關鍵元件

推出日期
Q2'20
狀態
Launched
預定停產
2023
3 年有限保固
可以購買延長保固 (特定國家)
機箱外型規格
1U Rack
機殼尺寸
660 x 438.5 x 43.2 mm (26” x 17.2” x 1.7”)
主機板外型規格
SSI EEB (12 x 13 in)
相容產品系列
2nd Generation Intel® Xeon® Scalable Processors
插槽
Socket P
TDP
150 W
吸熱片
(2) AXXSTPHMKIT1U
包含散熱器
主機板晶片組
目標市場
Cloud/Datacenter
機架型便利的主機板
電源供應器
750 W
電源供應器類型
AC
包含的電源供應器數量
1
背板
Included
包含的項目
(1) Intel® Server Chassis M20MYP
(1) Intel® Server Board MYP1USVB
(2) 1U PCIe x16 Riser Card MYP1URISER
(1) 12 Gb SAS backplane FR1304S3HSBP
(4) 3.5” hot swap drive tool less carriers FXX35HSCAR2
(1) Pre-installed control panel
(1) 350 mm backplane I2C cable J20956 -xxx
(1) Mini SAS HD cable AXXCBL650HDHD
(1) Backplane power cable
(1) 1U Server airduct MYP1UADUCT
(6) 40 x 28 mm managed system fans
(1) 750W power supply module FXX750PCRPS
(2) CPU passive heat sinks, 51 fins AXXSTPHMKIT1U
(2) CPU heat sink “No CPU” label inserts
(2) Standard CPU Carriers H72853 -xxx
使用條件
Server/Enterprise

補充資訊

描述
Integrated 1U system featuring an Intel® Server Board MYP1USVB, supporting two 2nd Generation Intel® Xeon® Scalable processors.
Dual CPU support up to 150W TDP.
Up to 165W for specific single CPU configurations.

記憶體與儲存裝置

儲存設定檔
Hybrid Storage Profile
記憶體類型
DDR4 RDIMM/LRDIMM, Up to 2933 MT/s, 1.2 V
最大 DIMM 數量
16
最大記憶體大小 (取決於記憶體類型)
512 GB
支援的前端硬碟機數量
4
前端硬碟機外型規格
Hot-swap 2.5" or 3.5"
支援的內部硬碟機數量
2
內部硬碟機外型規格
M.2 SSD

擴充選擇

PCIe x16 第 3 代
2
擴充卡插槽 1:線道總數
16
擴充卡插槽 1:包含插槽配置
1x PCIe Gen3 x16
擴充卡插槽 2:線道總數
16
擴充卡插槽 2:包含插槽配置
1x PCIe Gen3 x16

I/O 規格

USB 連接埠數量
7
USB 配置
Two USB 2.0 ports on back panel
Two USB 3.0 ports on back panel
One internal USB 3.0 type-A connector
Two USB 3.0 ports on front panel
SATA 連接埠總數
6
UPI 連結數量
2
RAID 配置
0,1,5,10
序列埠數量
1
整合式區域網路
LAN 連接埠數目
2

封裝規格

最大 CPU 配置
2

進階技術

Intel® 遠端管理功能模組
含有 IPMI 整合式 BMC
IPMI 2.0
Intel® Node Manager
適用於導向式 I/O 的 Intel® 虛擬化技術 (VT-d)
Intel® 快速儲存技術企業版
TPM 版本
2.0