W redundant-capable power supply, Intel® OCP Module for adding additional features without losing a PCIe add-in slot

記憶體與儲存裝置

記憶體類型
Registered/Load Reduced DDR4-2133/2400/2666 MHz
最大 DIMM 數量
24
最大記憶體大小 (取決於記憶體類型)
1.5 TB
支援的前端硬碟機數量
4
前端硬碟機外型規格
Hot-swap 3.5" HDD or 2.5" SSD
支援的內部硬碟機數量
2
內部硬碟機外型規格
M.2 SSD

擴充選擇

PCIe x24 擴充超級插槽
2
Intel® I/O 擴充模組 x8 第 3 代的連接器
1
Intel® 整合式 RAID 模組的連接器
1
擴充卡插槽 1:包含插槽配置
1x PCIe Gen3 x16
擴充卡插槽 2:包含插槽配置
1x PCIe Gen3 x16

I/O 規格

USB 連接埠數量
5
SATA 連接埠總數
10
RAID 配置
SW RAID 0, 1, 10, optional 5
序列埠數量
2
整合式區域網路
1G (mgmt) only
LAN 連接埠數目
1

封裝規格

最大 CPU 配置
2

進階技術

可支援 Intel® Optane™ 記憶體
Intel® 遠端管理功能模組
含有 IPMI 整合式 BMC
IPMI 2.0 & Redfish
Intel® Node Manager
Intel® On-Demand Redundant Power
Intel® 進階管理技術
Intel® Server Customization Technology
Intel® Build Assurance Technology
Intel® 效率電源技術
Intel® 靜音散熱技術
適用於導向式 I/O 的 Intel® 虛擬化技術 (VT-d)
Intel® 快速儲存技術企業版
Intel® 靜音系統技術
Intel® 快速記憶體存取技術
Intel® Flex Memory Access
TPM 版本
2.0

Intel® 透明供應鏈

包含合規聲明和平台認證