關鍵元件

狀態
Discontinued
推出日期
Q3'17
預定停產
Q3'19
EOL 宣佈
Monday, April 22, 2019
截止訂購
Thursday, August 22, 2019
3 年有限保固
可以購買延長保固 (特定國家)
QPI 連結數量
2
相容產品系列
Intel® Xeon® Scalable Processors
支援的作業系統
VMware*, Windows Server 2016*, Windows Server 2012 R2*, Red Hat Enterprise Linux 7.3*, Red Hat Enterprise Linux 6.8*, SUSE Linux Enterprise Server 12 SP2*, SUSE Linux Enterprise Server 11 SP4*, Ubuntu*, CentOS 7.3*
主機板外型規格
Custom 6.8" x 19.1"
機箱外型規格
Rack
插槽
Socket P
可用整合式系統
含有 IPMI 整合式 BMC
IPMI 2.0 & Redfish
機架型便利的主機板
TDP
165 W
包含的項目
OEM 10 pack includes (10) Intel® Server Board S2600BPQ
主機板晶片組
目標市場
High Performance Computing

補充資訊

提供嵌入式選項
資料表
描述
A high-density server board supporting two Intel® Xeon® Processor Scalable Family supporting dual 10GbE, QAT and 16 DIMMs with two DIMMs per Channel; an ideal option for high-performance computing and datacenter deployment.
額外資訊 URL

記憶體規格

記憶體類型
DDR4 ECC RDIMM/LRDIMM 2133/2400/2666
最大記憶體通道數量
12
最大 DIMM 數量
16
支援 ECC 記憶體

處理器顯示晶片

整合式繪圖
繪圖輸出
VGA
獨立顯示卡
Supported

擴充選擇

PCI Express 線道數量上限
80
PCI Express 修訂版
3.0
擴充卡插槽 2:線道總數
24
擴充卡插槽 3:線道總數
24
擴充卡插槽 4:線道總數
16

I/O 規格

USB 連接埠數量
2
USB 修訂版
3.0
RAID 配置
RAID Levels 0/1/10/5/50 (LSI)
序列埠數量
1
LAN 連接埠數目
2
整合式區域網路
Dual 10GBase-T ports
嵌入式 USB (eUSB) 固態硬碟選擇
整合式 InfiniBand*

封裝規格

最大 CPU 配置
2

進階技術

可支援 Intel® Optane™ 記憶體
適用於導向式 I/O 的 Intel® 虛擬化技術 (VT-d)
Intel® 遠端管理功能模組
Intel® Node Manager
Intel® 快速儲存技術
Intel® 快速儲存技術企業版
Intel® 快速記憶體存取技術
Intel® Flex Memory Access
Intel® I/O 加速技術
Intel® 進階管理技術
Intel® Server Customization Technology
Intel® Build Assurance Technology
Intel® 效率電源技術
Intel® 靜音散熱技術

Intel® 透明供應鏈

包含合規聲明和平台認證
TPM 版本
2.0

安全性與可靠性

Intel® AES 新增指令
Intel® 受信任的執行技術