關鍵元件
|
產品集合
|
|
|---|---|
|
代號
|
|
|
推出日期
|
Q1'22
|
|
狀態
|
Discontinued
|
|
預定停產
|
2022
|
|
EOL 宣佈
|
Friday, December 2, 2022
|
|
截止訂購
|
Tuesday, December 20, 2022
|
|
3 年有限保固
|
是
|
|
可以購買延長保固 (特定國家)
|
是
|
|
額外的延長保固詳細資訊
|
|
|
支援的作業系統
|
VMware ESXi* 7.0, Windows Server 2022*, Windows Server 2019*, Red Hat Enterprise Linux 8.4*, Red Hat Enterprise Linux 8.3*
|
|
機箱外型規格
|
1U Rack
|
|
機殼尺寸
|
26" x 17.2" x 1.7"
|
|
主機板外型規格
|
13.1"x12"
|
|
相容產品系列
|
3rd Generation Intel® Xeon® Scalable Processors
|
|
插槽
|
Dual Socket-P4 LGA4189
|
|
TDP
|
185 W
|
|
系統主機板
|
|
|
主機板晶片組
|
|
|
目標市場
|
Entry
|
|
機架型便利的主機板
|
是
|
|
電源供應器
|
750 W
|
|
電源供應器類型
|
AC
|
|
包含的項目
|
(1) 1U Chassis
(1) Intel® Server Board M20NTP2SB (1) 750W Power supply AXXBFP750SLPS (1) Power distribution board (1) PCIe riser card (Riser Slot 1) M20NTP1URISER1 (1) PCIe riser card (Riser Slot 2) M20NTP1URISER2 (6) System fans MYP1UFAN (1) Air duct (4) Drive carrier assemblies Drive Tray + Drive Blank FXX35HSCAR3 (1) 4x3.5” SATA/SAS/NVMe backplane AXXHSBP1304 (1) Multi-port MiniSAS HD to 7-pin (x4 leads) SATA cable (1) 570mm I2C backplane communication cable (1) Front USB cable (1) Front control panel cable (2) Processor socket covers (2) 1U Processor heat sinks CYP1UHSSTD (2) Processor carrier clips ICXPHMMOQ2 (14) Memory slot DIMM blanks TNPDMMBLNK (1) M.2 SSD retention clip (4) Mounting screws for OCP add-in option |
補充資訊
|
描述
|
Intel developed and validated 1U server system integrated with an Intel® Server Board M20NTP2SB.
|
|---|
記憶體與儲存裝置
|
儲存設定檔
|
Hybrid Storage Profile
|
|---|---|
|
記憶體類型
|
DDR4 (RDIMM)
Load Reduced DDR4 (LRDIMM) |
|
最大 DIMM 數量
|
16
|
|
支援的前端硬碟機數量
|
4
|
|
前端硬碟機外型規格
|
Hot-swap 3.5" HDD or 2.5" SSD
|
|
支援的內部硬碟機數量
|
1
|
|
內部硬碟機外型規格
|
M.2 SSD
|
GPU 規格
|
整合式繪圖 ‡
|
是
|
|---|
擴充選擇
|
PCI Express 修訂版
|
4.0
|
|---|---|
|
擴充卡插槽 1：線道總數
|
16
|
|
擴充卡插槽 2：線道總數
|
16
|
I/O 規格
|
USB 連接埠數量
|
5
|
|---|---|
|
SATA 連接埠總數
|
4
|
|
USB 配置
|
USB 3.0 connectors:
(2) Back panel I/O (2)Front panel I/O (1) Internal onboard Type-A connector |
|
UPI 連結數量
|
3
|
|
RAID 配置
|
Intel® VROC for SATA - 0, 1, 5, & 10
|
|
序列埠數量
|
2
|
封裝規格
|
最大 CPU 配置
|
2
|
|---|
進階技術
|
進階系統管理金鑰
|
是
|
|---|---|
|
含有 IPMI 整合式 BMC
|
Yes, IPMI 2.0 & Redfish support
|
|
Intel® Node Manager
|
是
|
|
Intel® 進階管理技術
|
是
|
|
Intel® Server Customization Technology
|
是
|
|
Intel® 效率電源技術
|
是
|
|
Intel® 靜音散熱技術
|
是
|
|
適用於導向式 I/O 的 Intel® 虛擬化技術 (VT-d) ‡
|
是
|
|
Intel® 靜音系統技術
|
是
|
|
Intel® Flex Memory Access
|
是
|
|
TPM 版本
|
2.0
|
Intel® 透明供應鏈
|
包含合規聲明和平台認證
|
是
|
|---|
安全性與可靠性
|
Intel® 全記憶體加密
|
是
|
|---|---|
|
Intel® Software Guard Extensions (Intel®SGX)
|
Yes with both Intel® SPS and Intel® ME
|
|
Intel® 受信任的執行技術 ‡
|
是
|
Product and performance information
所有提供的資訊仍可能隨時變更，恕不另行通知。Intel 有權隨時變更製造生命週期、各項規格及產品描述，恕不另行通知。此處資訊僅以「現狀」提供，Intel 並不為所列產品的資訊準確度、產品功能、供應狀況、功能性或相容性提供任何的背書或擔保。請聯絡系統供應商，以取得特定產品或系統的詳細資訊。
Intel classifications are for general, educational and planning purposes only and consist of Export Control Classification Numbers (ECCN) and Harmonized Tariff Schedule (HTS) numbers. Any use made of Intel classifications are without recourse to Intel and shall not be construed as a representation or warranty regarding the proper ECCN or HTS. Your company as an importer and/or exporter is responsible for determining the correct classification of your transaction.
請參閱資料表，以瞭解產品屬性與功能的正式定義。
‡
並非所有運算系統均提供此功能。請洽詢您的系統供應商，以判斷您的系統是否提供此功能，或參考系統規格（主機板、處理器、晶片組、電源供應器、硬碟機、繪圖控制器、記憶體、BIOS、驅動程式、虛擬機器監視器、平台軟體和/或作業系統）以瞭解其相容性。此功能的功能、效能和其他方面的表現會因系統組態而有所不同。
「已公佈的」SKU 還不能使用。如需瞭解上市供應情形，請參考「上市日期」。
系統與最大 TDP 是以最壞情況估計。如果晶片組的 I/O 沒有全數使用，實際 TDP 可能會比較低。